TGV玻璃通孔是什麼？應用場景與台灣供應鏈三層廠商解析
台積電董事長魏哲家在2026年7月16日的法人說明會上證實，玻璃基板先進封裝的試產線正在建置，相關技術與良率預估還需要約一年時間才會成熟，之後才會與客戶共同導入生產。這條被市場稱為「CoPoS」的技術路線，核心關鍵之一就是「玻璃通孔」（Through-Glass Via，TGV）——一種在玻璃基板上打孔導通的封裝工藝。
TGV不是新名詞，技術討論最早可追溯到2008年，但直到AI晶片對先進封裝的需求爆發，才真正從實驗室走向量產前的試產階段。這篇文章拆解TGV的技術原理、與現行矽通孔（TSV）的差異、除了AI晶片以外還有哪些應用場景，並整理目前台灣供應鏈上、中、下游各層廠商的參與現況。
3 個重點先看
- 重點 1：TGV是在玻璃基板上鑽孔鍍銅的垂直導通技術，介電損耗比矽通孔（TSV）低2至3個數量級，是玻璃基板能否用於先進封裝的關鍵工藝。
- 重點 2：應用場景不只AI晶片封裝，還包括伺服器硬碟基板、射頻封裝與感測器等，其中AI先進封裝是目前市場關注度最高的一塊。
- 重點 3：台灣供應鏈可分為材料、載板加工、設備三層，多數廠商仍處於研發、建線或送樣驗證階段，尚未進入正式量產。
一、玻璃通孔TGV是什麼？和矽通孔TSV差在哪裡
先進封裝要把多顆晶片、記憶體整合在同一個基板上，中介層的導通技術決定訊號能不能順利在上下層之間傳輸。現行主流做法是在矽轉接板上打孔的矽通孔（TSV），但矽本身是半導體材料，訊號傳輸時容易在襯底產生渦流耗損，孔壁還須額外沉積絕緣層，製程與成本都相對複雜。
TGV則是改在玻璃基板上，以雷射誘導蝕刻或雷射鑽孔搭配化學蝕刻的方式打出通孔，孔徑通常介於20至100微米，深寬比可達1比4到1比10，再透過電化學沉積把銅填入孔中完成垂直導通。玻璃是絕緣體，介電常數只有矽材料的三分之一左右，損耗因子比矽低2至3個數量級，訊號完整性因此優於矽轉接板；由於孔壁不需要額外沉積絕緣層，玻璃基板的製造成本也比矽基板低。
| 比較項目 | 矽通孔（TSV） | 玻璃通孔（TGV） |
|---|---|---|
| 基材特性 | 半導體材料，訊號易與襯底耦合 | 絕緣體，訊號完整性較佳 |
| 高頻電性表現 | 損耗因子較高 | 損耗因子比矽低2至3個數量級 |
| 孔壁製程 | 需額外沉積絕緣層 | 不需額外絕緣層，製程相對單純 |
| 大尺寸面板取得 | 受限於晶圓尺寸 | 可取得超大尺寸（逾2公尺見方）面板玻璃 |
對需要整合更多GPU、ASIC與HBM的AI晶片來說，TGV能在同一片基板上做出更大面積、更精細的線路密度，這是台積電、英特爾等大廠近年積極布局玻璃基板的主要原因。
英特爾2023年9月公開的玻璃核心基板（Glass Core Substrate）藍圖提到，公司已為此投入逾10億美元研發資源，目標是在2030年前讓單一封裝內達到1兆顆電晶體的密度。
二、TGV玻璃基板主要應用在哪些場景？
TGV技術討論最早在2008年就已出現，當時主要是為了解決矽轉接板在2.5D／3D整合中的訊號損耗與成本問題，之後才隨著大尺寸玻璃加工與雷射鑽孔技術成熟，逐步擴大到其他領域。
目前已有實際布局或樣品驗證的應用，除了AI與高效能運算晶片的先進封裝（如台積電的CoPoS、英特爾的GCS）之外，還包括伺服器用硬碟（HDD）基板、射頻（RF）封裝、感測器與部分顯示面板應用。以正達為例，該公司已投入新台幣10億元，規劃在2026年下半年建置伺服器用硬碟玻璃基板量產線；射頻封裝則因玻璃在高頻下電損耗低的特性，是TGV相對成熟的應用領域之一。
AI晶片先進封裝雖然是這波題材的主要推動力，但TGV本身的應用範圍其實比單一的AI伺服器晶片更廣，這也是多家台廠願意同時投入設備與試產線的原因之一。
市場研究機構Intel Market Research預估，全球玻璃核心基板市場規模將由2024年的1.95億美元成長至2031年的5.72億美元，年複合成長率約17%。此為第三方市場研究機構的預估值，非官方公告數字。
三、台灣供應鏈可以分成哪三層？
玻璃基板要從一片特殊玻璃母材變成能裝進伺服器的封裝基板，需要經過材料、加工與設備三個環節，台廠切入的位置也各不相同。
| 層別 | 主要角色 | 代表台廠（代號） |
|---|---|---|
| 上游：特殊玻璃材料 | 提供低介電損耗、高平坦度的專用玻璃母材，目前仍以康寧、AGC、日本電氣硝子（NEG）等國際大廠為主 | 中釉（1809），與工研院合作開發類晶玻璃陶瓷材料 |
| 中游：載板／面板加工 | 將玻璃母材進行TGV鑽孔、蝕刻、電鍍與線路轉移，製成可用的玻璃基板或中介層 | 欣興（3037）、臻鼎-KY（4958）、群創（3481）、TPK-KY（3673）、正達（3149）、南電（8046）、景碩（3189） |
| 下游：專用設備與檢測 | 供應雷射鑽孔、蝕刻、清洗、烘烤固化、研磨拋光及廠務工程等先進封裝共用設備 | 群翊（6664）、東捷（8064）、晶呈科技（4768）、川寶（1595）、鈦昇（8027）、友威科（3580）、蔚華科（3055）、辛耘（3583）、弘塑（3131）、帆宣（6196）、志聖（2467）、均華（6640）、萬潤（6187） |
依《數位時代》2026年8月的整理，這批台廠多數仍處於研發、建線、送樣或初期出貨等不同階段，尚未有廠商正式進入大規模量產。同樣被歸類為玻璃基板概念股，實際上有的公司已開始出貨設備供客戶驗證，有的則還在實驗室階段，投資人若只看「有沒有沾上邊」，容易忽略彼此的進度落差。
四、台積電CoPoS進度到哪？量產時間表一次看
在前述應用場景中，AI晶片先進封裝是目前市場關注度最高的一塊，台積電近兩次法人說明會與股東會都被問到相關進度。
| 揭露時間 | 台積電揭露內容 |
|---|---|
| 2026年6月4日股東會 | CoPoS試產線已建置，預估需2至3年時間，產量才會達到相當大規模 |
| 2026年7月16日法說會 | 試產線建置中，技術與良率預估約需一年成熟；初期規劃以310毫米見方面板切入，2026年進行設備與材料驗證、2027年小量試產，量產最快落在2028年下半年至2029年 |
「CoPoS」一詞目前仍屬市場與分析師依法說會內容解讀出的稱呼，台積電並未在公開場合正式採用這個命名，實際技術規格與商用名稱仍以公司正式公告為準。
從兩次揭露內容來看，台積電規劃的節奏是先在2026、2027年完成材料與設備驗證、小量試產，2028年後才會進入放量階段。晶圓代工大廠通常會先向設備商下單驗證產線，設備端的訂單訊號往往比實際量產提前2至3年出現，這也是設備廠股價常先於量產時程反應的原因之一。
常見問題
Q1：玻璃基板會讓現有ABF載板廠被淘汰嗎？
就目前公開時程來看，不會立即發生。台積電規劃的CoPoS要到2028年後才會進入放量階段，同一時間傳統ABF載板仍是AI晶片先進封裝的主流方案，兩種技術路線預期會並存一段時間，而非直接的取代關係。
Q2：媒體常說的「玻璃基板量產」，跟目前供應鏈進度一致嗎？
不完全一致。依台積電最近一次法說會與供應鏈廠商公開資訊，大多數台廠目前僅在研發、建線或送樣驗證階段，距離正式量產出貨仍有一段時間；看到「玻璃基板題材」相關新聞時，可以進一步確認該公司是處於試產、送樣，還是已經正式出貨。
玻璃基板與TGV技術仍處於發展早期，各家廠商的進度、良率與客戶驗證結果會持續變動，本文內容以查證到的公開資訊為準，相關投資決策供投資人自行研判。
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