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AI 概念股
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松川精密（7788）做甚麼的？從繼電器龍頭到新能源×AI 電源關鍵供應商
台灣最大繼電器廠松川精密，跨車用、儲能到 AI 伺服器。掌握 800–1000V HVDC 與液冷電源升級，新能源占比快速拉升，附產能與風險清單。
AI爆發！Sandisk新廠啟動 股價衝新高、儲存需求大噴發
岩手 Fab2 開出、218 層 BiCS8 + CBA 技術加持，AI/雲端帶動 eSSD 放量與 NAND 漲勢；解析產能時程、毛利彈性與三大風險。
原相（3227）是做什麼的？從光學滑鼠龍頭到智慧邊緣感測的多曲線成長
原相專攻「影像×觸控×MEMS」感測 SoC，長年稱霸滑鼠與遊戲感測，並切入機器人、智慧家庭、工業視覺與車用。2025Q2 毛利率逾 62%，但營收集中與匯率風險仍在；Magic Sensor、邊緣 AI 與新主機循環是後續關鍵。
半導體玻璃基板是什麼？有哪些概念股？從 ABF 突破到 AI/HPC 的下一代封裝平台
玻璃基板憑超高平坦度、低介電損耗與接近矽的熱膨脹，補足有機載板極限，支援 Chiplet/3D 封裝與 CPO。文內解析技術亮點、AI 驅動需求、量產難題（TGV、易碎、良率/成本）及台灣概念股版圖。
AI算力新霸主？CoreWeave攜手Meta、OpenAI奪下巨單，華爾街目標價175美元
CoreWeave 與 Meta 簽下最高 142 億美元合約、擴大 OpenAI 訂單 65 億美元，長約總庫存拉升至 2,240 億。利多：營收能見度躍升、客戶結構多元化；風險：高槓桿 CAPEX、GPU 折舊年限與技術迭代、前五大客戶集中度。
矽光子是什麼？台股有哪些概念股？從技術原理到 CPO 應用，台灣供應鏈與投資路徑全圖
矽光子在矽基板上整合光子元件，提供高頻寬、低延遲、低功耗的光互連；CPO 讓收發器與 ASIC 同封裝，成為 AI/資料中心升級核心。本文以白話解釋技術優勢、主流應用、台灣受惠族群與投資風險。
什麼是先進封裝？台股有哪些概念股？從 2.5D/3D 封裝到高階測試，AI 時代的半導體後段關鍵
先進封裝結合 2.5D/3D、晶圓級與 SiP 等封裝，並配套高針腳數測試介面，讓 CPU/GPU 與 HBM 近距整合、帶來高頻寬低延遲。本文說明技術原理、應用版圖（AI 伺服器/行動/車用/5G）、以及台股受惠族群與風險。
英業達（2356）是做什麼的？— 從NB龍頭到 AI 伺服器多引擎，海外擴產加速中
英業達2025Q2營收創高、AI伺服器佔伺服器收入約40%（全年目標50%），啟動德州與泰國擴產以因應北美關稅與需求；優勢在多元產品與快速擴線，風險為毛利偏低、筆電動能放緩與競爭加劇。
鴻海（2317）做什麼的？雲端網路營收過半，4大業務與最新財報解析
鴻海 Q2’25 雲端與網路營收占比 41%，首次超越智慧消費電子；受惠 Nvidia 等雲端客戶的 AI 伺服器需求，並以 3+3 策略推動電動車、數位健康與機器人。優勢在規模與供應鏈，風險在毛利偏低與客戶集中。
鴻海 × 東元換股結盟。換股為何比簽約更有效？用「伺服器＋重電」一站式攻 AI 資料中心的台灣解方。
2025/7/30 鴻海與東元以增資換股結盟：東元 1 股換鴻海 0.305 股，完成後鴻海持有東元約 10%、東元持有鴻海約 0.519%。結盟目標是以「伺服器整合＋重電機電」提供 AI 資料中心一站式解決方案，鎖定美國與中東商機。
RXRX 是做什麼的？用超級電腦＋高通量實驗，把 AI 藥物研發做成「作業系統」
RXRX 結合自建生物/化學資料湖、高通量濕實驗與機器學習（LOWE LLM），每週執行數百萬次實驗；2025Q2 營收 1.92 億美元（+33% YoY）多來自 Sanofi 等合作，但研發/整合費用推升虧損。併 Exscientia 後轉型端到端 AI 藥物公司，18 個月將有多個臨床讀數。
IREN 是做什麼的？再生能源資料中心×AI 雲端×比特幣礦業的雙引擎轉型。
IREN 以再生能源自建資料中心起家，擁有 ~2.91GW 併網權、>2,000 英畝土地與液冷工程能力；FY25 營收 5.01 億美元、轉盈。AI 雲端計畫部署 10,900 顆 NVIDIA GPU（多為 Blackwell），並以非稀釋融資覆蓋硬體成本；風險在 BTC 價格、CapEx 與雲端競爭。
凱美（2375）做什麼的？電阻×電解電容×風扇三箭齊發，鎖定工控/車用/AI 電源。
凱美（2375）隸屬國巨集團，產品涵蓋鋁電解電容、晶片電阻/合金電流檢測、風扇與鼓風機；2025H1 營收 27.7 億元創高，電阻佔比約 49% 成長最快。優勢在工控/車用認證與集團協同；風險為中國 66% 曝險、匯率與業外損失。
台積電 2 奈米製程漲價 50% AI 浪潮推動股價再創歷史新高
台積電2nm傳報價較3nm調升≥50%，每片上看 US$3.3–3.4 萬；CoWoS 產能至 2026/2027 年可望達 9.5/11.2 萬片 12 吋等效。蘋果、NVIDIA、AMD、Intel 等大客戶加碼，AI/HPC 推動 ASP 與營收續升，但資本支出與國際競爭仍是變數。
怎麼投資 OpenAI？主要持股人與二級交易全指南。
OpenAI 仍未上市且採「非營利控股＋營利子公司」架構，外部投資多為利潤分成或可轉換權益。本文整理微軟、軟銀等主要投資人安排、員工二級交易現況，以及一般投資人可行的間接投資與注意事項。
美光（MU）財報前瞻：HBM 帶動營收/毛利雙升，資本支出指引成最大變數。
AI 推升 HBM 熱潮，美光（MU）Q4 營收市場估 111–112 億美元、調整後 EPS 約 2.85–2.86。焦點：HBM 出貨與定價、DRAM/NAND 價格延續性、以及 2026 年 CapEx 指引（市場估 168 億美元）。強指引可續漲；不及預期恐觸發回檔。
輝達×OpenAI 10GW 超級算力聯盟：AI 基礎設施進入「超大規模」時代。
NVIDIA 與 OpenAI 簽署合作意向：部署至少 10GW 輝達 AI 系統、首個 1GW 2026 下半年上線；NVIDIA 將按每 GW 交付節點分批投資 OpenAI，總額最高 1,000 億美元。利多擴散至 GPU、伺服器、記憶體與雲端夥伴；同時需留意「循環投資」與反壟斷審查風險。
ONTO 做甚麼的？AI 封裝與 HBM 擴產下的量測黑馬
AI 高速發展推動 HBM 與先進封裝投資，「量測/檢測」的內容價值水漲船高。本文解析 ONTO Innovation 在 DRAM、邏輯與異質封裝的技術與產品布局、Q2’25 財報與指引、Semilab 併購綜效，以及競爭、風險與投資觀察。
PGY 做什麼的？ 用 AI 把放貸機構與機構投資者「接上」的金融科技公司。
Pagaya 以機器學習與資料網路連接放貸機構與機構投資者：提供嵌入式放款決策、以 ABS／PAID／forward flow 出清資產，收入以服務費為主、信用風險輕；近季營收與 EBITDA 快速成長並連續獲利。
智原（3035）是做什麼的？— 客製化 ASIC/SoC 設計＋自研 IP＋先進封裝的一站式服務商。
以「設計到封裝量產」一站式為核心，智原透過 Fabless OSAT 與全球研發據點，承接網通、HPC/AI、產業用等專案；近年先進封裝帶動量產收入攀升，同時擴張 DDR/SerDes 等介面 IP 版圖。