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Alphabet與Blackstone合資的「Crux AI」敲定220億美元晶片貸款,晶片為什麼變擔保品?
Blackstone與Alphabet合資的Crux AI傳出獲10家銀行220億美元貸款,用於採購Google TPU晶片,並以晶片轉售價值與客戶合約作擔保,呈現AI基建融資模式的最新轉向

創意(3443) 做什麼的?股價改寫歷史新高、本益比破158倍,與世芯、智原比較一次看
創意(3443) 是台灣首家專業 SoC/ASIC 設計服務公司、台積電持股約 34.8%。創意(3443) 8月26日盤中攻上漲停,股價衝至6125元創歷史新天價,本益比達157倍,市值突破8,200億元。2026年第2季合併營收138.97億元、年增127.6%,法人指出漲勢緣於外資點名公司手握三大雲端服務商(CSP)自研晶片訂單

京元電子 (2449) 做什麼?8 月營收 40.80 億元,核心業務、財報與法說焦點解析
京元電子(2449)是全球第二大半導體專業測試公司,專注於晶圓針測、成品測試與高功率燒機服務,客戶涵蓋 AI、車用、消費電子晶片大廠。2025 年 AI 與 HPC 測試需求爆發,推動營收與產能持續成長。本文深入分析京元電的業務佈局、財務表現、競爭優勢與投資風險。

SK海力士洽英特爾赴美產記憶體,股價單週飆逾8%為何?
路透社報導,SK海力士正與英特爾洽談首次赴美生產記憶體晶片,消息帶動英特爾股價17日單日飆漲逾8%,但南韓審查與生產機型仍未定案,供投資人自行研判v

GlobalFoundries攜手Marvell擴產SiGe,GFS股價單日飆逾6%
GlobalFoundries(GFS)與Marvell(MRVL)9月17日宣布擴大多年期合作,加碼佛蒙特州伯靈頓廠矽鍺(SiGe)產能,供應下一代光學連結技術,消息激勵GFS股價單日一度大漲6.83%,成交量達均量6.8倍

英特爾(Intel)做什麼的?公司主要核心業務、財報與台灣概念股一次看
英特爾(INTC)跨足PC、資料中心與晶圓代工三大事業群,2026年第二季營收年增25%創15年新高。本文整理其核心業務、歷年財報表現、主要競爭對手,以及聯電、日月光等台灣概念股角色

光鼎(6226)做什麼?股價連二根漲停創新高,LED廠跨足功率半導體在做什麼?
光鼎(6226)9月17日股價收43.85元創52週新高,連兩個交易日以漲停作收。本文解析光鼎LED封裝本業,以及跨足SiC MOSFET功率半導體的轉型進度、8月營收與最新財報數字

華邦電宣布354億收購英飛凌NOR Flash,Spansion品牌暌違11年重生
華邦電(2344)以11.2億美元、約新台幣354億元全現金收購英飛凌NOR Flash與F-RAM事業,預計2027年下半年完成交割後,標的公司將重啟消失11年的Spansion品牌獨立營運,本文解析交易架構與NOR Flash市占版圖變化

華邦電 (2344) 做什麼?Q2毛利率衝66%創高,記憶體缺貨助漲股價
華邦電專注利基型記憶體與安全閃存。產品涵蓋 Specialty DRAM、Mobile DRAM、NOR/SLC NAND 與 TrustME Secure Flash。受惠工業與車用長週期需求與後量子安全趨勢,但上半年仍受記憶體循環與價格壓力影響。華邦電(2344)主攻DRAM與Flash記憶體,並以新唐跨足邏輯IC,彙整2026年Q2毛利率66.2%、EPS 5.4元創高表現,並比較南亞科、力積電、旺宏獲利能力

美光 (MU) 展示全球首款512GB DDR5伺服器記憶體,跟DDR4差在哪?
美光 (MU) 9月15日展示全球首款512GB DDR5 RDIMM,速度達9,200 MT/s,較四條128GB模組省電逾6成,預計2027年下半年量產。DDR5跟DDR4的通道、電壓與容量差異一次看懂

信昌電(6173) 做什麼?半年EPS達2.98元、主要業務、核心技術全解析
信昌電(6173)是台灣少數能自製MLCC陶瓷粉末的被動元件廠,2026年上半年EPS已達2.98元。整理信昌電主要業務、核心技術,以及近年營收EPS走勢與AI伺服器等成長題材信昌電(6173)是台灣少數能自製MLCC陶瓷粉末的被動元件廠,2026年上半年EPS已達2.98元。整理信昌電主要業務、核心技術,以及近年營收EPS走勢與AI伺服器等成長題材

2026年AI概念股總整理!AI 伺服器、台積電、聯發科到散熱三雄,台廠卡在AI供應鏈哪一段?
2025 年 AI 概念股怎麼看?本篇整理 AI 伺服器與資料中心、AI PC、AI 機器人、生成式 AI 與雲端平台、高速傳輸與關鍵零組件等核心應用,搭配台股與美股代表族群,台積電2026年8月合併營收衝上5,148億元創單月新高、資本支出上看640億美元;聯發科靠Google TPU訂單將AI ASIC營收展望上修至20億美元。整理台積電、聯發科、廣達、台達電與奇鋐等台股AI供應鏈概念股最新財報數據。

德微(3675)做什麼?晶圓廠整合、核心技術與營收EPS解析
德微(3675)透過子公司亞昕於2024年併購基隆晶圓廠,擴充功率元件布局。解析二極體、TVS與核心製程,整理2024至2025年營收、EPS及2026年最新數據,拆解AI電源、車用與工控題材

台灣精材(3467)做什麼?半年 EPS 超越去年,業務技術解析
台灣精材(3467)供應半導體設備陶瓷、石英與矽耗材,2026 年上半年 EPS 達 0.80 元,超過去年全年。從核心技術、近年營收與獲利變化,解析先進製程、耗材替換及在地供應題材

高通(QCOM) 做什麼?核心業務與技術版圖、600億美元亞馬遜晶片合作全解析
高通靠QCT晶片與QTL專利授權兩大引擎為何撐起營收?2026年第三季車用營收年增61%,近期更與亞馬遜敲定最高600億美元AI晶片合作,資料中心目標一次看懂

巨有科技(8227)是什麼公司?ASIC設計老將的核心技術與財報全解析
巨有科技(8227)是台積電設計中心聯盟(DCA)資歷最深的策略夥伴之一,深耕ASIC設計服務逾30年。本文整理其主要業務、先進製程與封裝布局,以及2026年上半年營收9.83億元、EPS 3.23元的財報表現

0052 富邦科技ETF 是什麼?成分股?配息頻率?適合長期持有?
0052(富邦台灣科技ETF)追蹤臺灣資訊科技指數,涵蓋台灣重要科技企業,2026年8月台積電占比65.38%、前十大合計85.21%,0052的選股邏輯、成分股、優缺點、配息狀況,並提供適合投資族群與投資策略建議。

AI ASIC 是什麼?從 HBM4 整合解析核心技術、GPU 差異與台美概念股
AI ASIC 是針對人工智慧工作負載設計的專用晶片。從創意 HBM4 整合案例,解析矩陣運算、記憶體與先進封裝,整理台美概念股的業務關聯,釐清技術布局轉為訂單與獲利的條件

AI ASIC第4季量產,聯發科(2454) 8月營收641億創新高
聯發科(2454) 8月合併營收641.83億元,年增44.08%創新高;首款AI ASIC預計第四季量產,2027年資料中心市占率目標上修至15%至20%

TPU是什麼?從Google自研晶片看懂與GPU的技術差異、應用場景與受惠產業
Google第8代TPU分拆訓練與推論雙晶片,鎖定台積電2奈米量產。本文解析TPU與GPU架構差異、應用價值,並整理設計、代工到組裝的受惠產業鏈,供投資人自行研判