Counterpoint Research 預估，全球 FOPLP 與玻璃基板市場規模將由 2024 年約 6.5 億美元，成長至 2030 年突破 81 億美元。同一時間，集邦科技（TrendForce）分析指出，台積電 CoPoS 平台鎖定 310×310 毫米面板尺寸，2026 年為設備與材料商的驗證關鍵期，規劃 2027 年試產、2028 年下半年正式量產；玻璃基板（Glass Core Substrate）則要等到 2030 年後才有合理量產時程。
玻璃基板與 FOPLP 幾乎在每一則先進封裝新聞裡同時出現，也因此常被市場當成同一件事。實際上，兩者分屬封裝技術棧的不同層次：FOPLP 處理的是「用什麼形狀的載體來做封裝」，玻璃基板處理的是「載體要用什麼材料做」，兩者可以搭配、也可以各自獨立發展。
本文拆解 FOPLP 與玻璃基板的定位差異、TGV（玻璃通孔）等關鍵技術瓶頸，並整理台股供應鏈依角色分類的概念股名單。
3 個重點先看
- 重點 1：FOPLP 是「以方代圓」的封裝製程平台，玻璃基板是取代有機 ABF 核心層的材料創新，兩者解決不同問題，可以分開發展也可以結合使用。
- 重點 2：台積電 CoPoS 規劃 2027 年試產、2028 年下半年量產，聚焦大尺寸 GPU 封裝；FOPLP 目前實際量產案例則以群創、力成主導的 PMIC、功率元件等中小型晶片為主。
- 重點 3：台股概念股依角色分成載板／PCB、面板、封測、設備材料四大類，各自對應的量產時程差距可達數年，不宜混為一談。
FOPLP 是什麼？
AI 與 HPC 晶片尺寸持續放大，台積電 CoWoS 使用的圓形矽晶圓中介層，邊緣容易產生無法利用的空間，面積利用率隨晶片變大而下降，也是 CoWoS 產能長期供不應求的原因之一。
FOPLP（Fan-Out Panel-Level Packaging，扇出型面板級封裝）改用邊長數百毫米的方形或矩形面板取代圓形晶圓做為載體。與較成熟的 FOWLP（扇出型晶圓級封裝）相比，FOPLP 的面板尺寸更大，力成已量產的 FOPLP 產品面板尺寸達 510×515 毫米，理論上能提升多顆晶片封裝的處理效率。目前台灣 FOPLP 實際量產案例由群創、力成主導，應用集中在 PMIC（電源管理 IC）、功率元件等中小型晶片，與 AI GPU 這類最頂尖晶片的關聯仍有限。
換句話說，FOPLP 現階段的商業價值主要來自成熟應用的降本與擴產，而非直接切入最先進的 AI 加速器封裝。
玻璃基板是什麼？
傳統 ABF 載板以玻纖布浸潤樹脂、再與銅箔壓製而成。隨晶片尺寸與佈線層數增加，各層材料熱膨脹係數差異被放大，載板愈來愈容易翹曲，也拖累訊號完整性與封裝良率。
玻璃基板（Glass Core Substrate）以玻璃取代載板的有機核心層。玻璃本身具備熱膨脹係數低、平坦度高、介電損耗低等特性，被視為可補足有機載板物理極限的下一代材料。英特爾在 2023 年發布相關研究成果後，台積電也已將玻璃基板列為 CoPoS 平台的核心材料選項之一。欣興作為全球最大 ABF 載板供應商，多年來與 Intel 等客戶合作投入玻璃基板研發。
玻璃基板要處理的是材料層次的物理限制，與封裝載體是圓是方無關；它既可以用在傳統載板結構，也可以做為 FOPLP 的面板材料。
玻璃基板與 FOPLP 差在哪裡？
正因玻璃基板常被拿來做 FOPLP 的面板材料，兩者才容易被混為一談，但拆開來看，兩者回答的是不同問題。
| 比較項目 | FOPLP | 玻璃基板 |
|---|---|---|
| 技術層次 | 封裝製程平台（載體形狀） | 載板材料（核心層材質） |
| 解決的問題 | 圓形晶圓面積利用率不足、產能瓶頸 | 有機載板翹曲、訊號損耗 |
| 載體形狀 | 方形／矩形面板（可為有機或玻璃材質） | 不限形狀，可用於傳統載板或面板 |
| 目前應用階段 | PMIC、功率元件已量產 | 多數處於樣品驗證階段 |
| 代表業者 | 群創、力成、日月光 | 欣興、台積電、Intel |
簡單說：FOPLP 是「形狀」的解方，玻璃基板是「材料」的解方。台積電的 CoPoS 平台把兩者結合在一起，但市場上仍有大量 FOPLP 產品使用傳統有機面板，也有玻璃基板應用在非面板型態的傳統載板上。
關鍵技術環節與量產瓶頸
玻璃基板要導通電路，須先在玻璃上鑽出微米級孔洞，稱為 TGV（Through Glass Via，玻璃通孔），這是目前公認最關鍵、也最難的製程環節。
集邦科技分析指出，TGV 製程面臨四大挑戰：雷射能量不穩定導致孔徑一致性不足、鑽孔過程產生細微玻璃裂紋、蝕刻液難以深入 10 微米孔徑影響導通效果，以及大規模量產條件下的動態對位精度問題。相較於 CoWoS 已建立成熟的矽中介層製程，玻璃材質偏脆、加工過程需同時兼顧精度與良率，是設備與材料廠能否卡位的分水嶺。
在 FOPLP 端，關鍵瓶頸則是大尺寸面板的翹曲控制與對位精度：面板尺寸愈大、高溫封裝過程愈容易變形，直接影響良率與客戶認證進度。
技術發展時間表
從設備驗證到正式量產，FOPLP 與玻璃基板的時間表存在數年落差，投資人評估相關個股時，需先確認公司卡位的環節屬於哪一個階段。
| 年份 | CoPoS／FOPLP 進度 | 玻璃基板／TGV 進度 |
|---|---|---|
| 2026 年 | 設備與材料商驗證關鍵期 | 欣興、宸鴻、正達等 TGV 試產線規劃 7 月前後建置完成，年底進行批量裝機 |
| 2027 年 | CoPoS 進入試產 | 部分供應鏈規劃量產複雜 TGV 製程 |
| 2028 年下半年 | CoPoS 規劃正式量產 | -- |
| 2030 年後 | -- | 玻璃基板合理量產時程；部分分析看法認為良率有機會上看 95% |
這張時間表也解釋了為何 FOPLP 與玻璃基板題材容易被市場提前反映：設備驗證階段的消息面熱度，往往早於實際營收貢獻數年出現。
相關概念股一次看
台股供應鏈依角色可分為載板／PCB、面板、封測、設備材料四類，各自對應不同的技術環節與量產時程。
| 類別 | 公司（代號） | 角色 |
|---|---|---|
| 載板／PCB | 欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189）、臻鼎-KY（4958） | ABF 載板龍頭與 PCB 大廠，投入玻璃基板研發與樣品驗證 |
| 面板 | 群創（3481）、友達（2409） | 以面板製造經驗切入 FOPLP，群創另投入 TGV 玻璃載板研發 |
| 封測 | 日月光（3711）、力成（6239） | FOPLP 已量產，聚焦 PMIC、功率元件等中小型晶片封裝 |
| 設備材料 | 群翊（6664）、鑫科（3663）、華旭先進（6682）、聯致（3585） | 提供 TGV 雷射鑽孔、真空壓膜、金屬載板、玻纖布等專用設備與材料 |
群創是目前業界面板尺寸最大的 FOPLP 生產者，2026 年第一季 FOPLP 出貨較去年同期翻逾十倍，但半導體業務占公司整體營收比重預估仍不到 1%；市場對其先進封裝題材已提前反映未來數年發展的看法，屬市場匿名人士看法，未獲公司正式證實。
市場傳出台積電可能規劃的 FOPLP 試產線規格與日月光 300×300 毫米接軌，以及 AMD、Qualcomm 洽談採用日月光 FOPLP 封裝的消息，均屬市場傳聞，尚未獲相關公司正式證實。
常見問題
Q1：FOPLP 和 CoPoS 是同一個技術嗎？
不是同一個技術。 CoPoS 是台積電以 FOPLP 概念延伸出的專屬封裝平台，鎖定面板尺寸放大與大尺寸 GPU 封裝；FOPLP 則是產業統稱，目前多數量產案例集中在群創、力成主導的中小型晶片，兩者的客戶與晶片尺寸定位不同。
Q2：沒有玻璃基板，FOPLP 還能運作嗎？
可以。 FOPLP 的面板載體可以是有機材質，也可以是玻璃材質，玻璃只是眾多候選材料之一。目前已量產的 FOPLP 產品多數仍使用傳統有機面板，玻璃基板專用產線要到 2027 年後才會逐步到位。
Q3：為什麼相關概念股的量產進度落差這麼大？
因為每家公司卡位的環節不同。 設備與材料廠處於驗證出貨階段，載板廠仍在樣品驗證，封測廠則已有中小型晶片實際量產，時間跨度從 2026 年到 2030 年後都有，評估個股時需先確認公司對應的技術環節與時程，供投資人自行研判。
