2026年8月31日，NVIDIA與聯發科技宣布擴大從AI基礎建設、邊緣AI運算到車用平台的合作，NVIDIA並投入35億美元認購聯發科技發行的海外可轉換公司債。這項合作讓市場重新檢視一個問題：聯發科（2454）現在究竟是一家「手機晶片公司」，還是一家橫跨邊緣裝置與AI資料中心的晶片設計公司？
答案可以從2026年的營收結構看得更清楚。聯發科仍以系統單晶片（SoC）設計為核心，但產品範圍早已從智慧型手機延伸到路由器、電視、筆電、車用、物聯網、電源管理與企業級客製化晶片。本文以2026年第2季法說資料，以及截至7月的最新月營收為基準，整理聯發科做什麼、3大產品業務如何分工，以及AI ASIC、先進製程與NVIDIA合作為何成為近期焦點。
3個重點速覽
- 聯發科是無晶圓廠IC設計公司，核心能力是SoC、連網、運算與客製化晶片設計，每年支援超過20億台終端裝置。
- 2026年第2季營收結構中，智慧裝置平台占53％、手機占41％、電源管理占6％，智慧裝置平台已成為當季最大產品類別。
- 公司規劃首款AI加速器ASIC於2026年第4季量產，全年資料中心營收預期超過20億美元；同時預計第3季推出2奈米旗艦手機SoC。
聯發科做什麼的？先看無晶圓IC設計商業模式
聯發科的定位是「無晶圓廠半導體設計公司」，英文常稱Fabless。簡單來說，公司主要負責晶片架構、電路設計、功能整合、軟體與平台開發，再由晶圓代工與封裝夥伴完成製造。這與直接經營晶圓製造產能的公司不同。
聯發科最具代表性的產品是SoC。SoC不是單一功能晶片，而是把CPU、GPU、AI運算、通訊、多媒體與其他功能依產品需求整合在同一平台。這也是為什麼聯發科的技術可以從手機延伸到電視、路由器、車用、AI PC，甚至資料中心客製化晶片。
公司資料指出，聯發科晶片每年支援超過20億台裝置。大量終端產品帶來的不只是出貨規模，也讓聯發科能把手機累積的低功耗運算、無線通訊與SoC整合經驗，向更多裝置與資料中心市場延伸。
2026年聯發科營收結構怎麼看？
先釐清時間基準。2026年尚未結束，截至9月1日，聯發科最新完整產品營收結構是第2季；最新月營收則公布到7月，8月營收預計於9月10日公告。因此，本文所稱「2026年營收結構」是以最新季度結構搭配年內累計營收觀察，不代表2026全年最終占比。
| 指標 | 最新數據 | 變化 |
|---|---|---|
| 2026年第2季營收 | 1,521.83億元 | 季增2.0％、年增1.2％ |
| 2026年第2季毛利率 | 46.2％ | 前季46.3％、去年同期49.1％ |
| 2026年第2季營業利益 | 228.68億元 | 年減22.2％ |
| 2026年第2季每股盈餘 | 15.28元 | 前季15.17元 |
| 2026年1至7月累計營收 | 3,498.08億元 | 年增0.84％ |
從財務表現來看，營收仍維持小幅年增，但獲利率低於去年同期，反映產品組合、供應鏈成本與終端需求變化。更重要的是，營收來源正在改變：最新一季中，智慧裝置平台的規模已超過手機業務。
| 產品類別 | 營收占比 | 年增減 | 主要內容 |
|---|---|---|---|
| Mobile Phone | 41％ | 年減20％ | 5G、4G、3G智慧型手機與功能型手機晶片 |
| Smart Edge Platforms | 53％ | 年增26％ | 連網、運算、IoT、電視、汽車，以及消費性與企業級客製化晶片服務 |
| Power IC | 6％ | 年增6％ | 電源管理晶片 |
這個結構最容易被誤讀的地方，是把智慧裝置平台直接等同於「AI資料中心」。實際上，這個類別涵蓋的產品非常廣。公司說明，第2季成長主要來自連網、運算與車用產品市占提升，以及電視SoC內DRAM內容增加；首款AI加速器ASIC則是在後續季度才進入量產規劃。
聯發科3大產品業務有哪些？
1．手機晶片：Dimensity仍是核心，但市場環境轉弱
手機是外界最熟悉的聯發科業務，主要產品包括Dimensity系列5G SoC，以及其他智慧型與功能型手機平台。聯發科在手機晶片的強項，是把CPU、GPU、NPU、5G數據機、影像處理與低功耗設計整合在同一平台，並覆蓋旗艦、中階到入門不同價位帶。
不過，2026年手機產業面臨記憶體與零組件成本上升、終端需求偏弱等壓力。公司在第2季法說中表示，全球智慧型手機全年出貨量可能下滑約15％。聯發科因此一方面維持中低階產品組合，另一方面加快旗艦產品升級，希望透過先進製程與裝置端AI能力提高產品差異化。
2．智慧裝置平台：從Wi-Fi、電視一路延伸到AI資料中心
Smart Edge Platforms是理解現在聯發科最重要的一塊。這個類別包含路由器、寬頻、PON、筆電、藍牙耳機、智慧音箱、汽車等連網晶片，也包含Arm運算SoC、IoT、智慧電視，以及企業級客製化晶片服務。
換句話說，聯發科不只把晶片放進手機，也把相同底層能力延伸到家庭連網、PC、車用與資料中心。2026年與NVIDIA合作的RTX Spark，以及AI資料中心ASIC，都屬於這條「從Edge到Cloud」的擴張路徑。想先了解NVIDIA互連架構，可延伸閱讀NVLink是什麼；若想看PC端合作，也可參考RTX Spark與台廠供應鏈。
3．電源管理晶片：占比小，但跟著運算需求一起升級
Power IC主要是電源管理晶片，負責在各種電子裝置中進行電壓轉換、供電控制與能源效率管理。隨著AI PC、伺服器與資料中心的功耗提高，電源管理的重要性同步上升。聯發科表示，第2季這項業務的動能主要來自運算與資料中心市場的市占提升。
聯發科的競爭優勢在哪裡？
優勢1．手機SoC具備規模，累積大量量產經驗
根據Counterpoint Research以出貨量計算的2026年第1季全球智慧型手機AP-SoC資料，聯發科市占為32％，高於Qualcomm的23％與Apple的19％。這裡要注意是「出貨量市占」，並非營收市占；但大量出貨仍有助於累積不同品牌、價位帶與市場環境下的SoC量產經驗。
優勢2．同一套IP可以跨產品重複利用
聯發科長期累積的CPU系統整合、AI、多媒體、Wi-Fi、行動通訊與低功耗設計能力，不必只服務單一產品。當這些IP能從手機延伸到電視、路由器、PC、車用，再進一步用於客製化運算晶片，公司就有機會降低跨市場開發的起步成本。
研發投入也是這個模式的基礎。2026年第2季研究發展費用為393.61億元，占營收25.9％，顯示公司仍維持高強度研發支出，支撐先進製程、連網與運算產品的多線布局。
優勢3．從先進製程走向「晶片到系統」整合
資料中心ASIC與一般消費性SoC的難度不同。除了運算晶片本身，還涉及高速I/O、記憶體、互連、先進封裝、基板與供應鏈協同。聯發科在法說中提到，正與台積電進行設計技術協同最佳化（DTCO），並使用CoWoS、EMIB-T等先進封裝技術，也持續開發448G SerDes、CPC與CPO等高速連接方案。
這代表聯發科要競爭的範圍，已從「做出一顆晶片」擴大到協助客戶把記憶體、封裝與互連一起落地。若執行能力成熟，客製化晶片的競爭門檻會更接近完整平台能力，而不只是單一IP規格。
優勢4．與大型生態系夥伴共同開發
聯發科與NVIDIA的合作範圍已橫跨AI基礎建設、個人AI運算與車用平台。尤其NVLink Fusion讓聯發科能以客製化XPU與NVIDIA機櫃級架構銜接，對切入AI資料中心客製晶片市場具有戰略意義。想了解更多連網演進，也可延伸閱讀口袋學堂整理的MWC 2026 Wi-Fi 8與6G連網趨勢。
聯發科2026近期消息整理
| 時間 | 事件 | 對業務的意義 |
|---|---|---|
| 2026年1月 | CES推出Filogic 8000系列Wi-Fi 8晶片平台，首批晶片規劃於2026年送樣 | 延續連網晶片優勢，應用從閘道器、企業AP延伸到手機、筆電、電視與IoT |
| 2026年6月 | 宣布與NVIDIA合作RTX Spark Windows PC平台 | 把高效能CPU系統整合能力往AI PC與在地AI運算延伸 |
| 2026年7月 | 公司表示首款AI加速器ASIC預計第4季進入量產，並上調2027年資料中心可服務市場與市占目標 | AI資料中心從研發與設計導入逐步走向實際量產階段 |
| 2026年第3季規劃 | 推出2奈米旗艦手機SoC，鎖定下一代Agentic AI手機 | 持續強化高階手機產品，並把裝置端AI作為旗艦平台差異化方向 |
| 2026年8月31日 | NVIDIA深化與聯發科合作，並投資35億美元可轉換公司債 | 合作擴及NVLink Fusion客製XPU、後續數代RTX Spark與DGX Spark，以及軟體定義汽車 |
其中，AI資料中心是2026年最需要分開看待的業務。聯發科預期全年資料中心營收超過20億美元，並將2027年可服務市場規模（SAM）估至800億美元，同時把市占目標提高到15％至20％。這些都屬於公司前瞻性目標，實際結果仍取決於客戶導入、量產進度、供應鏈產能與市場需求。
另一方面，聯發科董事會也核准50億美元彈性融資預算，目的在於確保供應鏈產能，並支援AI ASIC從晶片走向完整系統與平台。這顯示資料中心業務若持續放大，資本與供應鏈協同的重要性也會跟著提高。
投資人要留意哪些營運風險？
手機市場仍面臨成本與需求壓力
即使聯發科正在擴大非手機業務，手機仍是重要營收來源。2026年記憶體與其他零組件成本上升，使中低階手機尤其容易受到售價與需求壓力。公司已表示會採取產品定價調整，但成本能否順利轉嫁，仍會影響產品組合與毛利表現。
AI ASIC的目標仍需經過量產驗證
客製化AI晶片從設計完成到大規模出貨，中間還有良率、先進封裝、記憶體供應、客戶驗證與系統整合等環節。因此，公司提出的資料中心營收與市占目標不能直接視為已實現收入，後續仍要觀察量產時程與客戶需求。
多產品布局也提高執行複雜度
手機、Wi-Fi、TV、PC、車用與資料中心的產品週期、客戶結構與競爭模式都不同。聯發科的優勢是IP可跨市場延伸，但同時也意味著研發資源與供應鏈管理要承擔更多平行專案。這也是為什麼未來不能只看手機晶片市占，而要同步追蹤智慧裝置平台、AI ASIC量產與先進製程新產品的進展。
常見問題
聯發科跟台積電有什麼不同？
聯發科主要做IC與SoC設計，屬於無晶圓廠半導體公司；台積電的核心業務則是晶圓製造。兩者在半導體產業鏈中角色不同，聯發科負責設計產品，製造端再與晶圓代工及封裝供應鏈合作。
聯發科的AI ASIC算在哪個營收類別？
依聯發科目前的產品分類，消費性與企業級客製化晶片服務被歸在Smart Edge Platforms。不過，不能把整個智慧裝置平台都視為AI資料中心營收，因為其中還包含連網、PC、TV、IoT與車用等多種產品。
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