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台積電8月營收達5,148.06億元，年增53.3％，成長與第三季財測解析
台積電2026年8月營收達5,148.06億元，年增53.3％。從單月與累計營收、先進製程組合到第三季財測換算，釐清成長來源的判讀界線，以及營收增加為何不等於獲利同步提升
愛普*（6531）做什麼？8月營收年增150％，產品與財報解析
愛普*（6531）8月營收年增150.82％，第2季基本EPS為4.18元。解析IoTRAM、S-SiCap與VHM的產品定位、營收與獲利差異，以及矽電容量產和GDR增資規劃
光罩(2338)做什麼？上半年財報數字、與家登比較、近期新聞整理
光罩2026上半年EPS 0.61元，終止連7季虧損，但竹南六廠18.24億元處分利益尚未入帳。整理光罩核心業務、財報數字、與家登(3680)獲利比較及近期新聞焦點
Arm 推出實體AI全面設計生態系，台灣供應鏈有哪些？
Arm 9月8日宣布Arm實體AI全面設計生態系，集結逾80家夥伴發展機器人與自主系統。台灣廠商入列名單在不同報導中出現8家與9家版本，差異在於研揚是否列入。本文整理各家廠商代號與生態系角色，供投資人自行研判
Arm Holdings（ARM）做什麼？從 IP 授權到自有 AI 處理器的業務解析
Arm Holdings（ARM）做什麼？解析處理器架構、IP 授權與權利金模式，整理最新財報、核心產品及台美產業關係，並說明 2026 年推出自有 AGI CPU 後，業務模式與經營風險有哪些變化
High NA EUV量產時程，ASML、三星、台積電分工解析
High NA EUV量產有何進展？三星規劃2028年導入DRAM，台積電規劃2030年用於先進製程。解析ASML設備、晶圓製造分工與核心技術，釐清更大光罩的2033年目標為何是另一階段
高通攜手亞馬遜合攻AI推理晶片，600億美元大單如何拆解？
高通(QCOM)與亞馬遜(AMZN)宣布多代AI推理晶片合作，採購規模上看600億美元，並發放2500萬股認股權證，消息帶動高通股價盤中重漲逾9%。本文拆解交易結構與新產品藍圖，供投資人自行研判
南亞科、華邦電8月營收雙創高，DRAM成熟製程缺口誰受惠？
南亞科8月營收446.9億元、年增560.85%，華邦電同步273.09億元、年增289.43%創高。原廠轉向HBM、DDR5後，DDR4與利基型DRAM缺口誰受惠最多，本文拆解
東捷（8064）做什麼？核心業務、產品與最新營收基本面解析
東捷（8064）做什麼？本文整理面板、LED與半導體設備業務，解析FOPLP、TGV相關產品布局，並比較近3年營收、2026年上半年EPS與7月營收，掌握本業獲利及營運觀察重點
玻璃通孔TGV是什麼？CoPoS試產進度與供應鏈，為何 Intel 與 NVIDIA 都在押注 TGV 技術？
隨著 AI 晶片算力需求大增，傳統封裝遇瓶頸。TGV 玻璃通孔技術因具備低耗能、高訊號傳輸優勢，成為下一代主流。本文盤點台灣 TGV 概念股與設備供應鏈。
旺矽（6223）做什麼的？Q2 EPS衝15.55元創新高，探針卡如何撐起獲利成長？
旺矽（6223）為全球前五大探針卡廠，產品涵蓋 VPC/MEMS 探針卡、光電自動化、工程探針台與溫控系統；受 AI/HPC 驅動，2026年第二季EPS達15.55元創單季新高，上半年獲利年增103.5%。風險：景氣循環、匯率與國際競爭。
探針卡是什麼？AI晶片良率把關者，台灣三雄與供應鏈完整解析
探針卡是晶圓測試的關鍵介面，先進封裝時代因KGD（已知良品）篩選需求大增，成為AI晶片良率的最後把關者。中華精測、旺矽、穎崴2026年上半年EPS集體創高，加上薄膜式新秀漢測與上游材料廠中探針，本文解析探針卡原理、種類與台灣完整供應鏈版圖
3DIC、CPO、PLP是什麼？三種先進封裝技術的差異與應用比較
台積電3DIC聯盟成員一年內從36家增至45家，COUPE平台鎖定2026年量產；日月光同步加碼資本支出至105億美元。3DIC、CPO、PLP三項技術各解決什麼封裝瓶頸？
3DIC封裝是什麼？核心技術（TSV、混合鍵合）與供應鏈完整解析
3DIC先進封裝製造聯盟成員數一年內從36家成長至45家，台積電SoIC與CoWoS技術如何運作？先進封裝市場規模上看790億美元，帶你解析3DIC核心技術與台灣供應鏈布局
SNDK (SanDisk) 做甚麼的？財報營收年增372%，三大業務線與核心產品全解析
SanDisk 自 WD 拆分後專注 NAND 產品與解決方案，Q1 FY26 營收 23.1 億美元、非 GAAP EPS 1.22 轉強；BiCS8、UltraQLC 與 HBF 佈局對準 AI/雲端。優勢在消費品牌與通路、與 Kioxia 的供應合資；挑戰是企業 SSD 市佔落後、NAND 價格波動與估值上修後的執行風險。
聯電8月營收250.45億元創近4年高，Q2財報與法說焦點解析
聯電（2303）2026年8月營收250.45億元，月增5.04％、年增30.71％。本文拆解Q2毛利率、產能利用率與業外收益，並比較台積電、世界先進、力積電，以及最新法說會焦點ㄒ
博通(AVGO) 做什麼？Q3財報年增86%、AI晶片暴增221%
博通2026財年Q3營收296億美元、年增86%，AI半導體營收167億美元暴增221%創新高。本文解析博通兩大事業部、營收結構、Q4財測，以及台積電、日月光等台股供應鏈布局
輝達、博通最新財報比較：962億美元對167億美元，誰的AI晶片動能更快？
輝達2026財年Q2營收年增106%達962億美元，博通同期AI半導體營收年增221%至167億美元，從GPU到客製化ASIC，兩大晶片巨頭最新財報數字與市值差異一次看懂
Astera Labs 是什麼？公司營運、財務狀況、業務範圍與客戶整理
Astera Labs（ALAB）是 AI 資料中心高速互連公司。本文整理 Aries、Taurus、Leo、Scorpio 與 COSMOS 業務，解析 2026 年第 2 季財務表現、Amazon 與 Microsoft 等公開合作，以及客戶集中與供應鏈風險
大量(3167) 做什麼？EPS三年翻50倍的PCB設備廠解析
大量科技(3167)2025年EPS達8.13元，較2023年成長逾50倍。本文解析其PCB高階鑽孔設備與半導體檢測設備兩大業務，並比較弘塑、迅得等同業表現