什麼是玻璃基板？
玻璃基板（glass substrate）是以特殊玻璃取代傳統有機樹脂（如 ABF）作為先進封裝的核心載板。
憑藉極高平坦度、低介電損耗、耐高溫、CTE 接近矽等特性，玻璃基板可在同一封裝上更高密度佈線、更小通孔（TGV, Through-Glass Via）、支援更大面積的多晶片（chiplet）與 3D 系統整合。
為何玻璃基板在 AI 時代被高度關注？
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Chiplet／HPC 需求：大模型訓練推動 GPU/AI 加速器功耗與尺寸暴增，chiplet 封裝要更大面積、更精細佈線與更低損耗互連。玻璃基板可把線寬/線距推向亞微米等級、TGV 微孔提升互連密度。
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熱與機械穩定：玻璃的 CTE 接近矽、耐溫可達 700 °C 以上，高溫下不易翹曲，利於 HBM 堆疊與高熱通量散熱設計。
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高速/低損傳輸：低介電常數與低損耗特性，降低高速訊號衰減；透明材質亦可內嵌光波導，利於 CPO／矽光子 等光電整合。
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大尺寸封裝：業界正開發 120×120 mm 等大尺寸玻璃核心，超過多數有機載板可達上限，滿足 AI/HPC 超大模組需求。
玻璃 vs. 傳統有機載板
| 指標 | 玻璃基板 | 有機載板（ABF 等） |
|---|---|---|
| 平坦度 | 極高、利微線路／TGV | 較低、易翹曲 |
| 熱性/CTE | 接近矽、耐高溫 | 較大、長時高溫易變形 |
| 電性 | 低 Dk/Df、低損耗 | 高頻損耗較大 |
| 尺寸 | 可做大面積核心 | 尺寸受材料限制 |
| 量產/成本 | TGV/填孔/附著性難、成本高 | 成熟、成本低 |
玻璃的技術門檻在 TGV 鑽孔與金屬化、金屬附著力、檢測量測；而有機載板具成熟成本優勢。
主要應用場景
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AI 加速器／HPC：大面積 chiplet + HBM 堆疊、超高 I/O、低損互連。
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CPO／光電整合：玻璃可內嵌光波導，對資料中心低延遲互連與 6G 前瞻通訊有利。
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先進 3D 封裝平台：作為 fan-out／RDL 的大尺寸核心，承載多晶片模組。
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高階消費電子（中長期）：輕薄化與散熱需求推動高階手機/平板/PC 評估玻璃核心。
台股玻璃基板概念股
| 類別 | 代表公司 | 關鍵詞 |
|---|---|---|
| PCB/載板 | 欣興(3037)、南電(8046)、健鼎(3044) | 後段增層／RDL、大尺寸載板量產經驗 |
| TGV 設備 | 鈦昇(8027) | 雷射/電漿 TGV；傳出對 Intel 出貨 |
| 製程/設備群 | 群翊(6664)、友威(3580)、志聖(2467) | 乾燥/鍍膜/蝕刻/烘烤/壓膜 等 |
| 玻璃材料/加工 | 台玻(1802)、正達(3149)、悅城(6405) | 熔製/切割/薄化/邊緣強化、3D 封裝加工 |
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產業版圖與供應鏈
國際大廠（終端/IDM/材料/設備）
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終端/系統：NVIDIA、AMD、Apple 等為潛在大客戶（AI/HPC/高階消費）。
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推動者：Intel 積極導入 glass core 與 TGV 試產線，推動合作夥伴生態。
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材料/玻璃：Corning、HOYA、AGC、Schott、Nippon Electric Glass。
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設備/製程：Applied Materials（沉積/蝕刻等）、雷射/電漿 TGV 設備供應商。
結論
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本質：玻璃基板以高平坦＋低損耗＋耐高溫＋大尺寸，對準 chiplet/3D 封裝的「大面積＋高密度＋高速互連」痛點。
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節奏：2025–2030 進入試量產→量產爬坡關鍵期；投資回報綁定國際大客戶導入時程與良率/成本。
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佈局：關注 Intel glass core 生態、NVIDIA/AMD/Apple 的採用節點；臺灣在載板後段增層與 TGV 設備/加工具先發。
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策略：以「設備＋載板＋材料」多點分散；選擇現金流穩健、與國際專案深度綁定者，以長線視角參與。
