重點速覽
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聯發科不只賣手機晶片了
聯發科切入 Google TPUv8 供應鏈，負責 I/O Die 設計，資料中心 ASIC 正快速成為第二支柱。
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10 億美元目標，蔡力行親口說的
副董事長法說會確認 2026 年雲端 ASIC 營收逾 10 億美元目標，2027 年達數十億美元；法人樂觀預估 2027 年市佔率可望挑戰 15%。
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台股供應鏈跟著動
台積電 CoWoS 封裝、京元電子測試、精測介面為市場討論的受惠方向，各有不同的供應鏈位階與觀察邏輯。
聯發科 2454 近年最大的故事，不是天璣手機晶片的規格戰，而是一個安靜多年、突然爆發的轉型——從消費性 IC 設計龍頭，蛻變為全球 AI 資料中心 ASIC 的核心設計夥伴。
這個轉型的最新里程碑，是成功切入 Google 第八代張量處理器（TPUv8）的 I/O Die 設計分工，並在 2026 年 4 月的 Google Cloud Next 大會後，獲得市場更廣泛的確認。聯發科副董事長蔡力行在 2026 年 2 月法說會上的一段話，清楚揭示了管理層的信心：「非常有信心 2026 年實現超過 10 億美元的資料中心 ASIC 營收，並在 2027 年達到數十億美元。」
一、聯發科 2454 ASIC 財報觀察：從手機晶片到 Google TPU
聯發科正處於一個營收結構典範轉移的關鍵時期，原因在於手機晶片業務面臨智慧手機市場成長停滯與中國消費動能疲弱的雙重壓力，而 ASIC 業務的爆發性成長，正在填補這個缺口的同時，也在改變整個公司的估值框架，相較之下，以往市場給聯發科的估值，更多是以手機晶片週期股的邏輯定價。
手機業務的壓力與非手機業務的抵銷
根據聯發科 2026 年 2 月法說會的說法，副董事長蔡力行坦言 2026 年將是手機產業艱難的一年，但同時上修 ASIC 業務預期，強調非手機業務將抵銷手機業務一大部分的衝擊，加上資料中心相關業務挹注，對 2026 年整體營收表現仍預期成長。
這個訊號的重要性在於：過去市場擔心的是「手機不好，聯發科就不好」，但如今管理層明確指出 ASIC 業務有能力在結構上補位。這是估值邏輯的轉變，不只是單季財報的好壞。
股價近期走勢：題材確認後的連續漲停
根據聯合報與經濟日報報導，聯發科股價於 2026 年 4 月 21 日（Google Cloud Next 大會前夕）以漲停收盤，收盤價達 2,090 元，創掛牌天價；4 月 22 日（大會當天）再度以漲停收盤，收盤價達 2,295 元。近期股價已大幅反映題材預期，與素材提及的數字存在差異，建議讀者以當日實際市價為準。
二、Google TPUv8 合作架構：聯發科負責哪一塊？
要理解聯發科在 Google TPU 供應鏈中的價值，需要先搞清楚分工架構，原因在於聯發科並非負責整顆 TPU 晶片的設計，而是在一個精密的 Chiplet 分工體系中，承擔技術門檻極高的 I/O Die 設計，相較之下，直觀地把「Google TPU 大單」理解為聯發科「做了一顆 Google 晶片」，是過度簡化的解讀。
分工架構：Google 做運算、聯發科做 I/O
據報導顯示，Google 與聯發科的合作分工為：Google 負責運算單元（Compute Die）的設計與高頻寬記憶體（HBM）採購；聯發科負責輸出入單元（I/O Die）設計、所有晶圓採購，以及後段封裝整合。I/O Die 的核心技術門檻在於高速 SerDes——聯發科自主研發的 224G SerDes 技術，是從博通手中奪下 TPU 訂單的關鍵競爭力所在。
TPUv8x 為第一個量產專案，預計 2026 年第四季開始貢獻營收；蔡力行在法說會上透露「後續專案（市場推測為 TPUv8e）預計於 2028 年起貢獻營收」，顯示合作深度不只是單一訂單，而是跨世代的長期佈局。
進階版 TPUv8e：尺寸擴大 3.5 倍的下一張底牌
根據 Aletheia Capital 的分析，進階版 TPUv8e 為了處理更大量的 AI 推論資料，尺寸比原版大了 3.5 倍；富邦投顧估計，進階版 TPU 單價可能成長超過 300%，以聯發科負責設計的 I/O 單元為例，單顆晶片用量從一顆提升至四顆。這意味著若 TPUv8e 訂單確認，對聯發科的 ASIC 單位收益貢獻將大幅提升，但目前仍屬市場預估，尚非官方確認數字。
三、聯發科 2454 ASIC 產業觀察：15% 市佔是法人預估還是公司目標？
市場流傳的「15% 市佔率」數字，需要在正確的脈絡下理解，原因在於這個數字的性質（法人預估 vs 公司目標）、時間點（2026 年 vs 2027 年），直接影響投資人對聯發科 ASIC 業務能見度的評估，相較之下，把法人樂觀預估直接當成公司保證，是評估個股時常見的誤判來源。
蔡力行的官方說法：2027 年「可望挑戰 15%」
法說會上蔡力行表示，樂觀預估 2027 年聯發科在 ASIC 市場市占率「可望挑戰 15%」，屆時將占公司營收兩成。需要注意的是：這是 2027 年的樂觀目標，且「可望挑戰」意味著具有不確定性；全球 ASIC 市場市佔的計算方式因統計口徑不同而有差異，投資人需區分「公司指引目標」與「法人更樂觀的預估」兩個層次。
2026 年的官方指引則更為明確：蔡力行在法說會確認「非常有信心 2026 年實現超過 10 億美元的資料中心 ASIC 營收」，這是公司公開給出的目標，確定性相對較高。
第二家 Hyperscaler 客戶：台積電 CoWoS 產能的重要訊號
蔡力行在同場法說會透露，聯發科持續積極與第二家超大規模資料中心業者（市場推測為 Meta 或亞馬遜，聯發科未正式公開）洽談新的資料中心 ASIC 專案。這個訊號的重要性在於：若訂單成立，代表聯發科的 ASIC 設計能力已獲得不只一家頂級客戶認可，估值框架將從「Google 單一客戶依賴」升級為「ASIC 平台型公司」。目前尚無官方確認，需持續觀察法說會揭露。
| 相關標的 | 供應鏈位階 | 與聯發科 Google TPU 的具體關聯說明 | 技術亮點或競爭優勢 |
|---|---|---|---|
| 聯發科 2454 | ASIC 設計（I/O Die）主導 | 負責 Google TPUv8 I/O Die 設計、晶圓採購與後段封裝整合，2026 年第四季起貢獻 ASIC 營收 | 自主研發 224G SerDes 技術為核心競爭力；ASIC 業務毛利率估計高於手機晶片，有助獲利結構改善 |
| 台積電 2330 | 晶圓代工（先進製程 + CoWoS） | 聯發科 Google TPU 採用台積電 3 奈米製程；2027 年台積電提供聯發科 Google 專案 CoWoS 產能據報導將大幅增加，具體數字以雙方法說會揭露為準 | N3 製程與 CoWoS 先進封裝為目前 AI 晶片量產的重要選項，為市場觀察 AI Capex 流向的指標 |
| 京元電子 2449 | 晶片測試（後段） | 為聯發科 ASIC 業務的測試服務供應鏈之一，受惠於 ASIC 出貨量放大帶動的測試需求 | 具備高階 SoC 與 AI 晶片測試能力，為聯發科長期合作夥伴 |
| 精測 6510 | 測試介面（探針卡） | 高階 AI 晶片的探針卡需求隨製程節點推進而提升技術規格，ASIC 放量帶動探針卡採購需求 | 具備先進製程 IC 測試介面設計能力，客戶覆蓋多家台灣 IC 設計龍頭 |
口袋學堂整理
從市場討論的角度來看，聯發科 ASIC 題材中，Google TPUv8 的供應鏈分工確認與蔡力行法說會的官方目標受到最多關注，主要原因是這兩者是可核對的公開資訊，確定性相對高。相較之下，第二家 Hyperscaler 客戶與 TPUv8e 進階版訂單，因尚未有官方確認，市場觀察角度相對分歧。投資決策仍需依個人風險承受度與財務狀況評估。
五、常見問題 FAQ
｜Q1：聯發科 2026 年 ASIC 目標逾 10 億美元，是公司保證還是法人預估？
A：這是副董事長蔡力行在 2026 年 2 月法說會上公開確認的公司目標，確定性高於一般法人預估，但仍為目標而非已實現數字，實際達成情況以每季財報揭露為準。
理由：蔡力行原話為「非常有信心 2026 年實現超過 10 億美元的資料中心 ASIC 營收，並在 2027 年達到數十億美元」。這是管理層在法說會公開場合的正式說法，具備較高的市場可信度。但需注意，TPUv8x 預計 2026 年第四季才開始貢獻營收，下半年的拉貨節奏是觀察全年能否達標的關鍵。
｜Q2：「全球 ASIC 市佔率 15%」這個數字，是蔡力行說的還是法人估的？
A：蔡力行在法說會的原話是 2027 年「可望挑戰 15%」，帶有條件性；部分法人的預估更為樂觀，但兩者均為前瞻性說法，並非已確認數字，投資人需區分兩者的性質差異。
理由：依據法說會報導，蔡力行表示樂觀預估 2027 年 ASIC 市佔率「可望挑戰 15%」，語氣帶有不確定性。全球 ASIC 市場的市佔率計算也因統計口徑不同而有所差異。建議投資人把「15% 市佔」視為市場討論的方向性指標，而非確定可達成的財務承諾。
｜Q3：同樣切入 AI ASIC，聯發科 2454 與博通 AVGO（美股）的競爭與合作關係如何？
A：兩者在 Google TPU 供應鏈中存在競爭，但定位不同——聯發科以 SerDes I/O 技術突破切入，博通在整體 ASIC 設計版圖更廣；短期內兩者更多是各自服務不同客戶或不同 TPU 世代，而非直接取代關係。
理由：聯發科正是憑藉獨特的 224G SerDes 技術，從博通手中奪下 Google TPU 的 I/O Die 訂單。但博通在 AI ASIC 市場的整體佈局更廣，包含 Google、Meta 等多家超大規模客戶，且涉及更多元的晶片功能。市場目前估計博通仍是全球 ASIC 市場的最大供應商，聯發科的 15% 市佔挑戰若成真，代表兩者在特定技術節點上的競爭將更為激烈，但整體 ASIC 市場仍在擴大，不必然是零和競爭。
