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先進封裝
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友達（2409）做什麼？Q2轉盈EPS 0.18元，核心技術與題材解析
友達2026年第二季合併營收708.91億元，終結連續三季本業虧損，每股純益0.18元；文章解析公司三大業務支柱、Micro LED與光通訊核心技術，並整理2022至2026年營收EPS變化與AI相關題材
工研院發表3.2T矽光子光引擎，比1.6T倍增，台股概念股受惠？
經濟部產業技術司9月17日於2026 TIE發表3.2T矽光子光引擎，傳輸量較1.6T倍增，每秒約400GB。本文解析技術規格與矽光子供應鏈台廠布局，供投資人參考判讀
京元電子 (2449) 做什麼？8 月營收 40.80 億元，核心業務、財報與法說焦點解析
京元電子（2449）是全球第二大半導體專業測試公司，專注於晶圓針測、成品測試與高功率燒機服務，客戶涵蓋 AI、車用、消費電子晶片大廠。2025 年 AI 與 HPC 測試需求爆發，推動營收與產能持續成長。本文深入分析京元電的業務佈局、財務表現、競爭優勢與投資風險。
巨有科技(8227)是什麼公司？ASIC設計老將的核心技術與財報全解析
巨有科技(8227)是台積電設計中心聯盟(DCA)資歷最深的策略夥伴之一，深耕ASIC設計服務逾30年。本文整理其主要業務、先進製程與封裝布局，以及2026年上半年營收9.83億元、EPS 3.23元的財報表現
AI ASIC 是什麼？從 HBM4 整合解析核心技術、GPU 差異與台美概念股
AI ASIC 是針對人工智慧工作負載設計的專用晶片。從創意 HBM4 整合案例，解析矩陣運算、記憶體與先進封裝，整理台美概念股的業務關聯，釐清技術布局轉為訂單與獲利的條件
台積電8月營收達5,148.06億元，年增53.3％，成長與第三季財測解析
台積電2026年8月營收達5,148.06億元，年增53.3％。從單月與累計營收、先進製程組合到第三季財測換算，釐清成長來源的判讀界線，以及營收增加為何不等於獲利同步提升
玻璃基板 vs FOPLP 差在哪？關鍵技術環節、量產時程與概念股全解析
AI晶片封裝技術迎來重大突破，玻璃基板結合TGV技術解決FOPLP翹曲痛點。本文盤點群創、東捷等關鍵供應鏈名單與戰略地位。
光罩(2338)做什麼？上半年財報數字、與家登比較、近期新聞整理
光罩2026上半年EPS 0.61元，終止連7季虧損，但竹南六廠18.24億元處分利益尚未入帳。整理光罩核心業務、財報數字、與家登(3680)獲利比較及近期新聞焦點
High NA EUV量產時程，ASML、三星、台積電分工解析
High NA EUV量產有何進展？三星規劃2028年導入DRAM，台積電規劃2030年用於先進製程。解析ASML設備、晶圓製造分工與核心技術，釐清更大光罩的2033年目標為何是另一階段
東捷（8064）做什麼？核心業務、產品與最新營收基本面解析
東捷（8064）做什麼？本文整理面板、LED與半導體設備業務，解析FOPLP、TGV相關產品布局，並比較近3年營收、2026年上半年EPS與7月營收，掌握本業獲利及營運觀察重點
玻璃通孔TGV是什麼？CoPoS試產進度與供應鏈，為何 Intel 與 NVIDIA 都在押注 TGV 技術？
隨著 AI 晶片算力需求大增，傳統封裝遇瓶頸。TGV 玻璃通孔技術因具備低耗能、高訊號傳輸優勢，成為下一代主流。本文盤點台灣 TGV 概念股與設備供應鏈。
探針卡是什麼？AI晶片良率把關者，台灣三雄與供應鏈完整解析
探針卡是晶圓測試的關鍵介面，先進封裝時代因KGD（已知良品）篩選需求大增，成為AI晶片良率的最後把關者。中華精測、旺矽、穎崴2026年上半年EPS集體創高，加上薄膜式新秀漢測與上游材料廠中探針，本文解析探針卡原理、種類與台灣完整供應鏈版圖
3DIC、CPO、PLP是什麼？三種先進封裝技術的差異與應用比較
台積電3DIC聯盟成員一年內從36家增至45家，COUPE平台鎖定2026年量產；日月光同步加碼資本支出至105億美元。3DIC、CPO、PLP三項技術各解決什麼封裝瓶頸？
3DIC封裝是什麼？核心技術（TSV、混合鍵合）與供應鏈完整解析
3DIC先進封裝製造聯盟成員數一年內從36家成長至45家，台積電SoIC與CoWoS技術如何運作？先進封裝市場規模上看790億美元，帶你解析3DIC核心技術與台灣供應鏈布局
大量(3167) 做什麼？EPS三年翻50倍的PCB設備廠解析
大量科技(3167)2025年EPS達8.13元，較2023年成長逾50倍。本文解析其PCB高階鑽孔設備與半導體檢測設備兩大業務，並比較弘塑、迅得等同業表現
SEMICON Taiwan 2026 半導體展最後一天！先進封裝、矽光子兩大關鍵技術與概念股名單一次看
SEMICON Taiwan 2026將於9月2日至4日在南港展覽館登場，預估逾1,300家廠商參與。本文整理先進封裝、矽光子與CPO兩大關鍵技術重點，並彙整CoWoS與矽光子相關概念股名單，供投資人參考
漢測（7856）做什麼的？公司業務、營收趨勢、護城河與近期焦點
漢測（7856）2026 年前 7 月營收 26.68 億元、年增 128.18％，已超越 2025 全年。本文整理探針卡、工程服務、客製化設備 3 大業務，拆解商業模式、近年財務、優缺點、護城河，以及 9 月上櫃與矽光子布局等焦點
均華（6640）做什麼？7月營收6.89億元，最新EPS與先進封裝布局解析
均華（6640）2026年7月合併營收6.89億元、年增266.01％；7月並未公告單月EPS，最新第2季EPS為4.33元。本文整理核心產品、先進封裝布局與相關概念股
台積電、AMD揭示TIM-less技術藍圖：無熱介面材料是什麼？相關供應鏈一次看懂
台積電與AMD在SEMICON Taiwan同步揭露TIM-less（無熱介面材料）散熱技術藍圖，讓水冷板直接貼合晶片背面。整理技術原理、台積電功耗微縮藍圖，以及雙鴻、奇鋐、健策、竑騰等供應鏈廠商角色
群創發表Chip Last技術平台，Chip Last 是什麼？高密度異質整合平台架構解析
群創9月1日首度對外發表Chip Last關鍵技術平台，結合HIPoS高密度異質整合與面板級測試方案，鎖定AI、HPC等先進封裝應用，預計2027年下半年投入量產，看懂技術架構與應用布局