高通(Qualcomm,美股代號 QCOM)2026 年 9 月 8 日宣布與亞馬遜建立跨世代合作關係,亞馬遜最高可採購 600 億美元的高通 AI 資料中心晶片與相關技術,高通並授予亞馬遜約 40 億美元價值的認股權證,行使價為每股 161.26 美元。這是高通近年在資料中心領域拿下的最大一筆潛在合作案。
這筆合作發生在高通營收結構正在轉變的時間點。公司原本高度依賴手機晶片,但 2026 會計年度第三季財報顯示,車用與物聯網合計營收年增 28%,手機晶片營收卻因記憶體供給緊張而下滑二成。高通如何靠晶片設計與專利授權兩大引擎,同時應對手機業務放緩與資料中心新賽道,是這篇文章要拆解的重點。
3 個重點先看
- 重點 1:高通靠 QCT 晶片設計與 QTL 專利授權兩大引擎賺錢,2026 財年第三季車用晶片營收年增 61%,創單季新高,已連續 23 季維持兩位數年增。
- 重點 2:高通近期與亞馬遜簽訂最高 600 億美元 AI 資料中心晶片合作案,並授予對方約 40 億美元價值的認股權證。
- 重點 3:手機晶片營收因記憶體成本上升與蘋果訂單占比下滑而走弱,高通正加速以車用、物聯網與資料中心分散營收來源。
高通做什麼?QCT 晶片與 QTL 授權兩大引擎
高通的營收來自兩個性質不同的事業體。QCT(Qualcomm CDMA Technologies)負責設計與銷售晶片,產品線涵蓋手機、車用系統與物聯網裝置;QTL(Qualcomm Technology Licensing)則是專利授權業務,向使用高通蜂巢式通訊專利的廠商收取權利金,幾乎每一支使用 4G/5G 技術的手機都需支付相關費用。
| 業務項目 | 營收(億美元) | 年增率 |
|---|---|---|
| 手機晶片(Handset) | 50.9 | -20% |
| 車用晶片(Automotive) | 15.9 | +61% |
| 物聯網(IoT) | 18.3 | +9% |
| QCT 合計 | 85.0 | -5% |
| QTL 專利授權 | 12.8 | -3% |
| 公司總營收 | 99.0 | -4% |
這組數字凸顯同一份財報裡兩種截然不同的走勢:手機業務因記憶體成本上升與 OEM 保守下單而收縮,車用與物聯網合計營收占 QCT 比重則持續擴大,是高通近兩年營收結構變化的核心脈絡。
核心技術版圖:手機、車用到資料中心的四大戰場
高通的技術版圖早已超出手機晶片,依應用場景大致可分為四塊:個人運算、車用、物聯網與機器人,以及新興的資料中心。
手機與個人運算:Snapdragon 平台
Snapdragon 8 Elite Gen 5 是高通目前主力旗艦手機平台,搭載於三星、小米等安卓陣營高階機種;個人電腦方面,高通在 2026 年 CES 推出 Snapdragon X2 Plus 晶片,內建 80 TOPS 算力的 NPU,鎖定 AI PC 市場。這塊業務仍是 QCT 最大營收來源,但也面臨蘋果自研數據機晶片的長期挑戰——高通預期 2027 財年蘋果相關產品營收將低於先前設定的約 20 億美元目標。
車用:Snapdragon Digital Chassis
車用平台稱為 Snapdragon Digital Chassis,涵蓋車用連網、數位座艙與自動駕駛輔助系統三大功能。高通 7 月底法說會指出,第五代 Digital Chassis 預計 9 月開始放量出貨,同一天高通也宣布獲 BMW 集團選為未來十年數位座艙與自動駕駛運算的主要晶片供應商,並與 Stellantis 展開合作。車用營收已連續 23 季維持兩位數年增,是 QCT 成長最穩定的一塊,公司也將 2026 財年出場的車用年化營收目標由 60 億美元上調至約 70 億美元。
物聯網與機器人:Dragonwing 品牌
物聯網與工業應用採用 Dragonwing 品牌,2026 年 CES 發表的 IQ10 機器人運算平台鎖定工業與服務型機器人;高通 8 月也宣布在日本設立機器人研發中心,作為區域投資計畫的一部分。
資料中心:從連接晶片到伺服器級處理器
高通的資料中心策略分三階段推進:2026 財年先從連接晶片切入,2027 財年推出客製化晶片與 AI 加速器,2028 財年再補上伺服器級 CPU。為強化這條產品線,高通已於 7 月完成收購 AI 原生軟體公司 Modular,取得其 Mojo、MAX 與 Modular Cloud 等開發工具,用於打通從邊緣裝置到雲端的 AI 部署;此前也透過收購 AlphaWave 補強資料中心連接技術。微軟與 Meta 已是既有客戶,公司設定的資料中心營收目標為 2027 財年 50 億美元、2029 財年 150 億美元。
近期焦點新聞:與亞馬遜敲定最高 600 億美元 AI 晶片合作
高通與亞馬遜於 2026 年 9 月 8 日宣布多世代合作,聚焦客製化晶片與光學連接技術,是高通資料中心策略至今拿下的最大潛在合作案。
根據雙方公告與監管文件,合作涵蓋兩個部分:第一是為亞馬遜網路服務(AWS)打造多個世代的客製化 AI 推論晶片;第二是共同開發高速光學連接方案,初期支援 1.6T 規格並規劃延伸至下一代。作為合作的一部分,高通授予亞馬遜最高 2,500 萬股認股權證,行使價為每股 161.26 美元,依此價格計算權證總價值約 40 億美元;其中 375 萬股已因亞馬遜的初期採購承諾立即歸屬,其餘股數將隨後續下單進度分批歸屬,權證有效期至 2036 年 9 月 3 日。消息公布當日盤中,高通股價一度上漲超過 5%;截至 9 月 11 日,股價約 182 美元,市值約 1,910 億美元。
高通財務長在法說會上表示,這筆合作讓公司對 2027 財年 50 億美元資料中心營收目標的信心大幅提升,也讓先前設定的 2029 財年 150 億美元長期目標多了具體訂單支撐。
常見問題
Q1:若只想布局 AI 資料中心題材,投資高通合適嗎?
高通資料中心營收目前仍處於早期階段,占公司整體營收比重不高。2026 財年公司營運重心仍以手機、車用與物聯網為主;與亞馬遜最高 600 億美元的合作雖是潛在成長動能,但實際認列金額將隨亞馬遜下單進度分批出現,而非一次性反映在營收上,供投資人自行研判。
Q2:高通與亞馬遜的合作何時開始貢獻營收?
依高通財務長於法說會的說法,合作營收預計自 2026 年 12 月當季(即 2027 財年第一季)開始認列。公司同時表示,這筆合作已讓管理層對 2027 財年 50 億美元資料中心目標的達成信心大幅提升。
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