Sandisk 日本岩手 Fab2 正式啟動 生產 218 層 3D NAND
隨著人工智慧應用的快速普及，全球儲存市場迎來新一輪成長動能。Sandisk（SNDK-US）與日本鎧俠（Kioxia）宣布，日本岩手縣北上的 Fab2（K2） 廠房已正式啟動
Fab2 具備量產第 8 代 218 層 3D NAND 的能力，並導入 CBA（CMOS Directly Bonded to Array） 技術。
此案被視為雙方合作 20 年來的重要里程碑，市場解讀為 Sandisk 在 AI 與雲端帶動的快閃記憶體升級週期中再度鞏固地位。
股價走強 反映對雲端與 AI 訂單的樂觀
受到新廠進度與產業需求雙利多推動，Sandisk 股價近期一度創掛牌新高。
多家券商指稱，企業級 SSD（eSSD）出貨動能與平均售價（ASP）上行將推升毛利率。
美銀證券將 Sandisk 目標價自 59 美元上調至 125 美元並維持「買進」，預期雲端收入可在 2026 年上半年突破單季 4 億美元，成為營收主引擎。
需求強勁 供給維持紀律
分析師指出，AI 資料中心對高速、高密度儲存的拉貨超乎預期，推動 NAND 報價持續上行。
供給端方面，雖然 Fab2 已啟動，但全面量產時點落在 2026 年上半年，短期供給仍偏緊。
鎧俠規畫 2029 年前將產能提升至 2024 年 2 倍，並於 2026 年後量產次世代 儲存級記憶體（SCM），進一步拉高技術門檻。
技術路線：BiCS8 商用、BiCS9 打樣、BiCS10 在望
Sandisk 與鎧俠持續推進 BiCS 系列：
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BiCS8（218 層）：現階段主力，著重堆疊高度與成本效益。
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BiCS9：樣品導入中，鎖定效能／功耗／密度全面升級。
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BiCS10：下一代節點預研，將與 CBA、先進封裝協同提升單位容量與吞吐。
業者認為，憑藉合資規模經濟，Sandisk 在新節點導入與良率爬坡上可加速達陣。
展望：雲端與邊緣 AI 雙線驅動
展望 2026 年，隨超大規模資料中心擴建，AI 訓練與推理對儲存容量的需求將續增，帶動 eSSD 的「量＋價」雙升。
消費端方面，邊緣 AI 化趨勢亦支撐 PC 與行動裝置的儲存升級需求，形成伺服器與終端並進的結構性成長。
風險：價格循環與資本開支變數
投資人仍須留意：
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NAND 價格循環：若同業擴產超預期，報價韌性恐受壓。
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資本開支節奏：全球雲端 CAPEX 放緩或延後，可能影響 eSSD 拉貨時程。
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技術競賽：層數、控制器與封裝方案競爭加劇，良率與成本領先需持續驗證。
結論：上行週期啟動 待驗證量產拐點
在新廠投產、AI 應用普及、供給紀律三重推動下，Sandisk 站上 NAND 產業新一輪上行週期起點。
若 Fab2 能在 2026 年上半年如期量產、雲端營收占比持續提升，基本面仍有上修空間。
短線股價已反映利多，中期關鍵在於產能落地、毛利率曲線與自由現金流的持續改善。
