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概念股

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英特爾（INTC）跨足PC、資料中心與晶圓代工三大事業群，2026年第二季營收年增25%創15年新高。本文整理其核心業務、歷年財報表現、主要競爭對手，以及聯電、日月光等台灣概念股角色

2026年9月17日中石化、中華化雙雙漲停，南亞盤中大漲近5%。從京華城土地案翻盤到南亞電子材料EPS創新高，解析中石化、勝昱、南亞、和益、中華化5檔塑化股近期上漲的關鍵消息與差異

CCL（銅箔基板）是PCB的基礎材料，2026年全球市場規模預估達215億美元、年增34.2%。南亞股價8月創242.5元歷史新高，反映CCL漲價循環延燒，本文解析結構、等級劃分與台廠版圖

SpaceX最快9月22日發射第14次星艦，首度嘗試真正入軌並部署26顆Starlink V3衛星；本文解析SPCX股價表現，以及昇達科、華通等台灣供應鏈的最新營收動能

NVIDIA 6月喊Vera Rubin全面量產，8月財報卻曝記憶體缺貨、廣達坦言測試驗證階段仍在進行，真正放量要等2027年Q1。本文解析Vera Rubin規格、台灣概念股名單與最新量產進度落差

SpaceX傳聞於2026年啟動IPO，手機直連衛星(Direct to Cell)技術商用化。本文整理美股與台股供應鏈名單，解析華通(2313)、昇達科(3491)等關鍵受惠股。

奇鋐8月營收194.81億元創新高、高力年增112.84%，AI伺服器散熱正快速從風冷轉向液冷。本文解析奇鋐、雙鴻、台達電、晟銘電、高力、建準等散熱概念股的供應鏈位置、最新營收與股價變化

光通訊技術如何驅動 AI 資料中心？從 InP 磊晶材料、光收發模組到 CPO 先進封裝，完整解析台廠光通訊概念股上中下游供應鏈定位與 2026 年最新量產進度

眾達-KY（4977）主要業務為光收發模組，近年攜手博通深化CPO與矽光子技術。整理公司背景、產品線與核心技術，並列出2024至2026年營收EPS變化，含8月營收年增逾百分之百的最新數據，解析CPO放量題材

聯一光是光學玻璃毛胚上游供應商，2025年營收年增近三成、EPS由虧轉盈，近期又因CPO材料題材股價連番亮燈。本文整理主要業務、核心技術與近年財務數字

大聯大控股2026年4月持股跨越50%，正式取得華經(2468)經營主導權。本文彙整華經的主要業務、核心技術、2022年以來營收與EPS變化，以及目前市場關注的AI資服與資安題材

驊宏資(6148)是台灣系統整合商，旗下含系統整合、金融軟體與雲端大數據三大事業部。2026年8月營收年增95.4%，帶動股價連續漲停，本文解析其核心技術與近年EPS表現

了解AI時代電力基建需求，掌握投資先機，雲端AI基建概念股涵蓋哪些公司？從2026年9月Amazon與緯穎德州擴廠切入，拆解雲端服務、晶片、伺服器、網通與電力散熱分工，並用財報說明營收、毛利率與現金流的判讀差異

黃仁勳 9 月 10 日在高盛科技大會點名資安是 AI 下一個重大應用，台股資安股隔日逆勢竄高。本文把資安概念股分成純服務、AI 軟體、原廠代理與系統整合四種角色，附中華資安、安碁資訊等最新營收與 EPS 對照

2026年全球AI伺服器出貨成長上修至近31%，帶動廣達、鴻海、奇鋐與輝達、戴爾等台美概念股走揚，本文整理AI伺服器定義與各環節重點個股

村田傳停產部分 MLCC，台股被動元件都會受惠嗎？解析電容、電阻與電感差異，整理國巨、華新科等供應鏈，從料號替代、客戶認證到下游備貨成本，釐清轉單成立條件與資訊限制

AI ASIC 是針對人工智慧工作負載設計的專用晶片。從創意 HBM4 整合案例，解析矩陣運算、記憶體與先進封裝，整理台美概念股的業務關聯，釐清技術布局轉為訂單與獲利的條件

AI晶片封裝技術迎來重大突破，玻璃基板結合TGV技術解決FOPLP翹曲痛點。本文盤點群創、東捷等關鍵供應鏈名單與戰略地位。

蘋果發表iPhone 18 Pro、Pro Max與首款摺疊機iPhone Duo，Pro系列美國售價各漲100美元，Duo起售1,999美元。整理與iPhone 17規格差異及法人出貨量預估

Nebius(NBIS)9月8日宣布與Palantir結盟搶進主權AI，此前公布的2026年Q2營收年增454%至5.82億美元。本文整理財報重點、與CoreWeave的規模比較，以及華碩、技嘉等台灣概念股，供投資人參考