面板大廠群創光電（3481）9 月 1 日在 SEMICON Taiwan 半導體展首度對外發表「Chip Last」關鍵技術平台，這是繼 Chip First 與玻璃穿孔（TGV）之後，群創在扇出型面板級封裝（FOPLP）領域推出的第三項核心技術，預計 2027 年下半年投入量產，鎖定 AI、高效能運算（HPC）等次世代先進封裝供應鏈。
群創近年積極從面板廠轉型為半導體封裝解決方案供應商（延伸閱讀：群創光電（3481）做什麼的？從面板龍頭到車用座艙與先進封裝的轉型），Chip Last 的發表代表其 FOPLP 技術版圖從「量產出貨」跨入「高密度異質整合」的下一階段。
AI、HPC 及車用電子應用快速發展，帶動晶片朝高效能、多晶片（Chiplet）及異質整合架構演進，先進封裝需求持續升溫。研調機構 Counterpoint Research 預估，全球 FOPLP 與玻璃基板封裝市場規模，將由 2024 年約 6.5 億美元，成長至 2030 年逾 80 億美元。
3 個重點先看
- 重點 1：群創首度發表 Chip Last 技術平台，以高密度異質整合（HIPoS）串接先進封裝解決方案，是繼 Chip First、TGV 後的第三項 FOPLP 關鍵技術。
- 重點 2：技術採用業界最大 620×670mm 面板尺寸，線寬／線距最小可達 2/2 微米，因應多晶片整合需求。
- 重點 3：平台搭配專屬面板級測試方案，可同步測試 64 顆晶片，測試效率提升 50%～80%，鎖定 AI、HPC、車用電子等應用。
Chip Last 是什麼？高密度異質整合平台架構解析
Chip Last 是群創 FOPLP 先進封裝家族中最新的「後晶片封裝」製程，與既有 Chip First 製程的核心差異在於晶片貼附的先後順序：Chip First 先貼附晶片、再進行線路重布層製程；Chip Last 則是先在面板上建構好精密線路結構，才將晶片貼附上去，因此可承載更複雜的多層線路與異質整合設計。
Chip Last 與 Chip First 的關鍵差異，在於晶片貼附的先後順序——這決定了製程能承載的線路複雜度與多晶片整合能力。
群創說明，Chip Last 平台以核心（Core）為基礎，打造高密度異質整合（HIPoS，Heterogeneous Integration Panel on Substrate）架構，結合多層重布線層（RDL）與內埋核心（Embedded Core）兩種疊構，藉此串接先進封裝解決方案。為加速研發量能，群創採用業界最大的 620×670 毫米面板尺寸，支援多層 RDL 面板級封裝及類 CoPoS-L 先進封裝平台，線寬／線距（line/space）能力最小可達 2/2 微米。
大尺寸面板搭配精細線距，能在同一片基板上處理更多顆晶片與更密集的電路層，這正是應對 AI、HPC 晶片尺寸持續放大、多晶片整合需求提高的關鍵條件。
Chip Last 如何補上群創 FOPLP 技術拼圖？
在 Chip Last 發表之前，群創的 FOPLP 布局已有兩項技術正在推進：Chip First 製程已量產出貨，近期法說會上，公司透露月出貨量已達 4,000 萬顆，且持續呈現雙位數成長；TGV 玻璃穿孔技術則仍在與客戶驗證磨合中（延伸閱讀：AI 封裝新革命：群創領軍，玻璃基板、TGV 與 FOPLP 組成黃金三角）。
| 技術 | 定位 | 現況 | 預計量產時間 |
|---|---|---|---|
| Chip First | 先貼附晶片、後布線的 FOPLP 基礎製程 | 已量產出貨，月出貨量約 4,000 萬顆 | 2025 年第二季起 |
| TGV 玻璃穿孔 | 玻璃基板穿孔技術，強化散熱與電性表現 | 與客戶驗證磨合中 | 最快 2028 年 |
| Chip Last | 先布線、後貼晶片的高密度異質整合平台 | 首度對外發表，將推進客戶驗證 | 2027 年下半年 |
三項技術分別對應不同的封裝複雜度與客戶需求，Chip Last 與 TGV 可視為群創從「量產出貨」邁向「高階異質整合」的下一步；由於兩者仍處於客戶驗證或研發階段，在完成驗證並放量之前，對群創整體營收的貢獻預期仍相對有限。
面板級測試方案如何加速量產進度？
除了封裝技術本身，測試效率與良率同樣是量產進度的關鍵一環。群創同步發表了針對 Chip First 製程開發的專屬面板級測試（Panel Testing）解決方案。
該方案已具備量產驗證實績，可支援最高 64 顆晶片同步測試，藉由減少探針移動與換片作業時間（Index Time），使測試效率提升達 50%～80%；同時具備完整的 ESD 防護機制與多溫區測試能力，兼顧測試穩定性與量產良率。群創並運用既有 TFT 廠房改造為 Move-in-Ready 高規格產線，提供從裸晶測試、封裝到成品測試的一站式垂直整合服務。
相較於重新興建全新產線，沿用既有 TFT 廠房可縮短建置時程、加速產品上市（Time-to-Market），這也是面板廠切入半導體封裝領域時，相對傳統 IC 載板廠商更具備的成本與時效優勢。
Chip Last 鎖定哪些高附加價值應用？
群創董事長暨執行長洪進揚表示，大尺寸面板結合先進封裝技術，能提高材料利用率與單位產出，有助降低 AI、HPC 晶片尺寸持續放大所帶來的成本壓力。
群創規劃透過 Chip Last 等技術，攜手產業夥伴拓展 AI、高效能運算、光通訊、機器人及車用電子等高附加價值應用領域，並將積極推進客戶認證與量產導入。
從應用範圍來看，群創已不再侷限於既有面板本業，而是嘗試切入半導體先進封裝的多元終端市場，這也與其近期整體轉型方向一致（延伸閱讀：群創（3481）近期新聞｜三筆賣廠業外入袋 197 億、FOPLP 量產翻十倍、CarUX 座艙轉型一次看懂）。Chip Last 目前仍處於客戶驗證前期，實際量產進度與獲利貢獻時程，供投資人自行研判。
常見問題
Q1：群創的先進封裝業務目前貢獻多少營收？
目前仍以已量產的 Chip First 製程為主要營收來源。 Chip Last 與 TGV 等新技術均處於客戶驗證或研發階段，實際放量時間點仍待觀察，短期內對群創整體營收占比預期相對有限，投資人應留意技術驗證與良率進度，而非直接推估短期營收貢獻。
Q2：FOPLP 先進封裝和傳統 IC 載板有什麼不同？
FOPLP（扇出型面板級封裝）以大尺寸方形面板取代傳統圓形晶圓或個別載板進行封裝製程。 大面板能大幅提升材料利用率與單位面積產出，這也是群創等面板廠切入半導體封裝領域的核心優勢（延伸閱讀：FOPLP（扇型封裝）掀新熱潮｜技術亮點、概念股有哪些？重點一次看）。
