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CoWoS封裝技術
CoWoS全名Chip-on-Wafer-on-Substrate，是台積電自2010年代初期布局的先進封裝技術，把晶片堆疊於中介層後再封裝到基板上，分CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L三種製程，主要應用於AI GPU、資料中心與高效能運算晶片等。
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產能持續吃緊
台積電CoWoS月產能已從2025年底約7萬片，上修至2026年底突破13萬片，2027年目標更上看20萬片，NVIDIA一家就拿下逾5成產能，博通、聯發科等ASIC客戶則瓜分剩餘配額，供需缺口預計延續到2027年底才可能緩解。
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概念股橫跨多環節
CoWoS供應鏈橫跨設備、材料、測試與封裝，代表個股包括弘塑、家登精密、精材與日月光投控，2026年上半年多家廠商營收與獲利同步創高，成為先進封裝資本支出增溫下的直接受惠族群。
台積電CoWoS先進封裝月產能原訂2026年底達到11萬片，最新供應鏈消息顯示已上修並突破13萬片，2027年更看向20萬片，三年內產能成長逾4倍，但NVIDIA、Google、AWS等AI巨頭的訂單需求依然供不應求。
這股需求熱潮也直接反映在台積電財報上：2026年7月合併營收達467.58億元，年增44.7%創單月新高，公司並將全年美元營收成長目標由30%以上上修至略高於40%，先進封裝產能吃緊是主要驅動力之一。
從技術原理、產能擴張到概念股布局，CoWoS已成為台灣半導體供應鏈今年資本支出最集中的戰場，以下逐一拆解。
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一、CoWoS是什麼？技術原理與三種製程解析
台積電早在2010年代初期就開始布局CoWoS技術，直到近年NVIDIA、AMD等大廠的AI晶片興起後，才躍升為先進封裝的核心角色。
CoWoS全名為Chip-on-Wafer-on-Substrate，由「CoW」（晶片堆疊）與「WoS」（晶片堆疊於基板上）兩項技術組合而成。製程上，晶片會先安置在中介層（interposer）上，透過微凸塊（micro bump）連接，再以矽穿孔（TSV）技術貫穿並連結至下方基板。台積電目前提供CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L三種製程，其中CoWoS-L是NVIDIA近年主力採用的版本，客戶已逐步將產能從CoWoS-S轉移過去。
由於CoWoS成本高、製程複雜，目前仍集中用於AI GPU、HPC與雲端AI ASIC等高單價晶片，尚未普及至一般消費性電子產品。
二、CoWoS為什麼這麼厲害？獨佔優勢與需求驅動
國內目前能同時具備先進製程與先進封裝量產能力的廠商，僅台積電一家。
這項技術優勢也反映在客戶結構上：NVIDIA目前仍拿下台積電CoWoS全年過半產能，估計全年用量達80萬至85萬片；博通（Broadcom）受惠Meta與Google TPU合作案，2026年取得逾24萬片產能；聯發科則以近2萬片產能正式進入AI ASIC賽局，另有AWS、xAI等雲端業者的ASIC晶片產能也將陸續開出。
這代表CoWoS的需求動能已從早期NVIDIA GPU幾乎獨占，擴散為整個AI生態系共同競逐產能的格局，供給端的稀缺性因此難以在短期內緩解。
三、台積電CoWoS產能擴張進度與資本支出
面對供不應求的局面，台積電已將部分CoW與oS製程委外給日月光投控、矽品等專業封測代工廠（OSAT），並同步加速自建產能。
CoWoS月產能擴張時間軸
| 年度 | CoWoS月產能 | 備註 |
|---|---|---|
| 2024年 | 約3萬片 | 起步擴產階段 |
| 2025年底 | 約7萬片 | 較2024年成長逾1倍 |
| 2026年底（原訂目標） | 11萬片 | 上半年市場預估值 |
| 2026年底（最新上修） | 突破13萬片 | 2026年7月供應鏈消息 |
| 2027年（目標） | 20萬片 | 業界認為屬保守估計 |
以年度變化來看，台積電CoWoS月產能三年內從3萬片擴增至逾13萬片，成長逾4倍，2027年目標更達2024年的近7倍。
資金投入同樣快速加碼：台積電7月16日法說會將2026年資本支出，由原先520億至560億美元上調至600億至640億美元，中位數上修約15%，其中先進製程占70%至80%，先進封裝與測試等項目占10%至20%。這股積極擴張與台積電營運動能相互呼應：公司2026年7月合併營收達467.58億元、年增44.7%創單月新高，1至7月累計營收達2兆8,720.64億元、年增37.0%。
相較於先進製程仍是資本支出主力，先進封裝目前雖僅占一到兩成，但成長速度是帶動台積電上修資本支出的關鍵變數之一。
四、CoWoS概念股完整名單：設備、材料、測試、封裝
所謂「CoWoS概念股」，指的是在台積電CoWoS供應鏈中，因訂單或產能直接連動而受惠的上市櫃公司。
CoWoS供應鏈角色分類
| 供應鏈環節 | 代表個股（代號） | 主要角色 |
|---|---|---|
| 封裝技術原廠 | 台積電（2330） | CoWoS技術與產能提供者，居產業鏈核心 |
| 封測委外代工 | 日月光投控（3711） | 承接台積電CoWoS後段oS委外訂單 |
| 濕製程設備 | 弘塑（3131）、辛耘（3583） | 清洗、蝕刻、顯影等封裝製程設備 |
| 晶圓與光罩載具 | 家登精密（3680） | EUV光罩盒、CoWoS晶圓載具 |
| 晶圓測試與封裝 | 精材（3374） | 承接台積電外溢的12吋晶圓測試訂單 |
| IC載板 | 欣興（3037）、南電（8046） | 先進封裝配套基板供應 |
值得留意的是，同屬CoWoS概念股，各環節個股的訂單能見度長短不一，設備商通常領先封測代工廠數季反映在營收認列上，詳細差異見下一節個股解析。
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五、概念股財報解析：弘塑、家登精密、精材、日月光投控
2026年以來，CoWoS供應鏈中多家台廠財報同步反映出訂單能見度延長與獲利結構改善的趨勢。
弘塑（3131）：濕製程設備龍頭
弘塑2026年第一季單季EPS達16.11元，公司訂單能見度已延伸至2027年上半年，主要受惠台積電CoWoS、SoIC及新增美國OSAT、HBM客戶訂單帶動，法人並已上修其2026年及2027年獲利預估。
家登精密（3680）：EUV光罩盒與晶圓載具
家登精密2025年全年營收73.4億元、年增12%，EPS9.43元，毛利率42%；2026年1至5月累計營收34.3億元，較去年同期成長19%，公司產品已量產出貨CoWoS專用載具與玻璃基板傳輸載具。
精材（3374）：測試訂單外溢受惠者
精材2026年第一季營收18.42億元、年增23.83%，EPS1.42元，毛利率由去年同期22.3%躍升至29.66%，主因是台積電將部分12吋晶圓測試訂單轉向精材，公司晶圓測試營收占比預期於2026年成為最主要獲利來源。
日月光投控（3711）：CoWoS後段委外主力
日月光投控2026年第二季合併營收1,911億元，季增10%、年增27%，稅後淨利年增180%至211億元，EPS4.61元；其中封測及材料（ATM）事業群營收創新高達1,261億元，季增12%、年增36%，毛利率27.3%，公司並將2026年資本支出上調20億美元至約105億美元。
比較同屬CoWoS供應鏈的弘塑與日月光投控可以發現，設備廠的訂單能見度取決於台積電新廠擴產排程，看得比較遠（達2027年上半年）；封測代工廠的營收表現則隨月度稼動率即時反映，日月光投控2026年第二季營收已直接年增27%，兩者的財報反映速度並不相同。
六、CoWoS概念股常見問題
｜Q1：CoWoS概念股要怎麼分辨「直接受惠」與「間接沾邊」？
A：直接受惠個股營收與CoWoS訂單連動明確；間接沾邊者多屬題材炒作，基本面未必同步成長。
理由：以弘塑、家登精密為例，兩者營收與獲利成長率明顯領先大盤半導體類股；部分僅因同屬電子股而被歸類的個股，基本面則未必與CoWoS訂單直接連動。
｜Q2：CoWoS會被CoPoS（面板級封裝）取代嗎？
A：短期內不會，CoPoS技術驗證與量產最快落在2028至2029年，CoWoS仍是目前唯一成熟量產方案。
理由：台積電CoPoS已於2026年進入試產階段，單面基板封裝面積雖是CoWoS的3至4倍，但良率與供應鏈成熟度仍需數年才能商轉。
｜Q3：CoWoS概念股會受地緣政治風險影響嗎？
A：會，因為全球CoWoS產能高度集中在台灣，是主要風險來源之一。
理由：台積電雖已在美國、日本、德國設有晶圓廠，但先進封裝產能目前仍全數位於台灣，美國首座先進封裝廠規劃2029年前才會啟用。
