2026 年 8 月 31 日，NVIDIA 宣布投資聯發科（2454）發行的 35 億美元海外可轉換公司債。這不只是資金合作，雙方也同步把合作範圍從既有的 GB10、DGX Spark，擴大到 AI 基礎建設、RTX／DGX Spark 邊緣運算，以及智慧車 3 條產品線。對市場來說，更值得關注的是聯發科正式接上 NVIDIA 的 NVLink Fusion 生態系，角色正從手機 SoC 進一步延伸到客製化 AI 晶片與系統級運算平台。
本文 3 大重點
- NVIDIA 投資 35 億美元聯發科可轉債：聯發科此次海外可轉債總額為 39 億美元，NVIDIA 認購金額接近 9 成。
- 合作不只在 PC：雙方合作正式擴大至 AI 基礎建設、邊緣 AI 與智慧車，並以 NVLink Fusion 串起客製化 XPU 與 NVIDIA 機櫃級 AI 系統。
- 聯發科 AI 資料中心布局加速：公司規劃首款 AI 加速器 ASIC 於 2026 年第 4 季量產，並將 2027 年可服務市場規模上調至 800 億美元。
35 億美元可轉債，NVIDIA 為什麼選擇這種合作方式？
聯發科此次發行海外第 1 次無擔保可轉換公司債，發行總額為 39 億美元，其中 NVIDIA 投資 35 億美元。依公司公告，債券期限為 5 年、票面利率為 0％，初始轉換價格為每股新台幣 4,513.75 元，預計於 2026 年 9 月 8 日發行。
| 項目 | 主要條件 | 重點解讀 |
|---|---|---|
| 聯發科海外可轉債總額 | 39 億美元 | 為此次整體募資規模 |
| NVIDIA 認購金額 | 35 億美元 | 占整體發行金額接近 9 成 |
| 期限與利率 | 5 年、0％ | 屬可轉換公司債，並非 NVIDIA 現階段直接買進聯發科普通股 |
| 初始轉換價格 | 每股新台幣 4,513.75 元 | 為債券未來轉換普通股時的重要條件之一 |
| 募集資金用途 | 支應外幣購料需求 | 公司公告用途與雙方技術合作應分開理解，不能直接視為 39 億美元全數投入 NVIDIA 合作案 |
可轉債介於債券與股權之間。NVIDIA 現階段持有的是聯發科可轉債，未來是否實際轉換成普通股，仍要視轉換條件與持有人決策而定。因此，這次事件較適合解讀為「資本關係加深」，而不是 NVIDIA 已經直接取得聯發科普通股股權。
從 GB10 到 3 條 AI 產品線，雙方合作如何擴大？
聯發科與 NVIDIA 並不是從 2026 年才開始合作。雙方先前已共同設計 GB10 Grace Blackwell Superchip，應用於 NVIDIA DGX Spark；2026 年 6 月又宣布合作開發 RTX Spark PC 晶片。這次 35 億美元投資，則把關係進一步延伸到雲端、邊緣與車用。
| 合作領域 | 雙方要做什麼 | 聯發科角色變化 |
|---|---|---|
| AI 基礎建設 | 透過 NVIDIA NVLink Fusion，協助超大規模雲端業者、雲端服務商與 AI 模型開發商打造客製化 XPU | 由傳統 SoC 設計進一步切入資料中心客製化 AI 晶片與系統整合 |
| 邊緣 AI／PC | 共同推進多世代 NVIDIA RTX Spark 與 DGX Spark 晶片 | 結合聯發科 CPU、連線與低功耗設計能力，以及 NVIDIA GPU 與 AI 軟體生態 |
| 智慧車 | 合作下一代 AI 驅動、軟體定義車輛平台 | 把既有 Dimensity Auto 與 NVIDIA 車用 AI 能力進一步串聯 |
也就是說，黃仁勳與聯發科這次深化合作的核心，不只是「NVIDIA 投資聯發科」，而是雙方試圖把各自最強的能力拼在一起。NVIDIA 強在 GPU、CUDA、NVLink 與機櫃級 AI 平台；聯發科則擅長 SoC 整合、CPU、連線、低功耗與大量晶片產品化。合作範圍因此從單一晶片共研，進一步走向平台與生態系層級。
NVLink Fusion 為什麼是這次合作核心？
若只看 35 億美元投資，容易忽略真正改變產業角色的技術關鍵：NVLink Fusion。簡單來說，NVIDIA 希望讓客戶自行設計的 CPU 或 AI 加速器，也能透過 NVLink 與 NVIDIA GPU、交換晶片及機櫃級系統高速互連。
對聯發科而言，加入 NVLink Fusion 生態系後，客戶若要開發客製化 XPU，聯發科可以不只負責晶片設計，還能讓產品更直接銜接 NVIDIA 的 AI 基礎建設。這有助於縮短客戶自行整合高速互連、軟體與機櫃架構的工程時間，也讓聯發科切入資料中心 ASIC 時，能從單顆晶片延伸到更完整的系統方案。
聯發科 AI ASIC 進度到哪裡？
這次與 NVIDIA 深化合作，也剛好發生在聯發科 AI 資料中心業務快速擴張的時間點。依聯發科 2026 年 7 月法說資訊，首款 AI 加速器 ASIC 預計於 2026 年第 4 季量產，公司並預估 2026 年資料中心業務營收可超過 20 億美元。
更重要的是，聯發科已把 2027 年可服務市場規模上調至 800 億美元，目標市占率也由原先的 10％至 15％，提高至 15％至 20％；第 2 款 AI ASIC 則朝 2028 年量產推進。這代表聯發科正在把 AI 資料中心從新業務，逐步拉高到公司下一階段的核心成長平台之一。
延伸閱讀：聯發科 AI 佈局：天璣、雲端 ASIC 與供應鏈整理、聯發科（2454）做甚麼的？從 5G 手機 SoC 到 AI PC。
相關概念股與產業角色有哪些？
若從這次合作延伸到 AI ASIC 與資料中心產業鏈，可以把相關公司分成「合作核心」、「先進製程與封裝」及「客製化 ASIC 同業」3 類。下表僅整理產業角色，不代表各公司已取得本次合作案的新訂單，也不構成個股推薦。
| 公司 | 代號 | 產業角色 | 與本議題的關聯 |
|---|---|---|---|
| 聯發科 | 2454 | SoC、客製化 AI ASIC、系統整合 | 本次合作核心，並透過 NVLink Fusion 擴大 AI 基礎建設布局 |
| NVIDIA | NVDA | GPU、NVLink、AI 軟體與機櫃級系統 | 本次投資方與技術平台提供者 |
| 台積電 | 2330 | 先進製程、CoWoS 等先進封裝 | AI／HPC 晶片高度依賴先進製程與異質整合，屬上游製造與封裝觀察標的 |
| 世芯-KY | 3661 | AI／HPC ASIC 設計服務、3DIC | 屬客製化 AI ASIC 市場的重要同業，可用來觀察雲端客戶自研晶片趨勢與市場競爭 |
如果想進一步理解聯發科在客製化 ASIC 市場的位置，也可延伸閱讀：聯發科 ASIC 佈局位階與 AI 客製化晶片供應鏈。
這筆合作還有哪些議題值得追蹤？
從產業角度看，NVIDIA 與聯發科的合作已經從「共同開發產品」升級到「資本＋技術平台＋市場共同拓展」。不過，後續商業成果仍要回到幾個實際進度觀察，而不能只用投資金額判斷。
- AI ASIC 是否如期量產：聯發科首款 AI 加速器 ASIC 預計於 2026 年第 4 季量產，量產時程、客戶導入與後續放量仍是重要驗證點。
- NVLink Fusion 客戶採用度：合作能否轉化為更多超大規模雲端業者與雲端服務商的客製化 XPU 專案，將影響平台價值。
- 先進製程與封裝供應：AI ASIC 對先進製程、先進封裝、高頻寬記憶體與高速互連的依賴提高，供應鏈產能與交期仍會影響實際出貨節奏。
- 合作與競爭如何並存：NVIDIA 正透過 NVLink Fusion 擴大生態系，但雲端客戶同時也在發展自研 ASIC，聯發科仍需面對其他客製化晶片業者的競爭。
整體而言，35 億美元可轉債讓 NVIDIA 與聯發科的合作關係更緊密，但真正值得關注的，仍是聯發科能否把 SoC 的量產能力、AI ASIC 設計與 NVIDIA 的 NVLink／GPU 生態整合成可規模化的資料中心平台。相關量產、客戶採用與營運貢獻仍需持續追蹤，供投資人依自身判斷研判。
FAQ：黃仁勳攜手聯發科常見問題
Q1：NVIDIA 已經成為聯發科股東了嗎？
目前 NVIDIA 認購的是聯發科海外可轉換公司債，不等同已直接持有聯發科普通股。未來若依條件執行轉換，才會涉及普通股股權變化。
Q2：聯發科募集的 39 億美元，是否全部用於 NVIDIA 合作？
不是。聯發科公告的募集資金用途為支應外幣購料需求，因此不能把整筆 39 億美元直接解讀成 NVIDIA 合作案的研發預算。
Q3：想追蹤聯發科、NVIDIA 等台美科技公司，可以怎麼開始？
投資人可先建立自己的產業追蹤清單，搭配公司公告、法說資料與重大產品時程觀察。若尚未有台美股交易帳戶，也可透過口袋證券完成開戶，再依自身風險承受度與研究判斷決定是否交易。
