晶圓廠買進一台新機，幾年後還可能向同一家供應商買零件、請工程師維修。這就是應用材料（Applied Materials，AMAT）的兩條收入來源：晶片廠擴產或換製程時，應用材料賣設備；機台上線後，再靠維修、備品與軟體收費。看懂這兩筆錢，就能分辨最新一季的成長來自哪裡，也能理解公司為何要加深與封裝設備商 Besi 的合作。
3 個重點先看
- 機台上線後還有生意：設備賣進晶圓廠後，零件、維修與軟體可以帶來後續收入，服務有單次採購，也有訂閱合約。
- 設備帶動本季成長：截至 10 月 25 日的財季，設備部門貢獻約 86% 的年增營收，調整後毛利率從 48.1% 升到 50.6%。
- 下季看設備交付：營收指引中值高於共識，下季多一週有利服務營收。Besi 合作則要看新封裝設備能否通過驗證、進入量產。
一、應用材料怎麼賺錢？先賣機台，再做售後服務
製造一顆晶片，要反覆在晶圓上沉積薄膜、蝕刻掉指定材料，再檢查尺寸與缺陷。應用材料提供這些製程所需的設備，客戶包括晶圓代工廠、邏輯晶片廠和記憶體廠。新廠擴產需要添購機台，既有廠換製程也可能要換設備或升級。當製程越精細，前一步留下的材料與表面狀態就越容易影響下一步。能把幾個步驟一起調校，有助於客戶縮短驗證時間、提高良率，也讓應用材料有機會賣進更多製程。
等機台開始量產，客戶在意的是每天能穩定做出多少合格晶片。一台關鍵機台停下來，後續工序也可能跟著等。晶圓廠因此會買備品、付費請工程師維修，或使用工廠自動化軟體；部分服務用訂閱合約收費。機台裝得越多，售後服務可以覆蓋的設備就越多。這一季兩大部門加起來約占集團營收 95%，其中設備約 80 億美元，全球服務約 19 億美元。
二、設備貢獻約 86% 的年增營收，毛利率也上升
應用材料於台灣時間 11 月 13 日公布 FY2026 第四季財報（約當 2026 年 8 至 10 月，截至 10 月 25 日）。營收 104.09 億美元，年增 53%；調整後稀釋每股盈餘（EPS）4.16 美元，年增 92%，兩項都創新高，也高於 MarketBeat 列出的分析師共識（營收約 103 億美元、調整後 EPS 4.06 美元）。GAAP 稀釋 EPS 為 3.40 美元，年增 43%，與調整後數字的差距主要來自策略投資的未實現淨損失。
半導體設備營收 79.96 億美元，年增 64%，貢獻集團約 86% 的年增營收。財務長指出，DRAM 和先進封裝設備的營收都創新高。全球服務營收也年增 26% 至 18.96 億美元，維修服務與備品銷售同步創高。對應用材料來說，設備出貨支撐當期營收，也為日後擴大售後服務打下基礎。
財務長將調整後毛利率由 48.1% 升至 50.6%，歸因於較有利的銷售組合與較高的價格。營收成長又快於營業費用，調整後營業利益率因此由 28.6% 升至 35.3%。現金也跟著增加，營業現金流 33 億美元，扣掉 6.84 億美元的現金資本支出後，公司口徑自由現金流為 26.16 億美元。
三、Besi 補上哪一段？把晶粒對準並接合
先進封裝要把運算晶粒或記憶體晶粒接在一起，連接點越密，表面就越要平整、乾淨，對準也得更精確。以混合鍵合為例，應用材料的設備能處理晶圓表面，Besi 的設備則負責精密對準與接合。雙方在 2025 年已推出 Kinex，把清洗、量測和接合整合在同一套系統。晶粒清洗後可以更快進入接合步驟，也少了在機台間搬運時沾上微粒的機會。若客戶把這套流程導入更多產線，應用材料就有機會多賣整合設備。
雙方自 2020 年合作，2026 年 10 月 1 日宣布把合作擴大到更多封裝互連技術。應用材料於 10 月 26 日公告簽下加速購股協議，擬將 Besi 持股提高到約 20%，股權交付須等美國反壟斷法定等待期屆滿或提前終止。接下來可觀察共同開發的新方案能否取得更多客戶驗證，以及能否帶來量產設備訂單。
四、下季多一週，營收指引要怎麼看？
公司預估 FY2027 第一季（約當 2026 年 10 月下旬至 2027 年 1 月底）營收為 106 至 116 億美元。111 億美元的中值比本季高約 6.6%，也比路透引述的 LSEG 共識 108.9 億美元高約 1.9%，共識仍落在指引區間內。公司給的調整後稀釋 EPS 區間為 4.15 至 4.55 美元，中值 4.35 美元。
下一季有 14 週，財務長說多出的一週有利服務收入。從公司給的部門展望來看，設備營收預計由約 80 億升至約 87 億美元，仍是預期季增的主要來源。即使晶片廠提前下單，無塵室要先完工，機台零件也要到位，設備才能按期交付。下一次財報，可以先看設備交貨是否跟上，再看服務收入在恢復一般季度長度後能否維持。
美股 11 月 12 日正常盤收在 380.95 美元，下跌 3.58%，財報於收盤後公布。
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