FOPLP (扇出型面板級封裝) 介紹
定義：FOPLP 是一種與 FOWLP 相似的封裝技術，不同之處在於 FOPLP 採用方形基板進行封裝。此設計可以提高面積的使用率，進一步提升封裝效率。
- 面積使用率：FOPLP 的面積使用率超過 95%，相較於傳統方形載具，提高了封裝過程中的材料利用率。
FOWLP 封裝技術：Chip First 與 Chip Last 的比較
1. Chip First 方法:
- 製程流程：先放置晶片 (Chip)，再進行重分佈層 (RDL) 的製作。
- 晶片偏移控制：對晶粒的偏移控制較差，常出現晶片突出等問題。
- 成本：成本較低，適合低 I/O 應用的晶片。
- RDL 限制：由於晶片偏移問題，RDL 線寬間距的縮放有其限制，難以進行更精細的封裝。
2. Chip Last 方法:
- 製程流程：先製備重分佈層 (RDL)，再放置晶片。
- 晶片偏移控制：對晶粒偏移的控制較好，減少了晶片突出的問題。
- 成本：成本較高，適合高 I/O 應用的晶片。
- RDL 優勢：此方法可縮小線寬間距，提升封裝良率和效能。
FOPLP 製程概述
上圖顯示了 FOPLP 的製程過程，重點展示了圓形與方形載具的面積使用差異。使用圓形載具的製程，讓封裝效率提升，有助於大規模生產中的成本節約。
(資料來源: 經濟部產業技術司)
FOPLP 與 CoWoS 的差異
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CoWoS 封裝技術主要應用於先進製程，尤其是針對高效能計算需求的AI運算晶片和伺服器處理器。這種封裝技術強調垂直堆疊不同的晶片，以縮小接點距離並減少功耗，實現高效能運算。
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FOPLP 則主要應用於成熟製程，如車用、物聯網的電源管理IC等。與CoWoS不同，FOPLP採用「方形」面板進行封裝，相較於傳統「圓形」的12吋晶圓，FOPLP能提供多達7倍的使用面積，從而顯著提升晶片製造的效率。
FOPLP 的潛力
FOPLP之所以被視為先進封裝技術的下一代希望，在於其巨大潛力。隨著AI技術的崛起，雲端服務需求日益增加，全球的雲端巨頭不斷擴展資料中心，強化「算力軍火庫」。為了支持如ChatGPT這樣的大型語言模型（LLM）的運行，具備強大效能的AI晶片變得至關重要，而先進封裝技術正是實現高效能晶片的關鍵。
與CoWoS封裝相比，FOPLP的優勢在於其使用「方形」基板封裝IC，能達到更高的利用率。在相同單位面積下，FOPLP能容納更多的晶片，這不僅提高了產能，也大幅降低了單位晶片的製造成本。對於需要大量中高端晶片的市場，如汽車電子、物聯網設備，FOPLP提供了一種更具成本效益的解決方案。
FOPLP 相關供應鏈
台廠中有發展 FOPLP 的封裝廠有力成(6239)、日月光(3711)、群創(3481)，其中力成最早發展且技術也最領先。力成 FOPLP 應用在 PMIC 產品已經量產多年(MTK 手機的 PMIC 封裝)。群創FOPLP 預估 2024 年下半年量產，主打成熟製程晶片跟價格便宜路線。FOPLP 設備概念股則有友威科(3580)、東捷(8064)、群翊(6664)、鈦昇(8027)、晶彩科(3535)。
| 公司名稱 | 產業 類型 |
產品/技術 |
|---|---|---|
| 力成 (6239) | 記憶體封測大廠 | 2018年建成全球首座 FOPLP 生產基地 |
| 日月光 (3711) | 封測龍頭 | 與超微 (AMD)、高通 (Qualcomm) 洽談 FOPLP 應用於 PC CPU 和電源管理IC產品 |
| 東捷 (8064) | 面板設備大廠 | 提供FOPLP相關雷射應用方案，長期為群創設備供應商 |
| 友威科 (3580) | 面板設備大廠 | 水平式電漿蝕刻設備 / 針對FOWLP、FOPLP技術提供蝕刻設備 |
| 晶彩科(3535) | 面板設備大廠 | 自動光學檢測之設備研發製造商 |
| 鑫科 (3663) | 材料廠 | 特殊合金載板 / 據傳供應群創及歐系IDM大廠供應鏈的半導體材料 |
| 群創 (3481) | 面板製造商 | 今年邁入FOPLP第二期擴產階段，已送樣海內外多家客戶驗證，目前試量產產線月產能約1,000片，今年下半年可望量產。 |
