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台積電、AMD揭示TIM-less技術藍圖:無熱介面材料是什麼?相關供應鏈一次看懂

台積電、AMD揭示TIM-less技術藍圖:無熱介面材料是什麼?相關供應鏈一次看懂

台積電與AMD在SEMICON Taiwan同步揭露TIM-less(無熱介面材料)散熱技術藍圖,讓水冷板直接貼合晶片背面。整理技術原理、台積電功耗微縮藍圖,以及雙鴻、奇鋐、健策、竑騰等供應鏈廠商角色

戴爾(DELL) 2027財年Q2法說會解析:EPS達7.04美元創新高,全年營收展望上修至1920億美元

戴爾(DELL) 2027財年Q2法說會解析:EPS達7.04美元創新高,全年營收展望上修至1920億美元

戴爾公布2027財年Q2財報,EPS達7.04美元、營收469.7億美元雙雙超越市場預期,AI伺服器訂單單季暴增至609億美元,公司同步將全年營收展望上修250億美元至1920億美元

HUMAIN、AMD、思科最高250MW 2027啟動AI基建,沙國主權AI進入大規模部署

HUMAIN、AMD、思科最高250MW 2027啟動AI基建,沙國主權AI進入大規模部署

HUMAIN、AMD與思科擴大沙國AI基礎建設,2027年起部署最高250MW新容量,現有MI355X系統已投入營運。本文整理三方分工、主權AI布局與AMD台灣供應鏈關聯

AI基礎建設是什麼?從晶片、HBM到CPO與800VDC,一次看懂台美供應鏈

AI基礎建設是什麼?從晶片、HBM到CPO與800VDC,一次看懂台美供應鏈

NVIDIA最新一季資料中心營收達890億美元、年增117%,AI投資已從GPU延伸到HBM、網路、CPO、液冷與800VDC。本文整理AI基礎建設產業鏈、台美概念股與2026年近期趨勢

HBM是什麼?HBM概念股有哪些?2026年HBM4供應鏈整理

HBM是什麼?HBM概念股有哪些?2026年HBM4供應鏈整理

HBM是AI加速器關鍵的高頻寬記憶體。本文整理HBM原理、HBM3E與HBM4差異、2026年量產進度,以及台積電、創意、世芯-KY、力成、弘塑等HBM概念股供應鏈角色

2026 蘋果發表會整理!9 月 10 日凌晨登場,iPhone 18 Pro、摺疊 iPhone 與蘋概股重點

2026 蘋果發表會整理!9 月 10 日凌晨登場,iPhone 18 Pro、摺疊 iPhone 與蘋概股重點

2026 蘋果秋季發表會確定於台灣時間 9 月 10 日凌晨 1 點登場,整理官方資訊、iPhone 18 Pro 與摺疊 iPhone 傳聞、Apple Watch 與 AirPods 新品,以及台股蘋果供應鏈觀察

禾伸堂(3026) 從MLCC代理起家,如何轉型為AI伺服器高階電源供應商?

禾伸堂(3026) 從MLCC代理起家,如何轉型為AI伺服器高階電源供應商?

禾伸堂(3026)2026年Q2 EPS達3.87元、年增179%創新高,公司啟動30億元資本計畫切入AI伺服器高階電源市場,本文解析其公司背景與產品結構

亞馬遜AWS 宣布加碼200萬顆NVIDIA GPU,並導入Vera CPU迎戰代理式AI浪潮

亞馬遜AWS 宣布加碼200萬顆NVIDIA GPU,並導入Vera CPU迎戰代理式AI浪潮

AWS與NVIDIA(輝達)於2026年8月26日宣布擴大合作,計畫2027至2028年新增部署200萬顆GPU,並首度將可提供1.8TB/s頻寬的Vera CPU導入AWS,同時延伸NVLink Fusion技術支援自研Trainium晶片,另撥10萬顆GPU建置聯邦政府AI工廠,公告未點名台灣供應商

輝達 Vera CPU登陸SpaceXAI衛星,太空資料中心明年第4季升空

輝達 Vera CPU登陸SpaceXAI衛星,太空資料中心明年第4季升空

輝達(NVDA)2026年8月24日宣布,SpaceXAI導入新一代Vera CPU,內建88顆Olympus核心、記憶體頻寬達1.2TB/s,任務完成速度較x86快1.8倍;同日曝光的太空版Vera Rubin NVL72系統,將由馬斯克旗下Starmind AI1衛星於2027年第4季搶先升空,消息公布後輝達股價當天卻下跌逾2%

輝達 Groq 3 LPX 正式量產:三星代工晶片、單機櫃256顆衝刺代理式AI推論速度

輝達 Groq 3 LPX 正式量產:三星代工晶片、單機櫃256顆衝刺代理式AI推論速度

輝達 Groq 3 LPX 已於2026年8月24日全面量產,單機櫃搭載256顆晶片,測試中每秒輸出3400個token創紀錄,是輝達史上最大收購案的成果。此晶片源自輝達200億美元收購Groq案,改由三星代工,與GPU多委台積電生產路線不同

股王爭霸戰!信驊(5274)盤中殺低4.89%、川湖(2059)攻上漲停衝14720元,股王寶座價差探至280元易主

股王爭霸戰!信驊(5274)盤中殺低4.89%、川湖(2059)攻上漲停衝14720元,股王寶座價差探至280元易主

信驊(5274)、川湖(2059)股王爭霸戰再升溫!BMC晶片廠信驊2026年第2季EPS衝上40.87元、毛利率72%,伺服器滑軌廠川湖同期EPS達74.38元、毛利率87.4%,兩檔股價8月24日盤中差距一度縮至僅280元,股王寶座是否易主成市場焦點

<財報倒數中> 輝達 (NVDA) 伺服器漲價逾15%,記憶體晶片飆升效應延燒

<財報倒數中> 輝達 (NVDA) 伺服器漲價逾15%,記憶體晶片飆升效應延燒

輝達(NVDA)部分客戶接獲通知,明年初出貨的伺服器將漲價逾15%,起因為記憶體晶片成本飆升;輝達訂8月26日美股盤後公布財報,上季EPS達1.87美元優於預期,本季法人估EPS看向2.08美元,頂規AI伺服器單機價已上看300萬美元

ODM概念股是什麼?鴻海、廣達、緯創如何撐起台灣AI伺服器供應鏈版圖

ODM概念股是什麼?鴻海、廣達、緯創如何撐起台灣AI伺服器供應鏈版圖

ODM概念股泛指鴻海、廣達、緯創、緯穎、英業達等承接AI伺服器整機代工的台廠,2026年北美五大CSP資本支出上看7000億美元,GB機櫃出貨可望翻倍至7萬台以上,惟法人評等分歧,鴻海、緯穎獲高盛買進,廣達僅獲中立評等

2026機器人供應鏈完整解析!台灣概念股有哪些?上銀7月營收創48月新高解析

2026機器人供應鏈完整解析!台灣概念股有哪些?上銀7月營收創48月新高解析

2026台灣機器人概念股上中下游供應鏈解析,上銀7月營收年增33.94%創48個月新高,直得5月營收年增逾5成,達明2025年EPS達1.46元2026台灣機器人概念股上中下游供應鏈解析,上銀7月營收年增33.94%創48個月新高,直得5月營收年增逾5成,達明2025年EPS達1.46元

戴爾 (DELL) AI 營收狂飆 757%!引爆台廠伺服器代工與液冷散熱外溢紅利

戴爾 (DELL) AI 營收狂飆 757%!引爆台廠伺服器代工與液冷散熱外溢紅利

戴爾(Dell)最新財報驚豔華爾街,AI 伺服器營收飆增 757% 並斬獲國防部大單!一文看懂 DELL 財報背後的公部門算力剛性需求,深度解析鴻海、廣達等台系伺服器代工廠,以及奇鋐、雙鴻等液冷散熱概念股的長線外溢紅利與基本面觀測指標。

NVIDIA Vera Rubin VR200 概念股|台積電到南亞科供應鏈完整拆解 2026

NVIDIA Vera Rubin VR200 概念股|台積電到南亞科供應鏈完整拆解 2026

NVIDIA Vera Rubin(VR200)機櫃 Q3 量產、單櫃售價達 780 萬美元,較 GB300 翻倍。本文依 BOM 拆解整理晶圓封裝、液冷散熱、ABF 載板、PCB、電源五大環節台廠受惠名單,幫你看懂各環節誰拿到真訂單、誰只是題材沾光

台積概念股有哪些?一文了解護國神山為何如此重要?供應鏈有哪些

台積概念股有哪些?一文了解護國神山為何如此重要?供應鏈有哪些

2024年7月4日,台積電股價首度突破1000元,這不僅奠定了台股市場的重要地位,也將全球科技產業鏈推向新高度。台積電作為全球最大的晶圓代工製造商,其影響力無可比擬。然而,許多人對經常提到的“台積電概念股”仍感到陌生。本篇將深入探討台積電概念股的類型以及台積電在半導體產業中的重要地位。

台積電供應鏈|PCB材料廠、設備商加速切足半導體應用

台積電供應鏈|PCB材料廠、設備商加速切足半導體應用

PCB材料廠、設備商加速切足半導體應用,結盟搶進台積電供應鏈。

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