三星自己就有晶圓代工，為什麼還可能把 HBM 的部分晶片交給競爭對手台積電（2330）？答案藏在 HBM 最底下那片負責連接與傳輸的邏輯晶粒，以及客戶想怎麼設計整套 AI 晶片。
2026 年 10 月 18 日《首爾經濟日報》引述業界消息，指出三星將在 Nvidia 客製 HBM「NVHBM」的基礎晶粒採用台積電 3 奈米製程。這項代工安排仍屬報導；已經確定的是，Nvidia 公布的 NVHBM 正把原本位於運算晶片上的部分功能，搬進記憶體堆疊。理解這個改變，才能看懂三星為何有理由接受跨公司分工。
3 個重點先看
- 分清外包部位：報導談的是底部邏輯基礎晶粒，上方儲存資料的 DRAM 仍是另一個製造環節。
- 客戶參與更深：NVHBM 把 Nvidia 的記憶體控制器整合進 HBM，讓共同設計與多家供應商的一致驗證更重要。
- 收入仍有條件：台積電可能增加基礎晶粒代工生意，實際貢獻要看量產時間、投片規模、價格及取得比重。
一、HBM 像多層倉庫，底層負責對外連接
HBM 是高頻寬記憶體，可以把它想成蓋在 GPU 等運算晶片旁邊的多層倉庫：上方一層層 DRAM 晶粒儲存資料，底部則有基礎晶粒（base die），銜接記憶體堆疊與外部運算晶片。
多層 DRAM 透過穿過矽晶粒的垂直連線互通，也就是矽穿孔 TSV。這種把記憶體堆高、放近運算晶片的方式，讓資料能走較短的路、透過很寬的介面傳輸，減少運算核心等資料的瓶頸。
同樣叫 HBM，裡面卻有兩種工作：DRAM 擅長存資料，邏輯基礎晶粒負責介面與傳輸相關功能。兩者使用的製程不同，製造者也可以不同。SK 海力士早在 2024 年便公告與台積電合作開發 HBM4，採用台積電邏輯製程製造基礎晶粒。
想先掌握記憶體原廠、封裝與設備的角色，可延伸閱讀HBM 是什麼與台股供應鏈分工。
二、NVHBM 的改變：把調度資料的控制器搬進來
倉庫有了出入口，還要有人安排何時讀取、寫入與傳送資料。這個調度角色，就是記憶體控制器。Nvidia 說明，傳統 HBM 架構的控制器位於運算晶片上；NVHBM 則把 Nvidia 的客製控制器整合進 HBM 基礎晶粒。
從空間來看，運算晶片原本得留位置給記憶體控制電路，現在可以把部分面積用於其他功能。從整合來看，HBM 底層也不再只是記憶體廠自行決定的介面，而要與客戶的運算架構一起設計。
Nvidia 宣稱，相較標準 HBM4E，NVHBM 可提供最高 30% 的記憶體頻寬提升，並降低 15% 的 HBM 功耗。這些比較針對記憶體，實際 AI 工作的加速幅度還要看運算、通訊與軟體是否同時跟得上。
讓客戶願意投入共同設計的理由就在這裡：昂貴的運算晶片若一直等資料，再多運算核心也難充分發揮。改善記憶體與運算晶片之間的配合，可能比單純把 DRAM 容量加大更有價值。
三、報導中的台積電 3 奈米，與三星自家產品要分開看
這次最容易混淆的是產品範圍。三星已公告的 HBM4、已送樣的 HBM4E，以及 Nvidia 的客製 NVHBM，不能全部視為同一條製造路線。
| 產品 | 基礎晶粒製程與進度 |
|---|---|
| HBM4 | 三星 2 月宣布量產及商業出貨，採自家 4 奈米邏輯基礎晶粒。 |
| HBM4E | 三星 5 月宣布送樣，同樣採自家 4 奈米基礎晶粒。 |
| 客製 NVHBM | Nvidia 8 月公布架構；10 月韓媒報導三星將採台積電 3 奈米製造基礎晶粒。 |
表中的 3 奈米與 4 奈米，指的是底部邏輯晶粒；上方 DRAM 另有記憶體製程。對投資人而言，這則消息的新增意義是特定客戶的客製產品可能改變代工分配，不能據此認定三星所有 HBM 都改交台積電。
四、三星有工廠，為什麼仍可能接受外包？
因為在客製 HBM 裡，客戶買的是能與整套 AI 系統配合的產品，不只是一疊記憶體。
Nvidia 已說明，要建立可由多家記憶體業者提供的共同 NVHBM 實作，減少跨供應商的整合與驗證負擔。韓媒則報導，Nvidia 要求三星、SK 海力士與美光的 NVHBM 基礎晶粒採台積電 3 奈米製程，以配合一致設計。
對三星而言，集團內有兩門相關生意：記憶體事業希望供應客戶的 HBM，晶圓代工事業則希望製造其中的邏輯晶粒。兩項目標不一定每次都能同時達成。若客戶指定的設計需要外部製程，接受部分外包，就可能換取參與完整 HBM 供貨的機會。這是從產業分工推導的商業取捨；本案的內部成本、報價與利潤分配尚未公開。
最有力的另一面，是三星仍有自己的完整製造路線：已公告的 HBM4E 就繼續使用自家 4 奈米基礎晶粒。這表示自製與外包可以依產品、客戶並存，外包某個客製版本，不等於放棄自家代工。同一篇報導也提到，三星仍在評估自家代工能否製造 NVHBM 基礎晶粒，作為需求超出台積電產能時的備援。
台積電在這種分工中提供邏輯製造能力；三星提供 DRAM 與記憶體產品能力；Nvidia 則更深參與控制器與系統規格。客製化讓合作更緊密，也讓大客戶更有理由指定關鍵設計與製程。誰能多留下利潤，還取決於不可替代性、價格與交貨能力。
五、台積電的機會，如何變成實際收入？
若報導中的合作落實，台積電最直接承接的是邏輯基礎晶粒的晶圓代工。上層 DRAM 的製造，以及後續把 HBM 與運算晶片整合的封裝，屬於其他環節；整套 HBM 的售價不會全部成為台積電收入。
概念上，可以先用「本案晶圓投片數 × 每片成交價格」理解代工收入的規模，再對齊交貨與收入認列期間。若從 AI 平台出貨推估，還得知道每套用幾顆 HBM、有多少採用 NVHBM，以及台積電拿到多少代工比重。
目前可查閱的資料尚未提供本案明確量產日、投片量與價格，因此還無法估算營收或 EPS 貢獻。即使接到生意，收入扣掉製造成本與折舊後才形成獲利；若先進製程產能吃緊，也要考慮是否排擠其他產品的配置。
後續能把這個題材往前推進的，是三個具體證據：
- 合作確認：公司是否正式確認台積電製程、產品範圍與分工。
- 量產進度：客製產品何時完成驗證、開始量產與交貨。
- 商業規模：投片量、成交價格與代工占比，是否足以影響台積電營運。
這則消息最值得理解的變化，是 HBM 底層開始承載更多客戶自訂的邏輯，讓記憶體原廠、晶圓代工廠與系統客戶必須一起決定怎麼做。三星與台積電能在代工市場競爭，也能在同一套客製記憶體裡各做一部分生意。
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