愛普*（6531）2026年8月營收10.31億元，年增150.82％，但較7月減少6.61％。這組數字同時呈現了業務規模擴張與單月波動，不能只看年增率，就認定每條產品線都以相同速度成長。
從物聯網記憶體延伸到矽電容與3D記憶體整合，愛普服務的需求已涵蓋資料儲存、資料傳輸與晶片供電。理解這些產品分別解決什麼問題，才能看懂營收成長的來源，以及財報中的限制。
3個重點先看
- 產品定位：IoTRAM著重低功耗記憶體，S-SiCap改善供電穩定，VHM處理高頻寬資料交換，功能各不相同。
- 財務變化：第2季本業獲利改善，但業外收益減少，使歸屬母公司淨利的季增幅小於營業利益。
- 近期焦點：矽電容量產進度與增資規劃並行，需區分已實現業績、公司展望及尚待決議的募資案。
愛普做什麼？從客製化記憶體延伸至先進封裝
愛普科技成立於2011年，總部位於新竹，是採無晶圓廠模式的半導體設計公司，提供客製化記憶體與矽智財解決方案。無晶圓廠模式是由公司負責設計，生產則與製造夥伴合作，因此產品競爭力與外部產能供應都會影響營運。
公司的應用範圍包括行動通訊、穿戴裝置、物聯網、邊緣運算與高效能運算。它的定位不宜只用「記憶體漲價」概括，因為矽電容與客製化整合方案的需求，還涉及客戶封裝設計與專案導入。
愛普的產品與服務有哪些？
愛普以IoTRAM、S-SiCap及VHM構成主要產品布局。前者支援終端裝置記憶體需求，後2者分別對應供電與高頻寬整合問題。
| 產品／方案 | 主要功能 | 應用方向 |
|---|---|---|
| IoTRAM | 包含PSRAM與LPDDR，強調低功耗、小尺寸與效能搭配。 | 穿戴裝置、連網設備、顯示器及物聯網。 |
| S-SiCap | 運用堆疊式電容技術，提供高電容密度的矽電容。 | 手機晶片封裝、AI及高效能運算供電。 |
| VHM | 透過3D堆疊整合記憶體與邏輯晶片，提升資料交換頻寬。 | 客製化AI晶片與高效能運算。 |
IoTRAM的延伸產品ApSRAM採用新的PSRAM架構，著重低延遲與低功耗，並提供容量擴充彈性。對使用電池的設備而言，記憶體除了容量足夠，也必須兼顧即時運算與續航，這是產品設計的重要取捨。
S-SiCap同時涵蓋分離式元件與矽電容中介層。分離式元件可依封裝架構配置，矽電容中介層則將電容整合進承載晶片的矽基結構。兩者都與供電穩定有關，但封裝位置與客戶驗證流程不同，不能視為同一產品。
VHM另有多層堆疊與中介層方案。其價值在於依客戶所需容量、頻寬及整合方式設計。技術可提供的效能，與當期實際貢獻的營收仍是不同問題。
最新月營收：8月年增逾150％，月減不等於年成長消失
截至2026年9月10日，愛普最新公告月營收為8月。以下採月營收公告口徑，金額由新台幣千元換算為億元。
| 期間 | 營收 | 年增率 |
|---|---|---|
| 2026年6月 | 8.11億元 | 59.48％ |
| 2026年7月 | 11.04億元 | 144.57％ |
| 2026年8月 | 10.31億元 | 150.82％ |
| 2026年1月至8月 | 65.99億元 | 109.13％ |
7月與8月營收均高於6月，但8月低於7月，呈現成長中的月度起伏。年增率比較的是去年同月，月增率比較的是上個月，兩者出現不同方向並不矛盾。
月營收沒有完整列出當月產品組合、成本及業外損益，因此不能把合併營收增幅直接當成矽電容增幅，更不能據此換算當月EPS。
第2季財報：本業改善，淨利仍受業外波動影響
愛普2026年第2季營收與營業利益均高於前季及去年同期。以下採公司法說公布的合併數據，2025年第2季為合併Onecent後的追溯調整值，避免混用不同版本。
| 項目 | 2025年第2季 | 2026年第1季 | 2026年第2季 |
|---|---|---|---|
| 營收 | 13.29億元 | 21.00億元 | 23.63億元 |
| 毛利率 | 42％ | 46％ | 49％ |
| 營業利益 | 2.69億元 | 5.88億元 | 7.26億元 |
| 歸屬母公司淨利 | 負5.48億元 | 6.76億元 | 6.81億元 |
| 基本EPS | 負3.37元 | 4.15元 | 4.18元 |
毛利率依公司簡報取整數。第2季營業利益提升，但歸屬母公司淨利僅略高於前季，主要因業外淨收益下降；去年同期則受到較大匯損影響。判讀年增表現時，必須把本業改善與匯率基期分開。
2026年上半年合併營收44.63億元、歸屬母公司淨利13.57億元，基本EPS為8.33元。期末總資產168.83億元、總負債41.31億元，按兩者相除計算，負債比率約24.5％。這提供資產負債結構的概況，但不代表帳上資金都沒有指定用途。
財報營收經結帳與調整後，可能與逐月公告加總略有差異。比較季報或計算獲利率時，應使用同一份財報的營收與獲利，避免跨口徑計算。
近期重要消息：矽電容量產與營運資金布局
1．S-SiCap已有營收貢獻，2027年展望仍屬預期
公司第2季產品組合約為IoTRAM占71％、S-SiCap占27％、VHM占2％。矽電容已形成業績貢獻，但IoTRAM仍是當期最大來源。
8月法說指出，嵌入封裝基板的IPD將於第3季逐步量產；管理層預期2027年S-SiCap營收占比有機會超越IoTRAM。這是公司展望，實際結果仍取決於量產、交付與客戶需求。同場也提醒，中介層產品可能因製造夥伴遷廠而延後第3季營收認列。
2．規劃GDR增資，尚未等於完成募資
愛普7月24日董事會通過規劃現金增資參與發行海外存託憑證，擬發行普通股上限為1,500萬股，資金用途包括營運資金及長期發展需求。案件預定提交9月11日股東臨時會；截至本文更新日，仍須區分董事會提案與後續決議、實際發行。
增資可增加公司可用資金，也會增加股數。未來每股獲利如何變化，需同時看資金運用成果與加權平均股數，不能只從募資規模下結論。
3．延攬前高通副總裁張堅
公司8月10日宣布張堅加入團隊，協助技術研發、產品工程、營運管理與全球客戶合作。其過往經驗涵蓋產品開發、測試及良率管理，與產品放大量產所需能力相關；人事布局本身不代表取得特定客戶訂單。
評估愛普營運，需要把已公告營收、產品導入時程與募資進度分別核對。尤其新產品若延後出貨，仍可能改變短期收入與資金需求，以上整理供投資人自行研判。
常見問題
Q1：矽電容可以儲存AI模型嗎？
不能將矽電容當成儲存AI模型的記憶體。它在此類封裝中的工作是儲存電荷、協助供電穩定；資料儲存與讀寫則由記憶體負責。
Q2：想透過口袋證券交易台股，如何開始？
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投資警語：本文為公開資訊整理與投資教育用途，不構成個別股票推薦、買賣建議或報酬保證。投資有風險，營運展望不等於未來實際成果，投資人應自行評估並承擔投資風險。
