把更多運算晶片與高頻寬記憶體放進同一個封裝，像讓更多棟建築共用一座底座：上面的建築越密集，底座能不能保持平整、讓每條連線準確接上，就越重要。AI硬體的升級，也把這道問題帶到封裝載板。
2026年TPCA Show於10月20日至22日登場，安排了玻璃材料與TGV交流活動。展會背後值得理解的變化，是多晶片整合讓封裝越做越大，業者因此重新評估底座的材料。本文聚焦的玻璃核心載板，就是其中一個新選項。
3 個重點先看
- 大封裝需要穩定底座：玻璃的平整度、剛性與可調整的熱膨脹特性，有助處理高密度互連的對位難題。
- 核心與配線分開看：換成玻璃核心，上下仍需要配線與絕緣材料；玻璃通孔內的金屬才負責導電。
- 商機要跨過量產關卡：裂紋、填孔品質、製程成本與客戶驗證，決定技術展示何時能轉為持續生意。
一、變大的不只晶片，還有把晶片裝在一起的封裝
先分清楚兩件事：晶片內的電晶體可以持續微縮，容納多顆晶片的封裝卻可能變大。業者把不同功能的小晶粒，也就是Chiplet，整合在一起，讓運算、記憶體或其他功能彼此協作；這些零件之間還需要大量細密連線。
封裝載板位在晶片與主機板之間，承擔支撐、訊號連接與供電。可以把它想成建築底座加上道路管線：不只要放得下，還要讓電力與資料順利通過。三星電機今年9月的技術展示說明，就把大面積、高層數、細線路與高密度連接列為AI封裝的要求。
當接點越排越密，細微的漲縮、翹曲或層與層之間的偏移，都更難容忍。玻璃受到關注，正是因為封裝尺寸與連接要求提高後，核心材料的穩定度開始牽動整體設計。
二、玻璃裝在哪裡？先拆開「核心」與「增層」
玻璃核心載板，是把封裝載板中間提供支撐的核心材料改成特殊玻璃。晶片內負責運算的電晶體仍有自己的半導體製程；這裡討論的是承接晶片的封裝結構。
核心上下還要製作金屬配線與絕緣層，逐層把細密接點連出去。味之素的ABF增層膜，主要用途就是層間絕緣。因此，更換核心材料，與是否使用ABF等增層材料，是兩個層次的問題，實際搭配取決於載板設計。
新聞裡的「玻璃」還可能指不同材料或用途，先看它放在哪個位置，才能判斷供應商做的是哪一門生意。
| 名稱 | 主要用途 | 怎麼分辨 |
|---|---|---|
| 玻纖布 | 玻璃纖維織成布，與樹脂組成強化基材。 | 以纖維形態強化樹脂，常見於電路板與載板材料。 |
| 玻璃核心 | 以玻璃作為載板核心，支撐上下配線結構。 | 核心留在成品內，需連同通孔、配線與封裝驗證。 |
| 暫時玻璃載具 | 製程中暫時承托薄晶圓或其他結構。 | 完成相關步驟後解鍵合移除，用途與永久核心不同。 |
玻璃也能用在晶片之間的中介層，與載板核心又是不同位置。因此，看到玻璃中介層、面板級封裝或玻纖布題材時，還要確認實際結構，才能連到本文的玻璃核心商機。
三、為什麼看上玻璃？重點在平、穩與訊號
第一，是讓大底座更容易保持平整。玻璃具有較高剛性及良好平整度，能協助抑制大面積結構翹曲。AGC也把高彈性模數與可調整熱膨脹係數列為其玻璃材料特色：前者關係到抗變形，後者用來配合其他材料，降低溫度變化帶來的應力。
第二，是幫助細線路準確對位。多層配線好比一疊必須對準的地圖，地圖放大後又發生不同程度的漲縮，就更難讓每個交會點吻合。核心尺寸越穩定，越有利於精密製程及層間對位；這也是英特爾2023年公布玻璃載板研發時提出的技術理由之一。
第三，是提供高速訊號設計的新空間。適合封裝用途的玻璃，可藉由材料配方取得低介電損耗等特性，協助降低訊號傳輸時的耗損。但最後表現仍取決於金屬配線、介面與完整結構，不能只看一塊玻璃的材料數字。
客戶願意評估新材料，是因為希望在封裝變大、連線變密後，仍能維持接合與傳輸品質。這些工程價值能否成立，要由整個封裝的測試結果確認，也不宜直接換算成晶片運算效能增加幾倍。
四、玻璃不導電，TGV要把「開孔」做成可靠連線
TGV是Through-Glass Via，也就是玻璃通孔。它的任務是在玻璃核心上建立垂直通道，再透過金屬化，讓上下配線導通。孔洞本身只是空間，裡面的金屬與兩端連接品質，才決定電路能否正常工作。
一種成孔方法是先用雷射改變玻璃局部性質，再以藥液選擇性蝕刻出孔；業界也開發其他雷射與材料組合。接下來還有金屬附著、電鍍填孔及後續配線。TPCA今年7月的高雄論壇中，麥德美就指出，玻璃與金屬的附著力、高深寬比通孔的填孔品質，都是量產挑戰。
可以把它想成在薄板上做很多條垂直電梯井：位置要準、孔壁不能有危險裂紋，金屬連線也不能在中途斷掉。玻璃的脆性，使搬運、切割或後續熱處理留下的細小損傷，都可能影響可靠度。室溫下接得通，還要能承受後續製程及使用時的溫度變化。
五、便宜玻璃不等於便宜載板，量產要算合格品成本
玻璃能以大面積方式加工，帶來製造效率的想像，但材料本身的價格只占問題的一部分。雷射、蝕刻、金屬化、檢測、廠務與搬運，都需要投入；加工速度和每一片能否通過檢驗，也會改變交付成本。
日本電氣硝子今年的技術說明，同時列出了玻璃的良率、處理時間與高投資成本挑戰。對客戶而言，真正要比較的是：做出一片能用、能通過長期可靠度要求的載板，整體代價是多少。若缺陷讓更多投入變成報廢，材料便宜也未必能抵銷。
這是玻璃核心最強的反方：有機載板已有成熟供應鏈與量產經驗，客戶會比較整體性能與成本。只要既有方案仍能滿足產品要求，新材料就得證明換線、認證與新增投入有其價值。玻璃與有機材料、其他核心方案，會依不同需求競爭。
因此，本文的判斷是：玻璃核心有明確的工程需求基礎，商業導入則會依客戶與產品逐案推進。設備展示、樣品驗證、客戶採用與持續量產，是不同進度，不能用一個統一的「量產元年」概括。
六、台廠商機怎麼看？從交付的產品追到客戶採用
今年TPCA展的例子，已能看出分工。官方議程安排景碩研發副總林定皓於10月22日談先進封裝玻璃材料；偉勝乾燥表示，本次與川寶科技合作：川寶聚焦TGV金屬化代工產線，偉勝提供乾燥、應力消除與退火設備，展示製程整合方案。前者是技術議程，後者是公司公開的產品合作說明，各自能證明的進度不同。
理解生意時，可以沿著交付內容拆解：材料商提供符合規格的玻璃；加工與載板業者把孔、金屬與配線整合成可用結構；設備商提供成孔、熱處理或檢測能力。它們取得收入的環節不同，也分別要承擔開發、設備驗收、加工良率或產線利用率的壓力。
對上市櫃公司，接下來最有用的查證是：交付哪個產品、客戶驗證到哪一步、是否已有可重複的訂單，以及收入能否覆蓋新增成本。只有總營收成長，仍要拆出玻璃業務的實際貢獻；只有擴產公告，也要核對認證、投產與有效產出的距離。
玻璃基板的吸引力，來自AI封裝遇到的具體限制。把底座做得更平、更穩，還要把每條金屬連線做得可靠，最後算出客戶願意付費的合格品成本，才是這條供應鏈從技術走向生意的關鍵。
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