Anthropic 與 OpenAI 的自研晶片訂單，目前公開資料指向博通（AVGO），而不是聯發科（2454）。博通在 9 月 2 日（美東時間）的財報會議上表示，Anthropic 有望在 2027 年成為其最大 XPU 客戶，OpenAI 的第一代客製化晶片 Jalapeño 也已開始出貨。
市場標題上「聯發科搶下兩家 AI 實驗室訂單」的說法，源自美銀與伯恩斯坦 9 月底發布的報告；報告的主軸其實是 Google TPU 專案，並提到 Anthropic 與 OpenAI 正把業務從模型延伸到晶片。下面把已能核對的客戶、法人預估與尚待驗證的傳聞分開整理，看看聯發科的 ASIC 題材走到哪一步。
3 個重點先看
- 訂單歸屬：Anthropic 與 OpenAI 的 XPU 部署時程由博通公開；聯發科取得這兩家訂單，尚無可核對公開資訊。
- 真正的底氣：法人預估聯發科 2027 年來自 Google TPU v8t 的銷售額達 180 至 190 億美元，遠高於 2026 年的 21 億美元。
- 時間差：8 月營收創高主要靠手機晶片，首款資料中心 AI ASIC 要到 2026 年第 4 季才開始量產。
Anthropic、OpenAI 的晶片訂單，博通與聯發科各拿到什麼？
尚無可核對公開資訊顯示聯發科已取得 Anthropic 或 OpenAI 的晶片訂單；兩家公司的部署時程，是博通在財報會議中公開的。
| 客戶 | 公開部署規劃（博通財報會議） | 承接晶片廠 |
|---|---|---|
| Anthropic | 2026 年部署 1GW Ironwood（TPU v7）；2027 年 5GW TPU v8i；2028 年再新增 10GW | 博通 |
| OpenAI | 2027 年部署 1.3GW Jalapeño；2028 年超過 5GW（含後續世代） | 博通 |
| Google（GOOGL） | TPU v8i 由博通出貨；v8t 為聯發科負責的版本，博通表示 v8i 出貨較 v8t 領先 | 博通、聯發科 |
伯恩斯坦的判斷是，Anthropic 目前使用 Google TPU，但可能採用自己的機櫃設計，未來預計開發自有 ASIC；同一份報告認為聯發科在 Google 的占比正在提升，下一個超大型雲端客戶則可能是亞馬遜（AMZN）。這些都是法人預期，並非公司公告。
傳聞提醒：聯發科對首款 AI ASIC 的公開描述，是與一家美國大型雲端服務供應商共同開發，並未公開承認取得 Anthropic 或 OpenAI 的訂單。相關說法在公司正式確認前，僅能視為市場解讀。
兩家 ASIC 廠在 Google TPU 專案上的分工，可延伸閱讀聯發科與博通在 Google TPUv8 的位階對比。
美銀、瑞銀、伯恩斯坦對聯發科的預估差在哪？
三家外資都看好 Google TPU 專案，差別在銷售額預估與目標價：美銀預估 2027 年來自 Google TPU v8t 的銷售額為 190 億美元，瑞銀維持 180 億美元。
| 法人預估值 | 評等 | 目標價 | 關鍵預估 |
|---|---|---|---|
| 美銀 | 買進 | 6,200 元（原 5,230 元） | 2027 年 Google TPU v8t 銷售額 190 億美元（原 180 億美元）；xAI 加速器專案自 2028 年下半年貢獻，2028 年資料中心業務 550 億美元 |
| 瑞銀 | 買進 | 7,300 元（原 6,500 元） | 2027 年 TPU 銷售額 180 億美元不變；2028、2029 年分別上調至 435 億、525 億美元 |
| 伯恩斯坦 | 優於大盤 | 5,500 元 | 聯發科在 Google 的市占提升，並預期贏得其他超大型雲端業者的 ASIC 專案 |
美銀的 2027 年預估約為 2026 年 21 億美元的 9 倍，這是 ASIC 題材被重新定價的核心原因。
8 月營收創高，成長來自 ASIC 還是手機晶片？
主要來自手機晶片。聯發科 8 月合併營收 641.83 億元，月增 32.41%、年增 44.08%，創單月新高；法人指出推力是旗艦手機 SoC 出貨放量，資料中心 ASIC 尚未進入量產。
第 3 季財測為 1,522 億至 1,598 億元，7、8 月合計已達 1,126.58 億元，9 月營收只要在 395.42 億至 471.42 億元之間，全季就會落在財測區間。
手機端的壓力仍在：聯發科預估今年全球智慧型手機出貨量年減約 15%，第 2 季手機晶片營收年減 20%。這也是資料中心被放上轉型主軸的原因，公司預估 2026 年資料中心營收將超過 20 億美元。2026 年第 1 季的 ASIC 展望上修細節，可看聯發科 AI ASIC 爆發、營收超預期的整理。
接下來哪些時點會決定聯發科 ASIC 的成色？
關鍵時點集中在 2026 年 10 月的法說會、11 月的 TPU v9 設計定案，以及第 4 季的首款 ASIC 量產。
| 時點 | 事件 | 資訊性質 |
|---|---|---|
| 2026 年 10 月 | 法說會，瑞銀預期聯發科上調 TPU 業務指引（確切日期以公司公告為準） | 法人預期 |
| 2026 年 11 月 | TPU v9 設計定案（瑞銀預期；美銀預期為 2026 年底前） | 法人預期 |
| 2026 年第 4 季 | 首款資料中心 AI ASIC 開始量產 | 公司預告 |
| 2028 年上半年 | TPU v8t 專案週期可能延長至此 | 美銀預估 |
| 2028 年 | 效能升級的第二款 AI 晶片預計大量生產 | 公司預告 |
| 2028 年下半年 | xAI 加速器專案開始貢獻 | 美銀預估 |
美銀點出的變數是英特爾（INTC）的 EMIB-T 基板：基板良率約 30%、封裝良率約 80%，因此 v8t 專案週期可能延長到 2028 年上半年。瑞銀則把同一件事解讀為貢獻期拉長，並因此上調 2028、2029 年的 TPU 銷售預估。
另外，聯發科董事會通過最高 50 億美元的彈性融資額度，用於產能與系統平台布局；這是可依需求啟動的架構，並非已完成募資。以上皆為法人預估或公司預告，實際進度以聯發科公告為準，供投資人自行研判。
常見問題
Q1：為什麼各家外資給的聯發科目標價差這麼多？
差距主要來自預估獲利與本益比兩個假設。 瑞銀以 2027 至 2028 年預估本益比 27 倍估值，並預估 2028 年 EPS 比市場共識高 44%；花旗在 8 月的報告則以同期預估獲利的 35 倍本益比，給出 6,800 元目標價。目標價屬法人預估值，會隨報告更新而調整。
