台積電與 AMD 在 2026 年 9 月 1 日的 SEMICON Taiwan 同步端出下一代散熱技術藍圖，雙方不約而同瞄準同一個終點：把晶片與水冷板之間的熱介面材料整個拿掉（TIM-less），讓水冷板直接貼上晶片背面散熱。
業界傳出，雙鴻（3324）、奇鋐（3017）、健策（3653）及竑騰（7751）等台廠均已投入相關技術開發。這不只是單一廠商的技術突破，也牽動台廠液冷供應鏈接下來的分工方式。
3 個重點先看
- 重點 1：台積電與 AMD 同步揭示 TIM-less 技術，終極目標是拿掉散熱膏、讓水冷板直接貼合晶片背面。
- 重點 2：雙鴻、奇鋐、健策投入次世代水冷板開發，竑騰供應散熱介質材貼合設備，新平台最快 2027 年中量產。
- 重點 3：台積電同場公布技術微縮藍圖，預估單一封裝總功耗六年將增加約 6 倍，是散熱技術升級背後的根本壓力。
台積電、AMD 在 SEMICON Taiwan 揭露了什麼？
AMD 在演講中直言「Thermals is becoming a bottleneck」，點出 AI 晶片的散熱瓶頸已經走到必須正面處理的階段。AMD 釋出的 Lidless Package 技術，透過減少封裝內部的上蓋（Lid）與第二層 TIM，縮短散熱路徑，並將 Cold Plate Lid、Backside Jet Cooling、矽微流道（Si Micro Fluidics）列為下一步可能採用的散熱架構。
台積電同步表態，最終目標是完全沒有熱介面材料的 TIM-less 方案，讓水冷板直接跟晶片接觸。這代表兩大廠已把「拿掉 TIM」列為明確的技術方向，而不只是實驗室階段的概念，後段封裝與系統組裝流程也必須跟著調整。
TIM-less 是什麼？跟現在的散熱方式差在哪裡？
TIM-less 指的是晶片與水冷板之間不再夾著任何一層散熱膏或介面材料，水冷板直接貼合晶片背面進行散熱。台積電指出，現階段晶片產生的熱能必須依序穿過 TIM、Lid、再一層 TIM，才能傳導至 Cold Plate；若未來能把水冷板直接整合進封裝，可大幅縮短熱傳路徑、降低熱阻，因應下世代數千瓦級 AI 運算模組的散熱需求。
業界透露，目前 TIM-less 的實際製程與現行流程不同：先進封裝廠會先依序貼上環形均熱片（Stiffener）與可移除式上蓋（Removable Lid）；產品送到系統組裝廠後，再由組裝廠拆掉 Lid、鎖上水冷板，銜接後續組裝製程。換句話說，水冷板供應商未來要配合的不只是伺服器組裝廠的時程，還得跟先進封裝廠的製程節奏對齊。
台積電為何要衝向 TIM-less？功耗成長是關鍵
這波技術轉向並非孤立事件，而是台積電在同場 SEMICON Taiwan「異質整合全球高峰會」公布的整體技術微縮藍圖的一環。台積電先進封裝研發處處長陳燕銘在演講中指出，AI 運算效能需求正以每年 4 至 5 倍的速度成長；預計 2024 至 2029 年間，系統內電晶體數量將增長約 14 倍，記憶體頻寬更提升 34 倍以上，而單一封裝的總功耗預計增加約 6 倍。
為因應供電挑戰，台積電在中介層整合了高密度深溝槽電容（DTC，密度達 1,000 µF/mm²）與整合式穩壓器（IVR），降低阻抗與電壓驟降；散熱方面，台積電已成功將 CoWoS 系統熱阻降低 40%，TIM-less 則是下一步的終極目標，也就是直接在晶片背面製造微通道進行冷卻。這說明 TIM-less 並非散熱廠單獨的技術突破，而是台積電供電、傳輸與封裝整體微縮規劃中，用來對應功耗六倍增長的必要拼圖。
相關供應鏈廠商有哪些？
業界人士透露，目前已有多家台廠的技術開發進度貼近台積電與 AMD 的新藍圖，切入角色也不盡相同。
| 公司 | 股票代號 | 在 TIM-less 供應鏈中的角色 |
|---|---|---|
| 雙鴻 | 3324 | 投入次世代水冷板（Cold Plate）開發，最快 2027 年中隨客戶新平台量產 |
| 奇鋐 | 3017 | 投入次世代水冷板開發，原有伺服器液冷與機箱兩大產品線 |
| 健策 | 3653 | 投入次世代水冷板開發，原有均熱片（Vapor Chamber）技術基礎 |
| 竑騰 | 7751 | 提供先進封裝廠前段散熱介質材（TIM）的貼合製程設備 |
水冷板供應商的角色，將從單純的散熱模組供應商，延伸到必須配合台積電先進封裝廠的 Stiffener、Removable Lid 製程節奏進行協同開發，這也是這波 TIM-less 技術對供應鏈分工帶來的實質改變。
消息見報當天（9 月 1 日），雙鴻股價收漲 4.36% 至 1,435 元；台積電、奇鋐、健策、竑騰同日則分別收跌 2.25%、2.93%、1.95%、6.33%；美股方面，AMD 當日收跌 2.36% 至 458.93 美元，台積電 ADR 上漲 0.27% 至 416.36 美元。
TIM-less 目前仍在技術開發與驗證階段，實際量產時程與受惠名單，仍須以台積電、AMD 及供應鏈廠商後續的正式公告為準，供投資人自行研判。
常見問題
Q1：TIM-less 跟現有的均熱片（Vapor Chamber）差在哪裡？
均熱片本身仍是一層導熱介質，屬於「有介面材料」的散熱設計；TIM-less 則是把介面材料整個拿掉，讓水冷板直接接觸晶片背面。兩者可視為散熱技術演進的不同階段，後者對熱阻的削減幅度更大，但製程與良率驗證難度也更高。
Q2：雙鴻、奇鋐、健策這三家廠商的角色有什麼不同？
三家都投入次世代水冷板開發，但技術起點不同。健策原本以均熱片起家，長期與晶圓廠、封測廠緊密合作；雙鴻與奇鋐則是既有的水冷板系統整合廠，客戶配置與產品組合各異，實際訂單分工仍須以個別公司法說會或重訊公告為準。
怎麼買 台積電、AMD 與液冷供應鏈？
一次開通 台積電、AMD 與液冷供應鏈配置
線上 5 分鐘快速申請查看手續費優惠詳情 ▼
【台股優惠】
手續費 2.8 折，最低 1 元 起！零股交易也能輕鬆存。
【美股優惠】
*APP 電子單下單手續費 0.08% (無低消)**APP 存股手續費 0.08% (低消 0.1 美元)*
點此看更多開戶活動優惠
*美股優惠期間至 2026/12/31，新戶適用，實際以官方公告為準。
小提醒：台股扣款日為 T+2，美股採「圈存」制，下單前請確認餘額！
延伸閱讀：液冷散熱族群有哪些？散熱三雄：奇鋐、雙鴻、健策，AI伺服器供應鏈一次看懂、奇鋐（3017）做什麼的？液冷＋機箱雙引擎，卡位 AI 伺服器散熱主戰場、CoWoS 技術全解析，台積電月產能衝上13萬片仍供不應求，概念股受惠完整解析、AI 液冷進入新篇章：金剛石、液態金屬成投資熱點，台股概念股一覽
