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半導體
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聯發科傳洽ByteDance ASIC：新客戶機會，距離營收還有幾關？
傳聯發科洽談位元跳動客製晶片案若成案將有助拓展資料中心營收 客製晶片效益取決於規模，業務收入分為前期開發費與後期量產採購 投資人應持續關注雙方是否正式簽約、驗證進度及後續量產時程指引
美光新廠啟用，台股怎麼賺？七家台廠的商機與差別
美光啟用台中先進封裝測試二廠帶動台灣半導體供應鏈商機。 公開資料顯示漢唐帆宣印能辛耘三福化健鼎力成具合作履歷。 各廠實質獲利仍取決於訂單金額交付驗收及實際委外分工。
台積電法說解讀：營收再加速，為何毛利率反而下滑？
台積電第三季營收受先進製程強勁需求帶動成長，第四季營收指引持續走揚。 受二奈米初期量產等成本影響導致毛利率下滑，但營收規模擴大仍帶動獲利增加。 營運現金流足以支應高額資本支出，未來需持續驗證產能交貨與成本改善效率。
台化賺54億元，本業卻虧損：半導體材料轉型走到哪？
台化第三季受售價跟不上成本影響致本業虧損，靠業外收益支撐整體獲利。 公司持有台塑化採權益法認列損益，南亞與南亞科持股則影響評價與股利。 半導體材料轉型仍需等待量產驗證，商業供貨與產品利潤將是後續觀測重點。
ASML營收創高，擴產之外還有一門「升級生意」
客戶急著增加晶片產出，新機卻無法立刻到位。ASML如何透過設備升級、新機效率與價值定價取得更多收入？本文搭配原創財報圖，拆解本季獲利改善、2027年起的價格效益，以及High NA導入的成長機會與限制。
台積電法說前瞻：營收近1.5兆，毛利與漲價空間怎麼看？
台積電第三季營收近新台幣1.5兆，10月法說的重點轉向毛利、資本支出與未來展望。本文整理原毛利率財測、擴產計畫及定價說法，說明如何判讀成本消化、產能布局，以及第四季與2027年的漲價空間。
均豪、均華設備出貨大增，獲利成長為何不同步？
均豪與均華第三季營收、獲利同步攀高，股東成果的成長速度卻不同。均豪第二季業外收益墊高比較基期，合併報表也有權益分配的差別。本文從設備角色、獲利來源與現金回收，拆解先進封裝需求如何走進財報
日月光獲利大增，AI封測擴產背後的現金壓力
日月光第二季營業利益大增，先進封測需求也持續成長，但上半年現金投入仍高於營業現金流。本文從全製程封裝、測試與面板級封裝切入，拆解獲利改善的來源，以及新產能能否帶來長期利潤的驗證重點。
應材（AMAT）跌近7%，AI設備獲利創高也要面對估值考驗
應材公布2030年成長藍圖，股價卻跌近7%。最新財報顯示設備與服務收入已成長，本文拆解市占、服務與利潤率目標，說明EPIC研發投入的回收條件，以及獲利成長與股價表現為何可能不同步。
記憶體本益比5倍就便宜？AI與長約能改變景氣循環嗎？
記憶體本益比低，不一定代表便宜；AI與長約也可能讓部分業務先改善獲利品質。本文用PE、PB與公司案例，拆解EPS來源、合約保障，以及延長缺貨和提高長期獲利底部的差別，教你判斷估值改變是否有依據。
微軟 Maia 300 拚降低 AI 成本，自研晶片能改善獲利嗎？
微軟預計於 2027 年開始部署 Maia 300，並估每 MW 的 token 產出較主要 GPU 系統高 40%。自研晶片有望降低推論成本，但能否改善獲利，仍取決於利用率、導入成本與服務定價。本文拆解效率如何傳到毛利，以及 GPU 與台積電的角色。
長鑫拚年底推4F² DRAM，美光競爭壓力看三道門檻
長鑫傳出4F²記憶體架構取得進展，規劃年底前推出伺服器記憶體產品。單元縮小能增加儲存密度，但對美光與DRAM供需的影響，仍取決於良率、客戶認證與出貨規模。本文整理技術到商業化的關鍵門檻。
記憶體還在缺貨，股價為何先跌？拆解三個供需「鬼故事」
南亞科看好第四季價格與毛利率，記憶體股卻走弱。長鑫伺服器新品、SK加快建廠，以及漲價帶來的需求調整，讓未來供需成為爭議焦點。本文拆解三個疑慮的傳導路徑，說明哪些進展才足以改變缺貨與高獲利的判斷。
【南亞科法說】單季EPS創新高：長約換價推升獲利，能延續多久？
南亞科第三季位元出貨量季減，營收卻成長逾六成，關鍵在長約重新定價。本文拆解高毛利率的來源、AI營收兩成的涵蓋範圍，以及新製程與擴產的時間差，說明後續獲利要用哪些資料驗證。
玻纖布是什麼？看懂產業鏈、AI 應用與五家公司差異
玻纖布藏在許多電路板與晶片封裝材料中，負責補強、絕緣與尺寸穩定。AI 高速傳輸與封裝升級，分別帶動不同性能需求。本文從玻纖紗、膠片到銅箔基板，說明材料分工，並比較南亞、台玻、富喬、建榮與德宏的角色及營運觀察重點。
台積電九月營收月減，第三季仍成長：獲利能跟上嗎？
台積電九月營收月減 0.6%，七至九月加總卻較第二季成長約 17.6%。整季生意增加，為何原財測預期毛利率回落？本文拆解匯率、二奈米與海外廠成本，串起 AI 需求和擴產現金流，掌握 10 月 15 日法說的判讀重點。
南亞、南電獲利升溫：電子材料升級，化工復甦跟上了嗎？
南亞8月電子材料營收占比達59.8%，其中已包含南電；南電高階載板放量，也反映在第二季獲利率。但南亞化工雖已轉盈，EG、BPA與可塑劑表現仍有落差。本文拆解電子材料、化工與轉投資三種獲利來源，說明如何判讀成長能否延續。
家登9月營收創高，韓系先進封裝訂單何時貢獻？
家登9月營收9.94億元創高，公司指出光罩載具是主要動力；新取得的韓系先進封裝載具訂單則預計2027年出貨。本文拆解兩種載具的用途、接單到放量的時間差，以及出貨、產品貢獻與獲利三項驗證重點。1
台灣美光工會99%投票支持罷工，記憶體供應怎麼看？
台灣美光桃園工會以99.1%的實際投票支持率取得罷工權，分潤爭議成為記憶體供應鏈焦點。本文用表格整理投票與協商進度，拆解人員調度如何影響製程、產出與交貨，以及製造商與模組廠面對的不同量價變化。
南亞科9月營收年增逾5倍，記憶體漲價何時反映到營收？
南亞科9月營收年增576.62%，月增卻只有0.9%。較大的跳升發生在7月，公司表示主要反映新舊合約交替。從價格、出貨與合約生效時點，拆解記憶體漲價如何進到營收，以及第三季法說該看什麼。
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