信昌電（6173）2026年上半年每股盈餘（EPS）達2.98元，已逼近去年全年3.26元水準的九成，主要動能來自AI伺服器電源需求帶動的高壓、大尺寸MLCC出貨。信昌電是生產晶片電容（MLCC）、晶片電阻與介電陶瓷粉的被動元件廠，隸屬華新科集團，也是台灣少數能自製關鍵原料陶瓷粉的業者。公司同時已於2025年7月通過11.6億元資本支出，在台南六甲廠區新建陶瓷粉末產能，目標支援AI伺服器所需的更高階被動元件規格。
3 個重點先看
- 主要業務：信昌電做晶片電容（MLCC）、晶片電阻與介電陶瓷粉，是台灣少數能自製關鍵瓷粉原料的被動元件廠，母公司為華新科技。
- 營收獲利：2026年上半年營收23.92億元、稅後淨利5.11億元，EPS達2.98元；8月單月營收年增54.27%，動能延續至下半年。
- 成長題材：AI伺服器電源與HVDC應用帶動高壓大尺寸MLCC需求，公司砸11.6億元擴建瓷粉新廠，目標2026年AI營收占比衝上雙位數。
信昌電是做什麼的？主要業務與產品線
信昌電全名信昌電子陶瓷股份有限公司，1990年5月21日成立，2002年4月19日在證券櫃檯買賣中心掛牌，股票代號6173，隸屬電子零組件產業。
公司主要業務為晶片電容器（MLCC）、晶片電阻器、介電陶瓷粉之製造、加工及買賣，另跨足電感產品。母公司為華新科技（2492），2026年及2025年6月30日止皆持有信昌電普通股43.13%。
相較一般標準規格如0402、0603等消費型MLCC，信昌電的產品定位在安規、高功率、高可靠度、客製化、低損的特殊品，價格相對穩定，較不受一般標準品市場價格波動影響。
核心技術：從瓷粉到成品的垂直整合
信昌電將自己定位為台灣少數具備從上游介電陶瓷粉末、中游製程設備，到下游MLCC與晶片電阻完整研發與製造能力的垂直整合廠商。
介電陶瓷粉末是MLCC的核心原料，直接影響耐壓性、容量密度與可靠度。公司投入陶瓷粉末研發已逾31年，掌握BME（卑金屬電極）與PME（貴金屬電極）製程關鍵技術，並持續開發奈米級高階陶瓷粉末，是國內少數可自給自足MLCC陶瓷粉末的業者。高可靠度的NPO、X7R、X7T規格MLCC，正逐步取代薄膜電容（Film Cap）以及鋁、鉭電解電容等競品規格。
掌握瓷粉自製能力，讓信昌電在客戶提出特殊規格需求時能更快開發並導入量產，也有助於掌握成本與交期，這是它與單純委外採購瓷粉的同業最大差異之一。
為因應更高階粉末需求，公司2025年7月通過11.6億元資本支出，在台南六甲廠區興建瓷粉新廠，並於2026年5月15日舉行上梁典禮。新廠將導入自動化生產線與智慧倉儲系統，聚焦MLCC陶瓷粉末與應用於高功率元件的微波粉生產，並規劃節能減碳設計。
近年營收與EPS走勢：從缺貨潮高峰到AI驅動的新成長
信昌電的獲利與被動元件景氣連動明顯，2021年曾受惠全球被動元件缺貨潮衝上單年高點，之後兩年回落，2024年起才逐步回升。
| 年度 | 營業收入（億元） | 毛利率（%） | EPS（元） |
|---|---|---|---|
| 2021 | 60.1 | 26.4 | 6.67 |
| 2022 | 41.4 | 23.3 | 2.96 |
| 2023 | 36.5 | 19.2 | 2.64 |
| 2024 | 37.2 | 21.4 | 2.91 |
| 2025 | 40.6 | 24.3 | 3.26 |
| 2026上半年（累計） | 23.9 | 28.6 | 2.98 |
2022到2023年的下滑，反映被動元件市場從缺貨轉為去庫存；近兩年營收與毛利率同步回升，2026年上半年累計毛利率已超過2021年缺貨潮時期的全年水準，顯示這波成長的驅動力和上一輪缺貨行情不同，來自產品組合轉往高壓、大尺寸規格，而非單純的市場缺貨。
2026年單季表現：Q1、Q2各賺多少？
2026年上半年的成長，主要由第1季到第2季逐季加速累積而成。
信昌電2026年第1季營收10.17億元，年增8%；毛利率28.35%，較去年同期22.3%大幅提升逾6個百分點；歸屬母公司業主淨利2.05億元，年增69.74%，EPS 1.19元。累計至第2季，公司營收達23.92億元、稅後淨利5.11億元，EPS 2.98元；以此推算，單第2季稅後EPS約1.79元，優於第1季。
單季獲利加速的同時，公司稼動率在第1季已逼近85%至90%，特殊品交期拉長至16週，顯示訂單能見度已延伸到下半年，而非單一季度的短期效應。
進入下半年，信昌電7月合併營收5.37億元，年增47.87%；8月營收5.52億元，年增54.27%、月增2.69%；累計今年前8月營收34.89億元，年增26.14%。
相關成長題材：AI伺服器、HVDC與機器人
目前市場關注信昌電的題材，多圍繞在AI伺服器供電規格升級如何為被動元件創造需求。
公司表示，AI伺服器不同世代的功率需求差異明顯，以NVIDIA新一代Rubin架構為例，電力需求較上一代200系列增加達3至4倍，推動MLCC設計朝更高壓、高功率、低損耗、耐熱與散熱五大規格精進。信昌電目前的AI相關應用包括電源與電池備援電力模組（BBU），並公開表示2026年AI營收占比目標挑戰雙位數百分比。除AI伺服器外，公司也布局800V HVDC高壓直流架構、低軌衛星與人形機器人等應用；過去帶動成長的電動車市場則已進入較穩定的持平期。
這些題材共同的方向，是同一顆晶片電容要承受更高的電壓與功率，而不是單純出貨量增加，這也是信昌電毛利率能同步向上的原因之一，而非只靠漲價或稼動率提升。
除本業成長外，信昌電2026年也同步進行股東權益調整：以2025年EPS 3.26元計算，配發現金股利每股1.8元、配發率約55%；並辦理現金減資約6%，每千股減少60股、退還現金約600元，兩項合計每股退還約2.4元，減資已於2026年8月完成實收資本額變更登記。
以上內容為信昌電營運與產業動態整理，不涉及個股買賣建議，投資人應自行判斷相關風險。
常見問題
Q1：信昌電和華新科是什麼關係？產品有何不同？
信昌電是華新科技（2492）的轉投資公司，兩者皆生產MLCC等被動元件，但信昌電產品定位在安規、高功率、高可靠度的客製化特殊品，並具備自製陶瓷粉末的垂直整合能力，這點與集團內其他被動元件產品線有所區隔。
Q2：信昌電六甲新廠什麼時候會量產？
正式時程仍以公司公告為準。市場報導對六甲廠進度說法不一，有報導指目標2026年第3季投入量產，也有報導稱廠房預計2027年完工，兩者可能分別指產能導入的階段性里程碑與全廠完工時間，目前尚無可核對的公開公告確認單一時程。
