台積電（2330）2026年8月合併營收達5,148.06億元，月增10.1%、年增53.3%，首度站上單月5,000億元大關，同時把2026年資本支出上修至600億至640億美元區間。這兩個數字，撐起了2026年整條台股AI供應鏈故事的骨架：從晶圓代工、先進封裝，一路延伸到伺服器組裝、電源與液冷散熱，幾乎每一段都在同步刷新財報紀錄。
但同樣掛著「AI概念股」招牌，各家公司吃到的紅利並不一樣。台積電賺的是先進封裝產能被鎖住的稀缺性；聯發科靠的是從手機晶片跨進雲端客製化ASIC；廣達、台達電與散熱廠則是把「組裝」與「散熱」重新定義成高單價的系統生意。本文依供應鏈位置逐段拆解，並整理近期法說會與月營收公告中已核實的具體數字，幫助讀者判斷自己關注的標的實際站在哪一段。
本文所引資本支出與產能數字多為未來一到兩年的展望，並標明公告時間與來源性質，實際執行仍可能因終端需求變化調整。
3 個重點先看
- 重點 1：台積電8月營收創單月新高，2026年資本支出上修至600至640億美元，CoWoS先進封裝產能已被主要客戶預訂一空。
- 重點 2：聯發科將2026年AI ASIC營收展望由10億美元上修至20億美元，靠Google TPU訂單從手機晶片股轉型資料中心供應商。
- 重點 3：廣達、台達電、奇鋐等組裝與散熱供應鏈同步刷新單季營收紀錄，但毛利率表現與營收結構出現明顯分化。
一、台股AI熱潮的資金背景
2025年台股加權指數封關收在28,963.60點，全年漲幅25.74%，漲幅超越美股道瓊、標普500與那斯達克，主要動能來自AI相關類股的估值重新定價。這股資金集中的現象延續到2026年：多家法人觀察到，聯發科本益比已從2024年約15倍切到2026年逾30倍，台積電本益比也從約18倍上修到27倍附近，反映市場正把這些公司從傳統景氣循環股重新歸類為「AI基礎建設股」。
驅動這波重新定價的核心，是資本支出從模型訓練端延伸到推論端。Google、Meta、微軟、Amazon四大雲端業者2026年持續加碼自研ASIC推論晶片，帶動台灣供應鏈從晶片設計、晶圓代工、先進封裝到伺服器組裝全面吃緊。對投資人而言，這代表AI題材已從單純的新聞效應，走向可用季度財報驗證的實質營收成長，但也意味著個股估值波動會比傳統電子股更大。
二、台積電：CoWoS產能被鎖住的六成，才是AI晶片的真正瓶頸
先進封裝技術CoWoS決定了AI晶片能不能量產出貨，而台積電正是這道關卡的唯一大型供應商。公司在法說會中已將2026年全年資本支出預算大幅提高至600億至640億美元，董事長魏哲家表示會專注先進封裝本身，後段委外部分樂見更多廠商加入分攤產能。
供應鏈端估算，台積電CoWoS月產能將由2026年底約13萬片，擴增至2028年底約26萬片，等於三年內產能翻倍；而輝達目前即佔用CoWoS總產能約六成以上，博通、AMD與Marvell合計再瓜分約三成，前四大客戶合計用掉逾八成五的產能。這些屬於供應鏈與外資測算數字，並非台積電官方最終公告，實際配置仍以公司法說會揭露為準。
受惠於3奈米與先進封裝需求，台積電8月合併營收達5,148.06億元，月增10.1%、年增53.3%，創單月歷史新高；累計2026年1至8月營收約3兆3,868.7億元，年增39.3%。產能缺口也開始外溢：日月光投控、聯電、世界先進等供應鏈廠商，都因承接CoWoS委外或替代封裝訂單而受惠，市場也開始關注英特爾EMIB封裝技術能否分食部分訂單。想完整掌握CoWoS供應鏈上下游分工，可參考CoWoS封裝供應鏈完整地圖的整理。
三、聯發科靠什麼從手機晶片股轉型AI ASIC股？
聯發科過去以手機SoC市占全球第一著稱，但2026年最大的變化來自資料中心ASIC業務。2026年第一季法說會（2026年4月30日）公布，公司當季合併營收達1,491.5億元，毛利率46.3%，每股盈餘15.17元；執行長蔡力行同時將全年AI ASIC營收展望，由原先預估的10億美元大幅上修至20億美元。
這項上修的關鍵，是聯發科打破對手在Google TPU設計案中長期主導的局面，取得第八代TPU（代號Zebrafish）的I/O單元設計與晶圓採購訂單，預計2026年第四季開始量產貢獻營收，後續世代專案則規劃自2027年起放大規模。公司同時將雲端ASIC市場總規模預估，由原先「2028年700億美元」上修至「2027年即達700至800億美元」，並維持在此市場取得10%至15%市占率的目標；Meta也預計自2027年起於自家資料中心導入Google TPU晶片，成為聯發科繼Google之後的第二個ASIC大客戶。若這個時間表兌現，聯發科手機業務占營收比重最快可能在2027年首度跌破五成，代表公司獲利結構將出現結構性轉變。完整的訂單脈絡與供應鏈受惠廠商，可參考聯發科AI ASIC營收上修的完整脈絡。
四、廣達的兩難：AI伺服器讓營收創新高，毛利率卻同步下滑
AI晶片再強，仍需要伺服器代工廠把它組裝成可交付的機櫃，這正是廣達、緯創等組裝廠這一年營收爆發的原因。廣達2026年第一季法說會（2026年5月14日）公布，合併營收達8,092億元，季增26.7%、年增66.6%，創單季歷史新高；稅後淨利211.9億元，每股盈餘5.5元，同創同期新高，伺服器營收占公司總營收比重已突破八成。
| 公司（代號） | 最新公布期別 | 合併營收 | 年增率 | EPS |
|---|---|---|---|---|
| 台積電（2330） | 2026年8月月營收 | 5,148.06億元 | +53.3% | 尚無可核對公開資訊 |
| 聯發科（2454） | 2026年第一季 | 1,491.5億元 | 尚無可核對公開資訊 | 15.17元 |
| 廣達（2382） | 2026年第一季 | 8,092億元 | +66.6% | 5.5元 |
| 台達電（2308） | 2026年第二季 | 1,832.56億元 | +47.75% | 9.68元 |
| 奇鋐（3017） | 2026年第一季 | 490.38億元 | 尚無可核對公開資訊 | 20.17元 |
五家公司最新公告的單季或單月營收都創下歷史新高，顯示AI資本支出已實際反映在訂單上，而非停留在題材階段。廣達也提到，AI伺服器產品組合快速升級，GB300出貨量已超越前一代GB200，帶動整體伺服器營收季增逾三成；但同一份法說會也揭露，首季毛利率降至4.78%，季減154個基點、年減314個基點，主因是高單價、低毛利率的AI伺服器機櫃出貨占比拉高，稀釋了整體毛利率結構，這也是組裝代工廠共同面對的營收與獲利成長不同步問題。公司規劃加速美國與泰國廠區擴產，目標2026年底AI產能較2025年倍增。同期間，緯創、英業達等組裝廠也同步受惠於AI伺服器拉貨動能，相關族群動態可參考廣達、緯創等老AI伺服器族群後續動能的整理。
五、電源與液冷：台達電、奇鋐、雙鴻怎麼把散熱做成成長引擎
AI晶片功耗持續攀升，新一代GPU的熱設計功耗已達1,200瓦至2,700瓦，遠超過氣冷技術約700瓦的上限，這讓電源管理與液冷散熱從周邊零組件升級為AI資料中心的核心系統生意。台達電2026年第二季法說會（2026年7月30日）公布，當季合併營收1,832.56億元，年增47.75%，稅後淨利251.36億元，年增80.21%，每股盈餘9.68元；累計上半年營收3,426.09億元、年增41.02%，稅後淨利456.91億元、年增88.97%，每股盈餘17.59元，均創同期新高。
公司原先預估2026年AI相關營收占比約二成，但第二季實際占比已超過25%，法人看好全年有機會挑戰三成以上；技術路線圖也已明確，正負400伏特架構2026年內即可量產出貨，800伏特高壓直流架構則規劃自2027年第二季起放量，可降低約三成的電力轉換損耗。散熱端方面，奇鋐2025年全年合併營收1,396億元、年增94.59%，營業毛利360億元、年增113.6%，雙雙創下歷史新高；2026年第一季營收再創單季新高達490.38億元，每股盈餘20.17元。市場估算奇鋐在NVIDIA GB200與GB300平台的水冷板市占約四至五成，同業雙鴻則取得GB300液冷認證，並打入Meta、AWS與微軟的供應鏈，兩家公司都同步將產品線從單一零組件延伸至水冷板、分歧管與冷卻分配裝置的整機系統。
研調機構預估液冷散熱滲透率將於2027年突破五成、2028年達到62%，屬於法人與研調機構的預估值，實際滲透速度仍取決於Vera Rubin等新平台的量產進度與客戶端建置節奏，並非公司或交易所公告的確定數字。
從晶圓代工、晶片設計、伺服器組裝到電源液冷，台股AI供應鏈幾乎每一段都出現營收紀錄，但毛利率表現、產能利用率與客戶集中度差異甚大，投資人應依自身風險承受度與研究判斷評估個股，供投資人自行研判。想進一步了解液冷技術演進與新材料應用，可參考液冷技術為何成為2026年顯學的說明。
常見問題
Q1：市場常說的「AI五層蛋糕」是什麼，跟本文的分類方式有什麼關係？
這是輝達執行長黃仁勳提出的AI產業架構，由下而上分成能源、晶片、基礎設施、模型、應用五層。本文聚焦的台積電、聯發科屬於「晶片」層，廣達屬於「基礎設施」層的伺服器組裝，台達電、奇鋐、雙鴻則是基礎設施層中的電源與散熱環節；台灣供應鏈在能源與模型、應用層著墨較少，主要集中在晶片製造與硬體基礎建設。
Q2：為什麼不同報導對台達電AI營收占比的估算數字不太一樣？
因為部分電源產品同時供應AI與非AI客戶，難以完全切割認列，不同時間點的估算基準也不同。公司原先預估2026年全年AI相關營收占比約二成，第二季法說會後已上修至超過25%，法人樂觀看法則預估全年上看三成以上；建議以公司每季法說會最新揭露的數字為準，而非單一媒體報導的推算值。
