AI 晶片算得再快，出廠前仍得證明自己能穩定運作；電源機櫃功率再高，也得確認負載突然拉升時不會出問題。致茂（2360）做的，就是讓這些產品接受考驗的測試設備。
這門生意有趣的地方，在於它能讓投資人從設備採購，看見新技術走到哪一步。當 CPO 從展示走向試產、資料中心開始準備高壓直流供電，客戶也得準備相應的測試工具。致茂 2026 年第三季營運與法說問答，提供了這樣的觀察入口。
3 個重點先看
- 賣的是測試能力：致茂提供晶片、光通訊與電源所需的量測及自動化設備，協助客戶把產品從研發驗證推向量產。
- CPO 開始有訂單訊號：公司表示已收到 2027 年第一季量產設備訂單；HVDC 電源機櫃測試的現有訂單動能也可延續至 2027 年。
- 成長也有價格：第三季本業獲利擴大，但備料與收款占用資金；以 10 月 30 日收盤價及新公布財報估算，近四季本益比仍約 43 倍。
一、致茂怎麼賺錢？替高價產品先找出問題
致茂的主要產品是量測儀器、自動化測試系統，以及半導體、光子等測試解決方案。客戶涵蓋電源與電子產品製造商、半導體及封測業者，也包括晶片設計公司和雲端服務商；
收入主要來自交付設備與整套測試方案。客戶付錢的理由很具體：產品要測得準，也要測得夠快，才能在有限的廠房與時間內篩出不良品。尤其 AI 晶片與先進封裝價值愈高，若到最後組裝完成才發現其中一顆晶粒有問題，損失可能連同其他元件一起放大。
設備廠的機會因此有兩種：客戶擴產，需要增加機台；產品升級後，舊設備的功率、溫控、接觸或量測能力不敷使用，需要升級測試方案。不過，機台也能反覆測試很多顆晶片，設備訂單不會與晶片出貨量一比一增加。
致茂的選擇理由，落在這些工程細節。公司已將高功率溫控、自動搬運、精密接觸與系統整合，從系統級測試延伸至最終測試及老化測試；部分測試平台也採用自研晶片。這些能力有助配合客戶調整測試條件、提高產線效率。長期優勢仍要靠新產品持續通過認證，以及客戶願意再採購來驗證。
二、第三季賣得更多，為何毛利率反而下降？
2026 年第三季，致茂合併營收 179.26 億元，季增 33%、年增 180%；營業利益 71.67 億元，季增 37%、年增 288%。歸屬母公司淨利 56.47 億元，EPS 為 13.34 元。
把母公司產品線拆開，兩個主要引擎更清楚：量測及自動化檢測設備營收 74.34 億元，季增 21%、年增 147%；半導體與光子測試解決方案營收 60.56 億元，季增 38%、年增 189%。兩者分別占母公司營收約 52% 與 42%，分母是母公司 143.35 億元，和集團合併營收不同。
毛利率約 57.5%，低於第二季約 60.5%，主要是產品組合改變。公司表示，組合變化部分來自中國電池芯專案，未量化其影響；依出貨安排，第三季是該專案出貨高峰，第四季會較低。但營收規模擴大後，費用占營收比重下降，營業利益率仍由約 38.7% 升至 40.0%。這一季看得到的，是銷售成長仍轉成了更多本業獲利；但其中也含電池專案出貨高峰，第三季營收規模不宜直接當作 AI／CPO 業務後續成長的基準。
EPS 年增約 11%，與營業利益成長差距很大，還有業外基期的影響：去年第三季包含約 31.85 億元住宅用地處分利益，今年沒有相同規模的貢獻。看致茂的營運強弱，需要把設備本業與一次性利益分開。
三、CPO 的訊號變了：客戶開始準備量產設備
CPO 是共同封裝光學，把光通訊元件放到更靠近交換晶片的位置，以縮短高速電訊號路徑。新架構要落地，除了晶片本身，光引擎與封裝後的連接、訊號也需要測試；測試站點常以 Insertion，簡稱 I，區分。
致茂在 10 月 29 日法說表示，主要客戶預計於 2026 年底完成目前試產，公司已收到 2027 年第一季量產設備訂單，也取得客戶對 2027 年的需求預估。初期應用以 NVIDIA Spectrum-X 所屬的 Scale-out，也就是擴充伺服器之間連線的網路為主。
這比只談技術願景更進一步：客戶已為預定量產安排設備採購。不過，實際設備交付與驗收、客戶產線爬坡，仍決定收入何時落袋。公司沒有單獨揭露 CPO 營收，不能把整個光子業務的成長都算成 CPO。
| 站點 | 公司說法與解讀 |
|---|---|
| I3：光引擎相關測試 | 公司表示還有兩家同業；針對 Marvell 專案，目前沒有第二供應來源。單一客戶專案的供應地位，不等於整個 I3 市場獨占。 |
| I4：公司自研站點 | 公司表示目前採用的自研方案為單一供應。這反映特定方案的競爭位置，後續仍須追蹤其他供應商與客戶架構變化。 |
| 若省略 I2 | 公司表示，若客戶省略第二站，可能增加 I3 的測試需求；這仍是有條件的流程變化。 |
因此，看測試設備的重點不只是「有沒有 CPO」，還包括測試放在哪一站、由誰供應，以及每站需要多少設備。新技術改流程，可能重新分配測試價值；致茂能分到多少，要看它所處站點的實際需求。
想先理解技術背景，可延伸閱讀：矽光子與 CPO 供應鏈的角色分工。
四、HVDC 與晶片測試，讓成長來源不只一條
HVDC 是高壓直流供電。AI 機櫃功率升高，供電架構朝更高電壓發展，對電源轉換、動態負載與穩定性的測試要求也跟著提高。致茂提供電源供應器、電源層架與機櫃等測試工具，讓客戶在正式部署前檢查表現。
公司表示，2026 年量測儀器與自動測試系統（ATS）業務約六至七成與 AI 相關；這是該業務的口徑，不能直接當成全公司 AI 占比。依目前 HVDC 電源機櫃測試訂單，相關動能可延續至 2027 年。
晶片端則有三項容易混淆、但用途不同的工具：
- 系統級測試（SLT）：把晶片放在接近實際使用的環境運作，觀察系統層級的功能與穩定性，與著重電性、規格等檢查的測試環節互補。公司本次提及 Marvell、Broadcom 等新客戶導入。
- 測試分類機（Handler）：負責晶片搬運、定位、與測試機對接及分類；高功率晶片還需要處理溫控。致茂表示，相關設備已通過高效能運算及雲端服務商等使用者的認證，不能只看封測廠是否採用；部分客戶已下單。
- 裸晶老化測試（Die Burn-in）：對切割後、尚未完成最終封裝的晶粒施加測試應力，提早篩出潛在失效品。價值在於盡量避免把問題晶粒和其他昂貴元件封在一起；公司表示老化測試將導入首家雲端服務商客戶。
這三者提供致茂更多切入點，但認證、首家客戶導入與大規模收入，是不同進度。產品組合能否擴大，仍要回到後續設備交付與營收。
五、訂單變多，還要過現金與估值這兩關
設備生意需要先備料、組裝，再依交貨與收款進度回收資金。致茂前三季歸母淨利 146.34 億元，營業現金流入為 62.06 億元；9 月底存貨 138.05 億元，較去年底增加 74%，應收帳款週轉天數也由 87 天增至 93 天。公司仍維持淨現金，但成長同時占用了更多營運資金。
存貨週轉天數由 224 天降至 169 天，顯示存貨金額上升也伴隨出貨規模放大。後續若出貨、收款能跟上，備料才會逐步轉成現金；若客戶延後投產，就會拉長資金占用。公司這次提及，部分電池專案訂單因工廠延誤，遞延至 2027 年第一季，便是交期風險的具體例子。
再看價格。以 2026 年 10 月 30 日收盤價 1,755 元，除以 2025 年第四季至 2026 年第三季基本 EPS 合計 40.64 元，近四季本益比約 43.2 倍。這項試算使用已公布實績，其中包含第二季住宅用地處分利益，未另行調整，也沒有把 2027 年的 CPO 成長先當成獲利。1,755 元已較 10 月 28 日的 2,035 元下跌約 13.8%，較低股價仍對應逾 40 倍的實績本益比。
約 43 倍的意思，是股價相當於近四季每股獲利的 43 倍。若往後獲利持續成長，這個倍數會隨分母擴大而下降；若訂單延後、競爭加劇或毛利承壓，支撐較高評價的條件就會減弱。以這個基準看，價格已對後續成長給予一定評價，接下來需要更多獲利來消化。公司好不好，與價格反映了多少未來成長，要分開判斷。
資金安排也會影響每股獲利。致茂 10 月 20 日公告，擬現金增資發行 1,088 萬至 1,360 萬股普通股，參與發行海外存託憑證（GDR），資金用於原幣購料及轉投資海外子公司。這份公告尚未敲定實際發行價格與募資總額；後續新股若發行，資金會增加，若獲利尚未跟上，也會有 EPS 稀釋壓力。
調價同樣需要看結果。公司表示仍在和客戶協商設備價格，尚不能把調價成功、或毛利率改善算進本季成績。
六、把致茂當成量產觀察站，接著看什麼？
致茂的吸引力，在於既有量測與半導體業務已有營收成長，並能把溫控、自動化與系統整合能力延伸到新測試需求；CPO 量產設備訂單，則提供另一項變現進度的線索。對投資人而言，這也讓致茂成為觀察新技術採購與量產準備的窗口，設備採購可能早於終端產品放量。
接著最有用的驗證，是 2027 年第一季 CPO 設備能否按進度交付、半導體與光子測試營收能否延續成長，以及存貨與應收款能否轉成營業現金。若訂單成長之餘，營業利益與現金回收也跟上，這門測試生意的價值才會在財報裡逐步坐實。
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