AI伺服器裡的運算晶片必須不斷交換資料。如果資料傳不過去，再多運算能力也會遇到等待。光通訊的工作，就是把電訊號轉成光，透過光纖送到另一端，再轉回電訊號，讓不同設備接續運算。
2026年，市場同時談800G、1.6T、矽光子與共同封裝光學（CPO）。這些詞背後連到不同產品：有公司提供雷射與接收器所需材料，有公司製作光電元件，也有公司負責把細小光纖精準接到晶片。本文以AI資料中心內的高速互連為主，整理台股光通訊代表公司的位置，並看需求何時能進入財報。
3 個重點先看
- 先看代表公司分工：磊晶、雷射封裝、光引擎與光纖連接各有生意，產品升速之後，收入仍取決於公司交付哪一段。
- 分開看技術：800G、1.6T是傳輸速率，矽光子是光學功能的實作技術，CPO則把光引擎拉近主晶片共同封裝。
- 獲利有時間差：產品開發、客戶驗證、量產與營收貢獻各有進度，出貨之後還要看良率、價格、折舊與收款。
一、2026光通訊看什麼？升速與新架構同步推進
一座大型AI資料中心會把許多運算設備接在一起。當設備數量增加、每次要交換的資料更多，連接埠的頻寬、線路的功耗及機櫃內的空間就會成為限制。客戶採購高速光連接，是為了在可接受的距離、用電與維護成本下，讓資料持續流動。
產品供給已出現具體進展。Arista在2026年6月公布1.6T網路平台，支援線性可插拔光學（LPO），並將不同機型的可用性排在2026年第四季及2027年第一季。這是公司發表時的產品時程，顯示可插拔模組仍有繼續升速的路線。
另一邊，輝達在10月21日公布與矽品擴充台灣CPO光引擎產能的計畫，目標到2027年中提升至原基準的15倍。光引擎負責電光轉換，矽品承接的是相關製造與封裝整合環節；這項擴產目標，說明系統商正為後續需求準備供應能力。
兩條路線會帶來不同採購需求。既有平台升速，需要相應的光源、元件、模組與光纖套件；CPO導入則更重視高密度光纖連接、光引擎封裝與測試。系統商的擴產計畫，仍要經過實際採用、供應商認證與交付，才會轉成個別台廠收入。
二、800G、矽光子、CPO各代表哪一件事？
先把「傳多快」與「怎麼做」分開。800G約為每秒800Gb的傳輸速率，1.6T約為每秒1,600Gb，是前者的兩倍；真正採用多少條通道、哪種光源及封裝方式，仍由產品設計決定。
| 名詞 | 白話意思 | 研究時要分清楚 |
|---|---|---|
| 800G／1.6T | 連接埠或模組可以搬運資料的速度規格。 | 頻寬翻倍，元件數量與供應商收入未必同比增加。 |
| 矽光子 | 把調變、導光等光學功能做進矽平台；光源可搭配其他材料。 | 可用在可插拔模組，也可用於CPO，兩者不能直接畫等號。 |
| 可插拔模組 | 在設備面板插入可更換的光收發模組。 | 模組、接頭及光纖需求隨平台規格升級。 |
| CPO | 把光引擎與交換器或運算主晶片放在共同封裝內，縮短高速電訊號路徑。 | 換來更高密度與功耗改善機會，也提高散熱、裝配及維修整合要求。 |
例如，兩款都標示1.6T的產品，可能採不同通道數、調變與光源配置。研究光通訊公司時，規格名稱只是入口，還要找到公司真正交付的是哪一個部件。
本文聚焦同一座資料中心內的設備互連。兩座資料中心之間的長距離連接，常見ZR／ZR+等同調光模組，所需規格與市場節奏另有差異；華星光等公司同時經營不同場景，解讀營收時要保留這個分界。
三、台股光通訊概念股：代表公司各賣哪一段？
可以沿著一條光鏈路理解分工：材料經製程成為發光或接收元件，元件再被整合成光引擎或光收發模組，光纖與接頭把兩端連起來。到了CPO，部分光電功能往主晶片靠近，外部光源及光纖連接也可能重新配置。同一家公司可以跨越多個環節。
以下依本文著重的產品分工分成五組，各用一張表整理。分類不是公司的全部業務，例如華星光、聯鈞與光聖也跨入模組或其他環節，仍要逐項看實際產品。
| 公司 | 交付什麼 | 公開證據與進度 |
|---|---|---|
| 聯亞 （3081） | 上游化合物半導體磊晶。 | 官網列高功率連續波雷射與矽光子相關磊晶；已有2026年財務成長，CPO收入仍須另辨。 |
| 全新 （2455） | 上游磊晶，涵蓋射頻與光電子。 | 九月簡報把InP磊晶連到光收發器與AI資料中心；高速光偵測器與雷射元件用磊晶方向，需依各自導入進度看。 |
| IET-KY （4971） | InP等化合物半導體磊晶。 | 八月簡報列光接收器與AI資料中心互連應用；基板短缺仍是出貨限制之一。 |
| 公司 | 交付什麼 | 公開證據與進度 |
|---|---|---|
| 華星光 （4979） | 光源、接收元件、光次組件與模組。 | 八月簡報列雷射、光偵測器、光引擎、外部光源與收發模組，資料中心內與跨中心業務分開。 |
| 環宇-KY （4991） | 自有光電元件（如光偵測器），兼營光電晶圓代工。 | 公司所稱AOC為自有光電元件；八月簡報列其2026年第二季營收約占六成，光電代工約一成。 |
| 聯鈞 （3450） | 雷射封裝、光學次模組與外部光源。 | 八月簡報列COSA、光收發模組及ELSFP三平台；外部光源仍按試產與客戶導入階段追蹤。 |
| 公司 | 交付什麼 | 公開證據與進度 |
|---|---|---|
| 眾達-KY （4977） | 光收發模組、光電封裝與ELSFP布局。 | 2025年底簡報列高速光模組與CPO／ELSFP方向；2026年5月公告再列精密定位與連接布局。 |
| 訊芯-KY （6451） | 光引擎、光模組製造及封裝整合。 | 子公司訊芸官網列CPO與400G／800G／1.6T模組，服務項目另列光引擎；各型號出貨及收入分別核對。 |
| 前鼎 （4908） | 光收發模組與外置雷射光源。 | 四月簡報列部分ELS已通過樣品驗證並少量出貨；較高功率型號當時仍列送樣及驗證計畫。 |
| 公司 | 交付什麼 | 公開證據與進度 |
|---|---|---|
| 上詮 （3363） | 光纖陣列、精準耦光與光學封裝。 | 九月簡報列高通道FAU及自動化產線；第四季起依客戶進程貢獻營收，屬公司預計時程。 |
| 波若威 （3163） | 光纖套件、陣列與配線整合。 | 三月簡報同時展示CPO及可插拔模組用FAU，並列1.6T套件與800G／1.6T跳接線方向。 |
| 光聖 （6442） | 高密度光纖連接，也有主動光學產品。 | 官網列光纖幹線、MPO連接線、微型接頭、800G主動光纜及400G模組，不能把全部產品當成CPO。 |
| 大立光 （3008） | 光纖陣列與FAU光學整合。 | 10月法說表示FA通過一家客戶認證；規劃2027年第二季底建置FA產能、下半年量產FAU。 |
| 公司 | 交付什麼 | 公開證據與進度 |
|---|---|---|
| 頎邦 （6147） | 金凸塊與晶片互連製程。 | 九月簡報將矽光子列為金凸塊應用，展示接收晶片的互連方式；未單列CPO營收。 |
這些代表公司交付的產品不同，客戶付費的理由也不同。磊晶看材料與批次品質；光元件看發光、接收和封裝性能；光引擎與模組看整合、測試及穩定交付；光纖連接看密度、損耗與對位；晶片互連製程則看接點品質及加工一致性。公司必須在這些條件下通過客戶認證，才有機會取得持續訂單。
（一）上游磊晶材料
聯亞：光源所需磊晶
磊晶可以想成在基板上，依元件設計長出一層層受控制的半導體材料，之後下游再製作晶片。聯亞官網列出高功率連續波雷射（CW）與矽光子相關磊晶。CW光源持續提供光，資料可交由其他光子元件調變，因而能連到矽光子的光源需求。
全新：光電子磊晶方向
全新九月簡報則明確將磷化銦（InP）磊晶、光電子晶片製程、光收發器與AI資料中心串起來；其2027年展望列出供800G光偵測器（接收端）、400G與800G雷射元件使用的磊晶方向。全新也有既有射頻業務，因此要看光電子的出貨與收入組合，不能把全公司營收都算成AI光通訊。
這一段供應鏈的收入來自材料與加工價值。即使終端頻寬提高，公司能賺多少，還取決於取得的型號、客戶採購份額、基板供應及可交付良品的產出。
（二）光電元件與雷射封裝
華星光：元件、模組與不同傳輸場景一起看
華星光的公開產品橫跨雷射、光偵測器、光次組件、光引擎、外部光源與光收發模組。外部光源是把產生光的部分獨立配置，再供光引擎使用；公司站的位置，比單純只賣某一種模組更廣。
華星光八月簡報分別討論資料中心內互連與跨資料中心傳輸。這個區分會影響受益判讀：若長距離模組增加，應按該業務的客戶與產品理解；若要論證CPO成長，就需要相應光源或光引擎的產品進度與收入證據。產品能涵蓋多種需求，也意味營收變化需要拆解。
聯鈞：從雷射封裝，延伸到模組與外部光源
雷射晶片做好之後，還要經過封裝，才能成為下游可組裝使用的光學次模組。聯鈞（3450）八月簡報把光學次模組（COSA）、光收發模組（TRX）及外部雷射光源模組（ELSFP）列為三個平台，並透過子公司源傑銜接光模組與主動式光纖纜線（AOC）產品。
ELSFP把雷射光源配置在主封裝之外，讓光引擎取得所需的光，也保留光源更換與散熱的設計空間。聯鈞八月簡報將這項產品列為試產方向；COSA既有封裝需求、光模組升速與ELSFP導入，各自有不同的認證及交貨節奏。
客戶採購封裝服務，看重的是能穩定製造、符合光學及散熱條件的次模組。聯鈞的收入機會因此來自加工量與產品組合，獲利還要扣除材料、設備及良率成本；公司八月簡報顯示，2026年7月合併營收中，功率半導體約占一半、AI光學約占四成五；研究時再分辨其中各光學產品的收入貢獻。
（三）光引擎與模組整合
眾達-KY：既有光模組，如何接到CPO新架構？
眾達-KY（4977）在2025年12月簡報列出高速光收發模組、光發射與接收次模組，以及雷射、檢光器元件封裝。相較上游材料廠，模組供應商交付的是能接入系統、符合速率與功耗等規格的整合產品，還要完成組裝與測試。
同份簡報已討論CPO與ELSFP外部光源；公司2026年5月公告也將CPO及ELSFP所需的精密支撐、定位與低損耗連接列為布局用途。這讓眾達成為觀察既有光模組供應商如何延伸到新架構的案例。
研究眾達，可以分別追蹤既有模組出貨、ELSFP客戶導入，以及新產品占比如何影響毛利。較高規格若伴隨更多材料、測試與研發成本，售價提高也未必留下更多利潤；客戶平台發表與供應商實際認列收入，仍是不同時點。
訊芯-KY：把元件整合成光引擎與模組
光引擎是負責電光轉換的整合單元。訊芯-KY（6451）旗下訊芸官網，在資料中心與AI應用中列出CPO及400G、800G、1.6T可插拔模組，一站式服務另列光引擎；製程能力包括主動對位、晶圓與晶片處理、模組組裝及測試。
這一層的客戶需要供應商把不同元件接好、測好，再依規格穩定製造。訊芯的收入機會來自客戶委託的製造與封裝整合，和頎邦的金凸塊加工、上詮等公司的光纖連接分工各有側重。
新產品導入時，設備與工程人力往往先投入，後續放量才考驗產線利用率、良率與交付能力。研究訊芯應按型號核對開發、驗證及交貨進度，再看光通訊收入與毛利能否支應折舊及費用；官網列有產品能力，仍需搭配實際出貨組合判讀。
（四）光纖連接與光學整合
光纖陣列單元（FAU）是把多條光纖按指定間距排列，再與光學元件精準連接的組件。資料通道變密，對位、接合與檢測也更難；客戶需要的是能反覆製造、損耗穩定的產品，供應商要把精度轉成可量產的成本。
上詮：高通道FAU的量產時程
上詮九月簡報已列出不同高通道FAU的開發成果與自動化規劃，並將2026年第三季列為微量、第四季起依客戶進程逐季貢獻營收的預計時程。研究重點因此落在時程能否落實、產線良率及收入貢獻，而非只看開發規格。第三季已過，下一步需取得公司對實際出貨與產品別收入的說明，再對照第三季財報；單看全公司月營收，無法分辨新FAU的貢獻。
波若威：光纖套件與配線整合
波若威三月簡報同時展示CPO與可插拔模組所需的FAU，並把光纖配線盒、1.6T套件與高速跳接線列為產品發展方向。它的機會來自光纖管理與套件整合，不必等所有平台都改採CPO；CPO布局本身的收入貢獻，則需要後續公告驗證。
光聖：高密度連接與主動產品
光聖官網的資料通信方案包含高密度光纖幹線、MPO連接線及微型接頭，也列有800G主動光纜與400G光收發模組。它同時有連接與主動光學產品，判讀時應對照實際出貨組合，不把「光纖連接」縮成單一FAU產品。
大立光：從FA到FAU的整合交付
大立光（3008）則把精密光學與自動化組裝能力帶進光纖陣列及FAU。公司官網已展示CPO用光纖陣列與稜鏡微透鏡陣列；依10月8日法說說明，FA已通過一家客戶認證，規劃2027年第二季底建置FA產能、下半年量產FAU。公司希望由自製FA，搭配外購光學元件完成FAU，讓客戶採購整合後的產品。
大立光的機會在於提高整合交付的價值，也要承擔更多組裝與良率責任。客戶認證之後，還要看產線能否如期完成、穩定交貨及新業務毛利；公司在法說也表示，FA／FAU毛利率取決於良率。這段仍是新事業的建置與量產規劃，不能把手機鏡頭本業收入當成光通訊成果。
（五）延伸製程：晶片電性互連
頎邦（6147）的角色是晶片互連製程。金凸塊是在晶片接點上製作的微小金屬凸點，後續用來與其他介面接合。它服務的是電性連接，與FAU負責的光學連接分工不同。
頎邦2026年九月簡報已把矽光子列為金凸塊應用，並展示光偵測器（PD）、接收放大晶片（TIA）及其連接方式。PD把收到的光轉成電訊號，TIA再放大這個微弱訊號；相關晶片之間的接點與封裝設計，也是高速光通訊的一部分。
頎邦的收入機會來自客戶委託的凸塊加工及相關服務，能否變成更高獲利，要看認證型號、實際加工量、報價及製程良率。九月簡報未拆出CPO專屬收入與獲利，因此應按型號核對可插拔與CPO應用、客戶導入及收入貢獻，不把所有矽光子業務歸為CPO。
四、同一族群，為什麼財報可能差很多？
技術進度與賺錢進度可以放在一起看。聯亞2026年第二季營收為新台幣12.21億元，去年同期為5.53億元，公司列示年增約121%；同期營業利益由1.49億元增加至5.73億元，毛利率由43%提高至57%。收入與本業獲利同時增加，是已發生的財務變化，但仍是全公司數字，沒有拆成CPO專屬貢獻。
上詮則處在另一種財務狀態。依九月簡報，2026年上半年營收8.11億元，較去年同期9.93億元減少約18%；營業損失2.48億元，去年同期為營業利益0.25億元。公司公布新產品規劃的同時，本業仍有虧損，需要量產與收入改善來驗證轉型。
兩個例子對應不同公司與期間，作用是辨認營運階段，並非同業獲利排名。也不能把上詮全部虧損歸因於CPO投資，因為這需要產品別損益與費用資料支持。
供應商收到貨款前，要先投入材料、設備、人力與測試。量產初期若良率較低、產能利用不足或折舊先增加，營收成長也可能暫時留不下多少利潤。因此，除了毛利率，還要看毛利金額、營業利益，以及應收帳款與營業現金流有沒有跟上。
五、頻寬翻倍，哪幾件事會改變受益幅度？
最容易誤判的一步，是把800G升級1.6T，直接換算成光元件用量或收入翻倍。新的通道速率、光源配置及封裝方法，都會改變每個連接埠需要多少材料。
輝達的CPO技術說明，就把高功率外部光源集中供光列為設計方式，並稱其特定架構可以減少相較舊設計所需的雷射數量。這提醒研究者：總頻寬增加與單位元件用量下降可以同時發生；更高功率光源或更複雜封裝的價值，還要與用量一起算。
把需求拆成可驗證的收入：相關產品收入可先從「部署埠數 × 每埠元件用量 × 公司取得份額 × 實際單價」逐項檢查，再看良率、材料、折舊及費用。這是研究拆解方法，各項仍須取得產品與交易資料。
架構選擇也會改變贏家。若客戶延長使用可插拔方案，既有模組與套件仍有升級需求；若CPO採用加快，精準光纖連接與封裝測試的重要性提高。企業若只押一種產品，又無法跟上新平台認證，就可能錯過需求成長。
最後還有競爭與評價。供應緊張可能暫時有利報價，但新增產能、替代供應商及大客戶議價，都會影響利潤。即使公司獲利成長，股價若已反映更高預期，報酬仍取決於買入評價；虧損公司也不適合用失去意義的本益比硬做比較。
六、追蹤光通訊公司，接下來查哪些資料？
先從公司法說或年報找到產品，再把技術公告與財報接起來。以下幾個問題，能把模糊的題材轉成可追蹤的變化：
- 客戶進度：目前是開發、送樣、驗證、試產或穩定交貨？量產時程有沒有後續公告及收入佐證？
- 產品組合：成長來自哪種光源、元件、模組或光纖套件？屬資料中心內、跨中心，還是其他應用？
- 量產成果：新設備到位後，良率、可交付產量與毛利金額是否改善？若營收上升而營業利益下滑，要追查成本及費用。
- 現金回收：應收帳款和存貨是否比收入更快增加？新增設備投入後，營業現金流能否支持後續周轉？
- 反證條件：認證延期、主要型號降價、客戶改採其他架構，或新產能長期利用不足，都會削弱原先的受益判斷。
讀懂2026光通訊概念股，最有用的起點是認得公司交付的產品，再核對它目前走到哪一步。從材料、雷射封裝、光引擎與模組，到光纖連接及晶片互連製程，每一段都可能參與升速；當公司能持續交貨、留下利潤並收回現金，題材才會逐步變成可驗證的經營成果。
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