金像電（2368）9 月 29 日公告，Amazon 將以每股 856 元認購 185 萬 6,308 股私募普通股，價格只有私募參考價 1,070 元的八成；同一天，董事會也核准了 79 億元的新廠投資。
Amazon 這個名字很容易讓人先想到股價題材，但更值得先弄清楚的是：這家公司賣什麼、靠什麼技術接單，近年的營收與 EPS 又是怎麼一路墊高的。本文先拆解私募條件，再回頭看金像電的業務、技術與財務變化。
3 個重點先看
- 入股條件：Amazon 首度持有金像電股權，認購價低於參考價；私募資金補營運週轉金，擴廠預算則另靠可轉換公司債。
- 業務定位：金像電是伺服器與網通用高階 PCB 廠，伺服器產品約占營收 80%，核心門檻在 50 餘層的高層數板。
- 財務走勢：2026 年前 8 個月營收已超過 2025 全年，EPS 也從 2021 年的 5.41 元墊高到 2025 年的 19.47 元。
一、Amazon 為何入股金像電？私募條件與擴廠預算
金像電這次選擇私募而非公開增資，公司說明的考量包括資本市場狀況、發行成本、籌資時效，以及與應募人之間的業務關係。Amazon 截至 8 月底尚未持有金像電股份，這是它第一次成為股東。
| 項目 | 內容 |
|---|---|
| 應募人 | Amazon.com, Inc. |
| 認購股數 | 185 萬 6,308 股（約 1,856 張） |
| 認購價格 | 每股 856 元，為私募參考價 1,070 元的八成 |
| 認購總額 | 約 15.89 億元 |
| 私募資金用途 | 充實長期營運發展所需的營運週轉金 |
| 新廠投資預算 | 79 億元，含土地 38 億元、建廠及設備 41 億元 |
| 新廠資金來源與時程 | 發行無擔保可轉換公司債；預計 2026 年第四季起陸續投入 |
這裡有兩筆用途不同的錢：Amazon 認購的私募資金補的是營運週轉金，蓋新廠的預算則來自可轉換公司債，兩者不能直接畫上等號。以已發行約 5.23 億股計算，新股約占 0.35%，持股比例不高。媒體報導稱雙方關係由供應鏈夥伴升級為戰略同盟，但認購條件以外的合作細節，尚無可核對公開資訊。
二、金像電做什麼？主要業務與產品
金像電子成立於 1981 年，總部在桃園中壢，專營印刷電路板（PCB）。PCB 是伺服器、交換器內承載晶片與線路的基板，金像電的主要產品技術包括高階多層板（MLB）、高密度連接板（HDI）、厚銅板與背板，生產基地涵蓋中壢、中國蘇州與常熟，以及泰國巴真。
| 產品類別 | 占營收比重（2025 年第三季） |
|---|---|
| 伺服器（含一般型與 AI 伺服器） | 80%（去年同期 68%） |
| 網通 | 10% |
| 筆記型電腦 | 7% |
| 其他 | 3% |
伺服器占比一年內提高 12 個百分點，筆電降到 7%，產品結構已明顯從消費性電子移向資料中心。依公司先前法說資料整理，AI 伺服器相關產品包括 CPU 主板、UBB（GPU 模組基板）、OAM（加速卡模組）與交換器板；交換器板主要供資料中心使用，規格從 100G、400G 一路走到 800G。想看更完整的營收組成，可延伸閱讀口袋學堂的金像電子（2368）是做什麼的？主要有哪些產品。
三、核心技術有哪些？高層數、材料等級與 HDI 混壓
PCB 層數越多，能容納的高速訊號線路越多，壓合、對位與材料的難度也隨之拉高。金像電具備生產超過 50 層多層板的能力，這是它能切入高階伺服器與交換器的主要門檻。以下規格為供應鏈與媒體整理，實際出貨規格以客戶與公司公告為準。
| 產品 | 層數與材料 | 說明 |
|---|---|---|
| 800G 交換器板 | 約 38～44 層，CCL 以 M8 為主 | 現行主力規格 |
| 1.6T 交換器板 | 預期 44～52 層，M8／M9 等級 | 預期 2027 年逐步導入 |
| 新世代 GPU 平台板 | 24～26 層 | 材料朝更高規格發展 |
| ASIC 伺服器板 | HDI 與高層板混壓 | 金像電已具備 3～4 階 HDI 混壓技術 |
CCL 是銅箔基板，M8、M9 是高速低損耗材料的等級，數字越高，對訊號損耗的控制越嚴。供應鏈預期 1.6T 交換器導入後，相關 PCB 層數提升幅度約 15%～20%；金像電也在蘇州與泰國新增 HDI 厚板產能，對應 AI ASIC 的厚板需求。層數與材料升級能否轉成營收，仍取決於客戶認證與出貨節奏。
四、近年營收與 EPS 表現
金像電 2021 至 2025 年營收從 266 億元墊高到約 600 億元，EPS 則由 5.41 元升到 19.47 元。
| 年度 | 合併營收（億元） | 營收年增率 | EPS（元） |
|---|---|---|---|
| 2021 | 266.07 | +13.7% | 5.41 |
| 2022 | 327.85 | +23.2% | 8.86 |
| 2023 | 300.44 | -8.4% | 7.25 |
| 2024 | 389.52 | +29.6% | 11.54 |
| 2025 | 約 600 | 約 +54% | 19.47 |
2023 年營收年減 8.4%，說明 PCB 仍有景氣循環；2025 年營收以財報約 600 億元計，月營收累計為 597.28 億元，兩者略有落差。單季也並非直線向上，2025 年第四季 EPS 為 5.86 元，較第三季下滑。毛利率則從 2021 年的 23.94% 提高到 2026 年上半年的 34.72%。
| 期間 | 營收（億元） | 毛利率 | 稅後純益（億元） | EPS（元） |
|---|---|---|---|---|
| 2026 第二季 | 242.79（季增 25.72%） | 34.65% | 47.83 | 約 9.3 |
| 2026 上半年 | 435.92 | 34.72% | 82.67（年增約 140%） | 16.17 |
第一季 EPS 為 6.87 元，毛利率 34.81%，第二季營收與獲利再創單季新高。月營收方面，7 月為 100.15 億元、8 月為 103.84 億元，連續兩個月突破百億；1 至 8 月累計 640.59 億元，年增 71.25%，已高於 2025 全年水準。
五、相關題材：AI ASIC、交換器升級與擴產
鉅亨網報導指出，Amazon 是金像電的客戶端。市場常把金像電視為 Amazon 自研 AI 晶片平台（如 Trainium）的 PCB 供應商，但這部分屬市場推估。
未經公司證實：2026 年初媒體報導引述市場預估，金像電在 Trainium 相關 PCB 的出貨量將成長 30% 至 40% 以上，市占率由約 35%～40% 提高到 40%～50%。公司未逐一公開客戶專案與市占率，尚無可核對公開資訊。
交換器是第二條線。網通產品約占營收 10%～20%，多數為高階交換器板，隨 800G 放量、1.6T 導入，層數與材料規格同步升級。
擴產是第三條線。金像電 2025 年 11 月董事會通過 72 億元資本支出，泰國子公司另有 13 億元預算；2026 年 8 月董事會又通過對泰國子公司增資案，增資金額尚無可核對公開資訊；9 月 29 日再核准新廠預算。這些擴廠資金主要來自可轉換公司債，轉換為股票後股本會增加，是評估獲利時需要一併考慮的變數。
法人預估值方面，依媒體 2026 年 9 月 23 日報導，法人預期金像電第三季營收可望季增逾兩成、毛利率回升至約 38%，全年 EPS 有機會突破 40 元。這些均為法人預估值，並非公司財測，實際數字以公司後續公告為準。預估的前提是雲端業者資本支出與新平台出貨節奏順利，若客戶平台轉換延後，單季獲利可能出現落差。以上內容僅供投資人自行研判，不構成任何投資建議。
常見問題
Q1：Amazon 持有金像電多少比例？
約 0.35%。 以本次認購股數與已發行約 5.23 億股計算，比例遠低於能左右股東會決議的水準；鉅亨網報導估約 0.3%。在此之前，Amazon 並未持有金像電股份。
Q2：金像電 2026 年上半年 EPS 是 16.14 元還是 16.17 元？
以更正後的 16.17 元為準。 公司 8 月 11 日先公告第二季財報，8 月 14 日再公告更正 8 月 11 日公布的 EPS；部分媒體與資料網站仍沿用初版的 16.14 元，引用時建議對照公司最新公告。
