漢測（7856）在 2026 年 9 月 22 日上櫃，探針卡也跟著成為焦點。但 AI 晶片的測試難題，並不只發生在一張卡上：晶粒要接觸得準、通電時要控得住溫度，組裝成更複雜的封裝後，還得確認各部分能一起運作。
這也是理解漢測的關鍵。它除了探針卡，還提供熱管理模組、客製化設備與工程服務。若只看「探針卡題材」，容易錯過目前真正反映在營收中的業務。
這次掛牌的承銷價為每股 2,250 元；上櫃首日收在 4,730 元，較承銷價高 110.22%。
3 個重點先看
- 探針卡做什麼：在晶圓測試時，讓測試機透過微小探針接觸晶粒，先篩出不良品。
- AI 晶片難在哪：更多晶粒與 HBM 整合，使接點、功耗、散熱與測試時點都變得更棘手。
- 漢測看什麼：主打高頻與光通訊測試的薄膜式探針卡已小量交付；近期營收仍需一起看客製化設備與工程服務。
一、探針卡在測試哪一關？
晶片還留在晶圓上時，測試機需要一個能接觸晶粒的介面。探針卡就像一個極精密的轉接頭：探針碰到晶粒上的接點，把電訊號送進去、再把反應傳回測試機，協助判斷晶粒能否進入後續製程。
先篩選的理由很實際。AI 加速器常把運算晶粒、高頻寬記憶體（HBM）等元件一起整合。若把有問題的晶粒送去做昂貴而複雜的封裝，後面才發現故障，損失會更大。不過，探針卡主要對應晶圓或模組的探測環節；封裝後的最終測試還會使用其他測試介面，兩者不能混為一談。
二、AI 晶片為何更難測？
難度上升，主要來自三種壓力疊加，而非單純「多測幾次」。
- 接點更密：多顆晶粒與記憶體整合後，連接數增加，也壓縮部分測試階段可用的接觸空間；測試介面須維持穩定接觸與高速訊號品質。
- 通電更熱：高功耗測試會把電流與熱帶進測試環境。溫度變動可能影響接觸穩定性，設備需要更好的散熱與控制。
- 檢查時點更多：除了晶圓上的個別晶粒，部分先進封裝流程還需檢查已組合的模組與最終成品。每一關要找的缺陷、可接觸的位置及使用的設備都不同。
測試設備商 Teradyne 在 2026 年 7 月的技術文章指出，先進封裝的細密接點、高電流與溫控要求，正使晶圓到模組的測試方式改變。這說明整個測試環節的技術需求提高，卻不能直接推出每一類探針卡的需求都會等比例成長。想先理解封裝流程，可延伸閱讀口袋學堂的先進封裝介紹。
三、漢測賺的是哪一段？
漢測的產品涵蓋探針卡與清潔材料、半導體設備與客製化產品，以及測試設備工程服務。公司 2026 年上半年營收為 21.85 億元，年增 114.50%；截至 8 月的累計營收為 31.70 億元，已超過 2025 年全年。這些是整體營收數字，不能當成探針卡單項銷售。
獲利也有一個比較基準：2026 年上半年整體毛利率為 54.88%，高於去年同期的 46.05%。這是全公司的數字，尚無法拆出各項探針卡或模組的毛利率。
公司在上櫃前說明會披露，2026 年上半年探針卡與清潔材料占營收約 23%、設備與客製化產品占 52%、工程服務占 25%。其中「探針卡與清潔材料」合併計算，並未單獨揭露探針卡收入；占比最高的是設備與客製化產品。公司另表示，薄膜式探針卡主打 RF 射頻與光通訊元件測試，目前已開始小量交付。公開資料尚不足以確認這款產品用於 AI 運算晶片的出貨規模，後續仍要看應用與營收能否擴大。
高功耗測試所需的熱管理模組，是漢測另一項直接對應技術痛點的產品。加上針測機裝機、改機及維護，漢測承接的其實是多種測試需求。這能解釋它的業務為何不只受探針卡出貨影響，也提醒我們，不能把公司整體成長全歸給單一新產品。
公司還將高速記憶體的系統級測試（SLT）、先進封裝設備，以及矽光子與共同封裝光學（CPO）測試列為新市場。公司未揭露這三項業務的個別營收，不能把布局直接當成新增營收。
四、產業機會要怎麼驗證？
產業測試難度提高，最終能否變成漢測穩定的獲利，還要過三關：新產品是否從小量交付擴大到持續量產、客製化模組的需求是否能延續，以及產品組合改變後毛利率能否維持。公司上櫃簡報也揭露，2025 年最大客戶 A 公司占營收 48.44%；客戶集中使單一客戶投資與採購節奏格外重要。
因此，漢測掛牌帶出的真正問題，是 AI 晶片測試如何從「接觸、散熱、訊號與多階段檢查」變成可持續的產品與服務收入。探針卡是觀察入口，後續產品占比、量產進度、毛利率與客戶結構，才是檢驗這個題材的證據。
投資提醒：本文整理產業與公司公開資訊，並非針對個人情況的投資建議。文中掛牌首日價格是歷史紀錄；交易前應查詢最新報價，並評估價格波動可能造成的損失。
