中國自 2025 年 2 月起管制磷化銦（InP）基板出口，直到 2026 年 5 月底才第二度放行 4,000 片，這項上游材料的缺口，成了觀察光通訊產業景氣最直接的溫度計。AI 資料中心對頻寬的需求，把光通訊從電信基礎建設的配角，推向 AI 晶片供應鏈的核心：當機櫃內部傳輸速率跨過 200G、逼近 1.6T 規格，銅線因訊號衰減與功耗問題撞上物理極限，光訊號成為資料中心內外連結的必要解方。
台廠在這場「光進銅退」的轉型裡，從最上游的磊晶材料、中游的耦光元件與光收發模組，到下游的先進封裝與交換器系統，幾乎每一段供應鏈都能找到對應的上市櫃公司。不過，部分公司的矽光子、CPO 相關產品仍處於研發、送樣或客戶驗證階段，尚未形成明顯營收貢獻，不能直接視為已量產的光通訊業務。
3 個重點先看
- 重點 1：光通訊是產業總稱，矽光子是把光學元件整合進矽晶片的製程，CPO 則是把光引擎搬進運算晶片封裝，三者常被歸為同一族群，但技術層次不同。
- 重點 2：InP 磷化銦基板供應吃緊，是判斷光通訊上游景氣的關鍵變數，全新、聯亞的出貨動能都與此高度連動。
- 重點 3：供應鏈依序分為上游磊晶材料、中游耦光元件與模組、下游先進封裝與交換器三段，台廠在每一段都有卡位者，但量產時程並不同步。
光通訊是什麼？為什麼 AI 資料中心一定要用光訊號？
傳統伺服器機櫃內部主要靠銅線傳輸電訊號，但 AI 訓練與推論所需的資料吞吐量，遠超過去雲端運算時代的規模。當傳輸速率超過 100G 或 200G，銅線的有效傳輸距離被壓縮到機櫃內部的極短距離，訊號衰減與功耗問題同時浮現，業界稱這道物理限制為「銅牆」（Copper Wall）。
光通訊的做法，是用雷射光源把電訊號轉換成光訊號，透過光纖傳輸後再轉換回電訊號，藉此突破銅線在高速傳輸下的距離限制。這也是為什麼近年網通設備規格從 100G、400G 一路推進到 800G，並直指 1.6T：資料中心裡每一次規格升級，背後都對應著一次「電訊號換成光訊號」的滲透率提升。
對投資人來說，光通訊因此不是單一產品，而是一整條材料、元件、封裝與系統整合的供應鏈，任何一段出現瓶頸，都可能延後下游客戶的出貨時程。
矽光子與 CPO 差在哪？800G、1.6T 到 3.2T 怎麼演進？
矽光子是把光波導、光調變器與光偵測器等光學元件，整合進矽晶片的製程技術；CPO（共同封裝光學）則是把矽光子光引擎與運算晶片放進同一個封裝載板，讓走線更短、功耗更低。簡單說，矽光子做的是元件層級的整合，CPO 做的是封裝層級的整合，兩者是上下游關係，不是互相取代。（延伸閱讀：矽光子技術原理與台股概念股全解析）
根據日月光官網揭露的分類，可插拔光收發器可支援 100G 至 800G 傳輸，載板光學封裝可達 800G 與 1.6T，CPO 則可達 3.2T 至 12.8T。集邦科技（TrendForce）預估，2026 年全球 800G 以上光模組出貨量將達近 6,300 萬支，較前一年成長 2.6 倍，1.6T 產品同步進入量產元年；隨著傳輸速率推升到 1.6T，單通道傳輸速率也從 100G 提高到 200G，傳統 VCSEL 雷射面臨物理極限，EML 與 CW 雷射搭配矽光調變逐漸成為高速傳輸的主流架構。
現階段台廠多數的營收動能，仍來自 800G 升級 1.6T 的模組需求；CPO 則是下一階段的成長性，兩者受惠時程不同，投資人選股時要先分清楚一家公司卡位在哪個規格世代。
摩根史坦利（Morgan Stanley）預估，全球 CPO 市場規模將由 2023 年的 800 萬美元，成長至 2030 年的 93 億美元，年複合成長率達 172%；輝達、博通、邁威爾是目前 CPO 晶片設計的主要領導廠商。
光通訊上游供應鏈：InP 磊晶材料與雷射晶片
矽本身不擅長發光，雷射光源仰賴磷化銦（InP）、砷化鎵（GaAs）等三五族化合物半導體材料，這是光通訊供應鏈最上游、也是這波缺料風波的核心。中國自 2025 年 2 月起管制 InP 基板出口，同年 8 月核准首批約 8,000 片，直到 2026 年 5 月底才二度放行 4,000 片，供貨採分批審核機制，出口配額須由磊晶廠、晶圓廠與終端客戶共同提交生產與需求證明才能申請。
| 個股 | 供應鏈角色 | 2026 年動態 |
|---|---|---|
| 聯亞（3081） | InP、GaAs 等三五族磊晶片，主力產品為 800G 與 1.6T 光模組所需 CW 雷射與 EPI 磊晶晶圓 | 已與日本住友電工簽訂 2026 至 2030 年 InP 基板五年供貨長約；第二季每股稅後純益 4.62 元、毛利率 57%，雙雙創新高（聯亞（3081）Q2 財報全解析） |
| 全新（2455） | 三五族化合物半導體磊晶，光電子（光通訊）產品為成長主力 | 2026 年 6 月取得 InP 基板出口許可並開始出貨給客戶，訂單能見度已到年底 |
| 環宇-KY（4991） | 化合物半導體晶圓代工，承接磊晶委外訂單 | 受惠中國 2026 年 5 月底放行 InP 基板出口，法人看好下半年出貨回升 |
| 穩懋（3105） | 全球最大砷化鎵（GaAs）晶圓代工廠 | GaAs 磊晶產能同步支援光通訊雷射與射頻元件應用 |
上游磊晶廠的訂單與出貨狀況，向來被視為觀察光通訊產業景氣的先行指標：一旦基板供應吃緊，衝擊會沿著供應鏈往中下游傳導，反映在光收發模組廠的產能利用率與交期上。
光通訊中游供應鏈：耦光元件與光收發模組
光訊號能不能穩定傳輸，關鍵在於光纖與晶片之間的耦光精度，這也是 CPO 良率最難突破的一關。這段供應鏈可再拆成兩塊：一是負責光纖陣列（FA／FAU）精密對準的耦光元件廠，二是把電光轉換整合進單一元件的光收發模組廠。
| 個股 | 供應鏈角色 | 2026 年動態 |
|---|---|---|
| 上詮（3363） | 光纖陣列（FA／FAU）精密耦光封裝，供應台積電 CPO 關鍵組件 ReLFACon | ReLFACon FAU CPO 量產線規劃至 2026 年第 4 季，系統驗證自第 3 季展開 |
| 波若威（3163） | FAU 光纖陣列與光耦合封裝，列入 NVIDIA Spectrum-X 矽光子生態系合作夥伴 | 規劃 2025 年下半年完成驗證，2026 年展開 CPO 相關產品量產 |
| 大立光（3008）／玉晶光（3406）／先進光 | 自精密光學鏡頭跨足 FA／FAU 領域 | 先進光 FAU 新品規劃送樣客戶驗證，順利的話估 2027 年量產 |
| 眾達-KY（4977） | SFP+／QSFP／OSFP 等高速光收發模組，涵蓋 400G 與 800G 規格，並與博通合作布局 CPO 與矽光子（眾達-KY（4977）高速光收發模組全解析） | 尚無可核對公開資訊 |
| 華星光（4979） | 光收發模組後段製程，具 ZR 相干光模組出貨能力 | 法人點名為 800G、1.6T 資料中心升級受惠股之一 |
| 光聖（6442）／光環（3234）／訊芯-KY（6451） | 光收發模組與相關被動元件製造 | 尚無可核對公開資訊 |
中游廠商的股價經常領先反映 CPO 題材，但送樣、驗證到量產之間存在落差，這是這個環節最大的預期差風險；投資人應緊盯個別公司的客戶驗證進度與月營收變化，而非只看新聞熱度判斷投資價值。
光通訊下游供應鏈：先進封裝與交換器系統
光學元件與運算晶片能不能真正整合進同一個封裝，決定 CPO 能否從實驗室走進資料中心機櫃，這也是下游先進封裝平台成為市場焦點的原因。
| 個股 | 供應鏈角色 | 2026 年動態 |
|---|---|---|
| 台積電（2330） | COUPE（緊湊型通用光子引擎）先進封裝平台，以 SoIC-X 技術將電子晶片 3D 堆疊於光子晶片之上 | 200Gbps 微環調變器（MRM）2026 年進入量產，位元誤差率低於 1E-08；COUPE on Substrate 同年確認量產，下一步整合進 CoWoS 封裝架構（台積電攜手大立光攻 CPO 產業革命解析） |
| 日月光投控（3711） | 先進封裝服務，切入 CPO 封裝與測試流程 | 尚無可核對公開資訊 |
| 智邦（2345） | 資料中心交換器，產品線自 400G 升級 800G 並邁向 1.6T，另推出搭載博通 Tomahawk 6 晶片的 CPO 交換器與 OCS 全光交換器 | 2026 年上半年 800G 交換器貢獻營收比重達雙位數，1.6T 交換器同年起出貨；5 月合併營收 286.23 億元，連兩月創新高（智邦（2345）資料中心交換器布局解析） |
| 明泰（3380） | 網通設備與交換器供應商，同步布局 800G 規格升級 | 尚無可核對公開資訊 |
下游封裝平台與交換器廠的量產時程，直接決定中上游供應商的出貨節奏何時轉為實質營收，這也是為什麼台積電 COUPE 的進度會牽動整個光通訊概念股族群的股價表現。
部分公司的矽光子、CPO 相關產品仍處於研發、送樣或客戶驗證階段，尚未形成明顯營收貢獻，不宜直接視為已量產的業務；實際出貨時程與營收貢獻，應以各公司最新法說會與公開資訊觀測站公告為準。機構對 CPO 大規模放量時程的預估也存在分歧，部分評估落在 2027 至 2029 年。
常見問題
Q1：光通訊概念股、矽光子概念股與 CPO 概念股是同一批股票嗎？
三者高度重疊，但範圍不完全相同。光通訊是涵蓋雷射材料、模組製造到系統整合的產業總稱，矽光子與 CPO 則是其中兩種特定技術架構，因此矽光子與 CPO 概念股通常同時被歸類為光通訊概念股，但並非每一檔光通訊股都已跨入矽光子或 CPO 領域，仍有公司的營收主力落在傳統可插拔模組。
Q2：追蹤光通訊概念股，最需要留意哪些風險？
客戶集中度與估值過熱是兩大主要風險。部分公司雖打進雲端服務大廠供應鏈，但營收過度集中單一客戶，一旦客戶轉單或砍單，波動會直接反映在月營收上；此外，不少個股本益比已進入「本夢比」區間，股價已提前反映後續量產與客戶擴張的預期，一旦成長不如預期，回檔壓力也會較大。
Q3：光通訊上游材料短缺，會如何影響下游出貨？
會直接壓縮中游模組與 CPO 關鍵元件的產能。磷化銦基板短缺會限制雷射晶片與磊晶片的供應量，進而影響光收發模組與 CPO 元件的出貨規模；即使下游先進封裝平台如期量產，若上游材料供應不穩，仍可能出現訂單到位但缺料出貨的情況，這也是上游磊晶廠分散基板來源的進度值得持續追蹤的原因。
