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AI 概念股
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愛普*（6531）做什麼？8月營收年增150％，產品與財報解析
愛普*（6531）8月營收年增150.82％，第2季基本EPS為4.18元。解析IoTRAM、S-SiCap與VHM的產品定位、營收與獲利差異，以及矽電容量產和GDR增資規劃
玻璃基板 vs FOPLP 差在哪？關鍵技術環節、量產時程與概念股全解析
AI晶片封裝技術迎來重大突破，玻璃基板結合TGV技術解決FOPLP翹曲痛點。本文盤點群創、東捷等關鍵供應鏈名單與戰略地位。
Arista Networks（ANET）做什麼？單季營收破30億美元，業務與財報解析
Arista Networks（ANET）提供資料中心與AI網路設備，2026年第2季營收年增37.7%。解析交換器、EOS與CloudVision的分工，比較近年財務表現，掌握1.6T新品及企業資安布局
甲骨文（ORCL）台美股供應鏈有哪些？RPO增363%資金往哪流
甲骨文2026財年RPO達6,380億美元、年增363%，2027財年資本支出估上看700億美元。本文整理廣達、鴻海、緯穎、台達電、奇鋐等台股與NVIDIA、AMD等美股供應鏈的受惠邏輯
Nebius (NBIS) Q2營收年增454%、攜手Palantir搶主權AI，同業與台廠概念股一次看
Nebius(NBIS)9月8日宣布與Palantir結盟搶進主權AI，此前公布的2026年Q2營收年增454%至5.82億美元。本文整理財報重點、與CoreWeave的規模比較，以及華碩、技嘉等台灣概念股，供投資人參考
Arm 推出實體AI全面設計生態系，台灣供應鏈有哪些？
Arm 9月8日宣布Arm實體AI全面設計生態系，集結逾80家夥伴發展機器人與自主系統。台灣廠商入列名單在不同報導中出現8家與9家版本，差異在於研揚是否列入。本文整理各家廠商代號與生態系角色，供投資人自行研判
Arm Holdings（ARM）做什麼？從 IP 授權到自有 AI 處理器的業務解析
Arm Holdings（ARM）做什麼？解析處理器架構、IP 授權與權利金模式，整理最新財報、核心產品及台美產業關係，並說明 2026 年推出自有 AGI CPU 後，業務模式與經營風險有哪些變化
Palantir宣布選定Nebius為首選主權AI基礎設施夥伴，AI基礎設施新戰略解析
Palantir於9月8日宣布將Nebius列為首選主權AI基礎設施夥伴，雙方未揭露合作金額；消息公布當天Nebius股價一度上漲近9%，Palantir則下跌逾2%
高通攜手亞馬遜合攻AI推理晶片，600億美元大單如何拆解？
高通(QCOM)與亞馬遜(AMZN)宣布多代AI推理晶片合作，採購規模上看600億美元，並發放2500萬股認股權證，消息帶動高通股價盤中重漲逾9%。本文拆解交易結構與新產品藍圖，供投資人自行研判
OpenAI 推出ChatGPT Images 2.5，生成延遲砍半、Adobe同步整合
OpenAI於2026年9月8日推出ChatGPT Images 2.5，官方數據顯示新版生成延遲最高降低50%，同步開放Flare與Sunburst兩款API模型，Adobe Firefly、Manus等平台同步整合，開發者定價說法不一，需以官方公告為準
亞光(3019)做什麼？從光學鏡頭跨足人形機器人與CPO，財務體質與最新法說全解析
亞光(3019)2026年第二季稅後獲利5.37億元、EPS1.93元，8月法說會證實人形機器人鏡頭與CPO準直鏡2027年可望貢獻營收，整理公司業務、財務與近期事件
玻璃通孔TGV是什麼？CoPoS試產進度與供應鏈，為何 Intel 與 NVIDIA 都在押注 TGV 技術？
隨著 AI 晶片算力需求大增，傳統封裝遇瓶頸。TGV 玻璃通孔技術因具備低耗能、高訊號傳輸優勢，成為下一代主流。本文盤點台灣 TGV 概念股與設備供應鏈。
旺矽（6223）做什麼的？Q2 EPS衝15.55元創新高，探針卡如何撐起獲利成長？
旺矽（6223）為全球前五大探針卡廠，產品涵蓋 VPC/MEMS 探針卡、光電自動化、工程探針台與溫控系統；受 AI/HPC 驅動，2026年第二季EPS達15.55元創單季新高，上半年獲利年增103.5%。風險：景氣循環、匯率與國際競爭。
探針卡是什麼？AI晶片良率把關者，台灣三雄與供應鏈完整解析
探針卡是晶圓測試的關鍵介面，先進封裝時代因KGD（已知良品）篩選需求大增，成為AI晶片良率的最後把關者。中華精測、旺矽、穎崴2026年上半年EPS集體創高，加上薄膜式新秀漢測與上游材料廠中探針，本文解析探針卡原理、種類與台灣完整供應鏈版圖
聯鈞（3450）做什麼？從雷射封測到光通訊平台，8月營收年增110%全解析
聯鈞（3450）8月合併營收12.48億元、年增109.8%，Q2 EPS達2.09元。從COSA、TRX到ELSFP三平台戰略，一次看懂聯鈞的業務版圖與近期動態
XPU 是什麼？與 GPU 差異在哪？台美概念股與供應鏈角色整理
XPU 不是單一晶片，而是以 CPU／GPU／FPGA／ASIC／DPU 等異質處理器「組合」成的運算策略。用於 AI 訓練與推論、資料中心網路／儲存卸載、邊緣運算與科學計算。本文整理 XPU 定義、與 GPU 差異、常見場景、未來趨勢與台美概念股。
3DIC、CPO、PLP是什麼？三種先進封裝技術的差異與應用比較
台積電3DIC聯盟成員一年內從36家增至45家，COUPE平台鎖定2026年量產；日月光同步加碼資本支出至105億美元。3DIC、CPO、PLP三項技術各解決什麼封裝瓶頸？
SNDK (SanDisk) 做甚麼的？財報營收年增372%，三大業務線與核心產品全解析
SanDisk 自 WD 拆分後專注 NAND 產品與解決方案，Q1 FY26 營收 23.1 億美元、非 GAAP EPS 1.22 轉強；BiCS8、UltraQLC 與 HBF 佈局對準 AI/雲端。優勢在消費品牌與通路、與 Kioxia 的供應合資；挑戰是企業 SSD 市佔落後、NAND 價格波動與估值上修後的執行風險。
台達電 (2308) 做什麼的？4大業務、近年營收、公司優缺點與護城河
台達電2025年營收5,549億元，2026年上半年營收3,426億元、年增41%。本文整理電源及零組件、交通、自動化、基礎設施4大業務，解析近年營運、公司優缺點與護城河
OpenAI推出GPT-6 Astra，最強模型上線，跟前代GPT-5.6 Sol差在哪裡？
OpenAI於2026年9月3日推出新一代旗艦模型GPT-6 Astra，電腦操作準確率達72.6%，是首款觸及資安Critical門檻的模型，API定價也較前代上漲2.5倍。本文整理Astra與GPT-5.6 Sol的具體差異、獨立測試結果與後續開放時程