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AI晶片封裝技術迎來重大突破，玻璃基板結合TGV技術解決FOPLP翹曲痛點。本文盤點群創、東捷等關鍵供應鏈名單與戰略地位。
群創9月1日首度對外發表Chip Last關鍵技術平台，結合HIPoS高密度異質整合與面板級測試方案，鎖定AI、HPC等先進封裝應用，預計2027年下半年投入量產，看懂技術架構與應用布局
