大量(3167)做什麼？公司介紹、產品業務與近三年EPS、營收成長解析
大量科技(3167)2023年每股盈餘只有0.16元，到了2025年已跳升到8.13元，三年間成長超過50倍；今年上半年單季獲利更連續改寫紀錄，累計每股盈餘來到9.26元，等於半年就超車去年一整年的獲利。
這家原本以CNC精密機械起家的桃園廠商，近兩年因AI伺服器帶動的高階PCB鑽孔設備、以及先進封裝檢測設備出貨大增，從傳統機電股轉型為市場關注的AI供應鏈概念股，8月間更相繼被MSCI調整增列為小型股成分股、7月初納入富時臺灣中型100指數成分股。
3 個重點先看
- 業務範圍：大量兩大產品線為PCB高階鑽孔／背鑽設備（約占營收9成）與半導體CMP、AOI量測設備（約占1成），客戶橫跨PCB廠與台積電、日月光等半導體大廠。
- 獲利軌跡：EPS從2023年0.16元、2024年1.48元一路衝上2025年8.13元，2026年上半年累計EPS已達9.26元，超越去年全年水準。
- 同業比較：同屬PCB／半導體設備族群的弘塑2025年EPS達45.48元、迅得2024年全年EPS7.63元，大量的獲利絕對值不是最高，但近一年的成長倍數在同族群中相對突出。
一、大量(3167)是什麼公司？從CNC精密機械跨足PCB與半導體設備
大量科技的本業並非近兩年才憑空出現，公司名稱與登記業務至今仍留著這段起家歷史的痕跡。
大量科技股份有限公司成立於1980年12月26日，前身為大量工業股份有限公司，2000年8月更名為大量科技，2004年4月登錄興櫃，2013年10月21日轉為上市股票，股票代號3167、英文簡稱TALIANG。公司登記主要業務為各種機器與模具之設計製造加工及買賣，總部與主要生產據點設於桃園市八德區豐田路68號，董事長為王作京，實收資本額約新台幣8.85億元，在臺灣證券交易所歸屬「電機機械」產業類別。
電機機械類股涵蓋範圍很廣，若只看產業分類，容易把大量誤認成傳統電機廠；實際上公司近十年逐步把重心轉向PCB加工設備與半導體檢測設備，這也是後續評估獲利動能時，需要拆解到產品線層級、而非只看產業平均值的原因。
二、大量的兩大產品線：PCB高階鑽孔設備與半導體檢測設備
大量近兩年股價的題材主軸是AI伺服器帶動的高階PCB鑽孔需求，但公司實際上同時經營PCB設備與半導體設備兩條產品線，兩者的客戶與成長邏輯並不相同。
PCB設備：約占營收9成
PCB設備目前約占大量整體營收9成，出貨結構以一般鑽孔機與高階CCD背鑽機為主：2025年上半年兩者比重約各半，其中一般鑽孔機占50%、高階CCD背鑽機占45%、邊緣塗佈機占5%；到2025年下半年，具備公司自行開發深度自控技術的高階CCD背鑽機占比已提高到約50%。這類設備用於AI伺服器等高頻高速多層板的「背鑽」製程，可提升訊號完整性與生產良率，銷售地區以中國大陸市場為主，台灣、泰國市場也在成長。
半導體設備：約占營收1成，鎖定先進封裝檢測
半導體設備約占營收1成，大量自2017年成立半導體事業部，產品線涵蓋CMP Pad量測、Step-height量測、Wafer邊緣量測、FOPLP翹曲量測與AOI自動光學檢測等，應用延伸到SoIC、InFO、CoWoS等先進封裝製程，客戶包含台積電、日月光等指標大廠。為因應訂單能見度已延伸到2026年，公司在中國南京的新廠已於2025年投產，月產能由原本約250台提升到300台，2026年上半年再拉升至約350台，高階機型占比同步提升到約3成，另有既有的淮安廠支援出貨。
兩條產品線的成長邏輯不同：PCB設備跟著AI伺服器供應鏈的擴產與規格升級走，對機型組合（一般機vs.高階CCD背鑽機）較敏感；半導體設備則綁定台積電、日月光等客戶的先進封裝資本支出計畫，目前營收占比雖僅約1成，但常被視為公司下一階段成長的第二引擎。
三、近三年營收與EPS走勢：從獲利低谷到爆發性成長
把時間拉回到2023年，大量當時仍處於獲利偏低的階段，近三年的轉折才是解讀目前股價題材的關鍵。
| 年度 | 營業收入 | 年增率 | 毛利率 | 每股盈餘EPS |
|---|---|---|---|---|
| 2023年 | 12.92億元 | － | 約25.3% | 0.16元 |
| 2024年 | 25.99億元 | +101.15% | 約28.9% | 1.48元 |
| 2025年 | 50.78億元 | 約+95.4% | 39.17% | 8.13元 |
| 2026年1～7月(累計) | 59.52億元 | +131.8% | 尚無可核對公開資訊 | 上半年累計9.26元 |
三年之間，大量的營收規模從約13億元擴大到今年前七個月就已突破59億元、超越2025全年整年水準；而且獲利成長幅度比營收更快——2025年稅後淨利年增達4.75倍，顯示這波成長不只是出貨量增加，也伴隨產品組合往高毛利的高階CCD背鑽機與半導體設備移動，推升毛利率同步從25%左右墊高到39%以上。
拆解到季度更能看出動能斜率：2026年第一季EPS 3.19元，年增212.75%；第二季EPS 6.1元，季增91.22%、年增206.53%，累計上半年EPS達9.26元，已經超過去年一整年的8.13元；同期間7月單月營收11.47億元創歷史新高、年增152.87%，顯示訂單能見度延續到下半年。由於2023、2024年的基期偏低，後續EPS年增率會隨基期墊高而收斂，這是評估未來成長速度時需要留意的比較基礎變化。
大量近兩年股價漲勢強勁，期間多次觸及漲跌幅限制而被列入處置股：以近四季EPS 14.13元（統計至2026年第2季）換算，9月3日收盤價730元對應本益比約51.7倍，9月4日盤中一度觸及漲停價803元則對應約56.8倍，股價評價已提前反映部分獲利成長預期。股價與本益比每日變動快，投資人評估時應以下單當下公開報價為準，並留意波動風險。
四、大量與同業比較：EPS成長動能差在哪？
大量所屬的「電機機械」分類涵蓋大同、士電等傳統電機廠，但實際上更適合對照的，是同樣鎖定PCB或半導體先進封裝設備的公司，例如弘塑(3131)與迅得(6438)。
| 公司(代號) | 主要業務 | 近期EPS | 年增率 |
|---|---|---|---|
| 大量(3167) | PCB高階鑽孔／背鑽設備、半導體CMP與AOI量測設備 | 2025年全年8.13元 | 較2024年(1.48元)成長逾4倍 |
| 弘塑(3131) | 半導體濕製程設備、蝕刻液等化學品(先進封裝應用) | 2025年全年45.48元 | 年增約57% |
| 迅得(6438) | PCB與半導體自動化設備 | 2025年前三季累計4.17元 | 年增約12%(2024年全年EPS為7.63元) |
三家公司都受惠於AI與先進封裝資本支出周期，但獲利的絕對水準與成長斜率明顯不同：弘塑的每股獲利本來就高出一個量級，2025年成長步調相對穩健；迅得的PCB業務占比隨產業景氣波動，近一年獲利成長幅度相對溫和；大量則是三者中EPS成長倍數最高的一檔，反映其產品組合調整（高階CCD背鑽機占比提升）與新產能開出的時間點集中在近一年。整體表現仍需搭配個股基本面與風險屬性，供投資人自行研判。
常見問題
Q1：大量科技(3167)是PCB製造商嗎？
不是。大量是設備供應商，銷售鑽孔機、背鑽機與檢測設備給PCB廠與半導體廠使用，並不直接生產電路板或晶片。這也是投資人做同業比較時容易混淆之處——大量的營運節奏跟著客戶的設備採購與資本支出計畫走，和欣興、南電等PCB製造商依訂單、報價週期營運的模式並不相同。
Q2：大量科技的股利政策如何？
公司近五年平均現金股利為2.28元，平均現金殖利率約2.59%。隨2025年度獲利跳增，公司已依當年度EPS8.13元配發現金股利3.91元；不過因股價漲幅遠大於股息成長幅度，以近期股價估算的現金殖利率反而降到1%以下，顯示這檔股票目前的市場評價更多反映獲利成長預期，而非股息收益。
