重點速覽
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ASIC 全年營收展望上修至 20 億美元
聯發科（2454）於 2026 年 4 月底法說會宣布，大幅上修全年 AI ASIC 營收展望，由原先約 10 億美元倍增至 20 億美元，主要受惠於與 Google 合作的 AI 加速器客製化晶片進展順利，將如期於第四季進入量產並開始貢獻營收。這是聯發科首次以具體數字量化 ASIC 業務的年度貢獻規模，標誌著公司轉型進入新里程碑。
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2026 Q1 財報穩健，EPS 15.17 元
聯發科 2026 年第一季合併營收達新台幣 1,491.5 億元，毛利率維持在 46.3%，每股盈餘（EPS）為 15.17 元，季增約 5.4%，整體財報表現略優於市場預期。儘管手機市場面臨需求疲軟與競爭壓力，公司透過旗艦天璣 9500 與 8500 晶片提升平均售價（ASP）與市佔率，有效抵銷了低階產品的壓力，並維持全年毛利率約 46% 的目標。
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第二顆 ASIC 專案目標 2027 年底量產
聯發科在法說會上同步確認，第二顆 AI 加速器 ASIC 專案正與客戶及供應鏈夥伴積極推進，目標於 2027 年底前進入量產；公司亦對 2028 年後續專案的業務規模高度樂觀，法人預估 2027 年 AI ASIC 營收可達 120 億美元，至 2028 年更有望超越手機 SoC 成為最大營收來源。
2026 年 4 月底，聯發科（2454）在法說會上拋出了一顆震撼業界的消息：全年 AI ASIC 客製化晶片營收展望大幅上修至 20 億美元，較原先預估翻倍成長。消息一出，股價連日攻上歷史新高，外資圈更出現 5,000 元史詩級目標價的聲音，一時引發市場廣泛關注。
長期以來，聯發科的投資邏輯主要圍繞在智慧手機晶片業務，但隨著全球雲端服務供應商（CSP）對 AI 算力的需求爆發，ASIC 客製化晶片市場規模迅速擴張。聯發科挾帶深厚的 IP 庫、複雜晶片整合能力與先進封裝技術，成功切入這個門檻極高的市場，正式從「手機晶片龍頭」朝「AI 晶片系統平台供應商」轉型。
本文整理聯發科最新財報數字、AI ASIC 布局進度、Google TPU 合作細節、第二顆 ASIC 規劃，以及與 Marvell、博通等全球 ASIC 競爭者的比較，供投資人全面掌握這家台灣 IC 設計龍頭的最新動態。
一、2026 Q1 財報關鍵數字解析
聯發科於 2026 年 4 月 30 日公布第一季財報，整體表現略優於市場預期。以下為各項關鍵財務指標，數據來源為聯發科官方法說會公告（2026 年 4 月 30 日）。
合併營收：新台幣 1,491.51 億元｜毛利率：46.3%｜EPS：15.17 元（前季 14.39 元，季增 5.4%）
| 項目 | 2026 Q1 | 2025 Q4 | 說明 |
|---|---|---|---|
| 合併營收 | 新台幣 1,491.51 億元 | 尚無可核對公開資訊 | 季減 0.7%、年減 2.7%；略優於市場預期 |
| 毛利率 | 46.3% | 尚無可核對公開資訊 | 產品組合優化支撐，公司預估全年維持約 46% |
| 每股盈餘（EPS） | 15.17 元 | 14.39 元（2025 Q4） | 季增 5.4%（14.39→15.17），年減 17.4%（基期因素） |
| 下半年配息 | 24.5 元（已公告） | — | 預計 2026 年 7 月 31 日配發 |
| 2026 Q2 營收展望 | 新台幣 1,402～1,492 億元 | — | 約持平至季減 6%，法人預估 |
值得注意的是，雖然本季 EPS 年減約 17%，但此係 2025 年同期基期較高所致；從季增角度來看，獲利仍維持正向趨勢。此外，公司已宣布下半年每股現金股利 24.5 元，顯示管理層對後市發展具有一定信心。
法說會中，管理層強調：智慧邊緣業務（Smart Edge）動能強勁，部分抵銷了手機業務的疲軟，並明確預估全年毛利率將穩守約 46% 水準，費用管控是護住獲利的主要功臣之一。
二、AI ASIC 是什麼？聯發科為何要切入這個市場
ASIC（Application Specific Integrated Circuit，特定應用積體電路）是針對特定工作負載量身設計的晶片，相較於 NVIDIA 的通用型 GPU，ASIC 在特定任務的效能表現和電力效率上往往更具優勢，且成本結構更為可控。正因如此，Google（TPU）、亞馬遜（Trainium/Inferentia）、微軟（Maia）、Meta（MTIA）等全球大型雲端服務供應商，都積極開發自研 AI 加速晶片，以降低對 NVIDIA GPU 的依賴並壓低整體運算成本。
聯發科選擇切入 AI 資料中心 ASIC 市場，有幾個關鍵優勢：首先，公司擁有豐富的晶片設計 IP 庫，且這些 IP 皆經過大量量產驗證；其次，聯發科具備完整的系統設計能力，可從韌體層到晶片層為客戶提供一站式解決方案；第三，公司與台積電長期合作，在先進製程取得產能上具有一定優先性。
AI ASIC 與通用 GPU 的比較
| 比較項目 | AI ASIC（客製化晶片） | 通用 GPU（如 NVIDIA H/G 系列） |
|---|---|---|
| 設計彈性 | 針對特定工作負載最佳化 | 通用型，可支援多種任務 |
| 效能/瓦特 | 特定任務下通常更高效 | 一般性能均衡 |
| 成本 | 大規模量產後成本可控 | 單顆售價昂貴（H100 約 3～4 萬美元） |
| 開發周期 | 較長（通常數年） | 無需額外開發，即買即用 |
| 適合對象 | CSP 大廠、有固定工作負載者 | 一般 AI 研究、中小型企業 |
根據聯發科副董事長蔡力行在 2026 年 Q1 法說會上的說明，公司將雲端 ASIC 的總體市場規模（TAM）大幅前移並上修：原先預估 2028 年達 700 億美元，現調整為 2027 年即可達到 700 億至 800 億美元的規模；公司維持在此市場中取得 10% 至 15% 市占率的目標。
三、Google TPU 合作進展與第一顆 ASIC 量產時程
市場普遍認為聯發科第一個 AI ASIC 客戶正是 Google，雙方合作開發的 AI 張量處理器（TPU）係鎖定資料中心與雲端 AI 加速器領域。根據多家媒體報導（含經濟日報、鉅亨網，2026 年 4 月至 5 月），市場傳出聯發科與 Google 合作的 TPUv8x 客製化晶片預計最快於 2026 年第四季出貨。
就聯發科官方正式表述而言，公司在 2026 年 Q1 法說會中確認了以下幾點重要進展：
- 第一個 AI 加速器 ASIC 專案進展順利，將如期進入量產。
- 預期 AI ASIC 業務在 2026 年第四季可為公司帶來約 20 億美元的全年營收貢獻（上修幅度達 100%）。
- 資料中心市場需求動能被形容為「非常強勁」。
- 展望 2027 年，基於目前已掌握的產能，對該專案規模擴大至數十億美元「非常有信心」。
聯發科 AI ASIC 時程里程碑
| 時間點 | 里程碑事件 | 備註 |
|---|---|---|
| 2026 年 Q4 | 第一顆 AI ASIC 進入量產，開始貢獻全年約 20 億美元營收 | 官方公告（2026/04/30 法說會） |
| 2026 年 9 月（預計） | 有望成為業界首批完成 N2（2 奈米）與 SoC 先進封裝測試廠商 | 官方法說會表述 |
| 2027 年 | 第一顆 ASIC 營收規模擴大至數十億美元（法人預估約 120 億美元） | 法人預估值 |
| 2027 年底 | 第二顆 AI ASIC 專案目標進入量產 | 官方公告（2026/04/30 法說會） |
| 2028 年起 | 後續更多 ASIC 專案開始接力貢獻，法人預估 AI ASIC 超越手機 SoC | 法人預估值 |
四、第二顆 ASIC 與多客戶布局
聯發科在法說會上明確表示，公司目前正與客戶及供應鏈夥伴共同推進第二個 AI 加速器 ASIC 專案，目標是在 2027 年底前進入量產。副董事長蔡力行指出，下一代客製化晶片預期將具備更強大的運算能力與更大的晶片尺寸，隨著產品附加價值提升，平均銷售單價也將隨之上升。
在多客戶策略方面，聯發科表示正積極接洽多項新的資料中心 ASIC 專案機會，其中部分專案已進入最後討論階段。公司同時強調，其投資的是「通用型技術」，並不侷限於單一客戶應用，隨著 AI 推論（Inferencing）需求大增，未來亦有機會將業務拓展至伺服器 CPU 與網通晶片等領域。
2026 年：約 20 億美元（官方目標）｜2027 年：約 120 億美元（法人預估值）｜2028 年：超越手機 SoC（法人預估值）
此外，聯發科在非加速器 ASIC 的領域也同步布局。在車用電子方面，公司與日本 Denso 結盟，共同開發客製化 ADAS 晶片，鎖定未來四到五年的自動駕駛算力需求；在邊緣運算方面，與 NVIDIA 合作的 GB10 專案（DGX Spark）已開始認列營收，顯示聯發科的 ASIC 商業模式已不只局限在資料中心。
五、先進封裝與 2 奈米製程布局
AI ASIC 的競爭除了在晶片設計本身，先進封裝能力同樣是決定勝負的關鍵因素。聯發科副董事長蔡力行在法說會中透露，公司目前正同時投資兩種先進封裝技術解決方案，並表示在這兩項技術上均處於業界領先地位。
在製程方面，聯發科正推進至台積電 2 奈米（N2）製程，預計在 2026 年 9 月有望成為業界首批完成 N2 與 SoC 先進封裝測試的廠商。公司也積極加大資料中心架構的技術投資，包括高速 400G SerDes、64G 晶粒間互連，以及能實現超大面積晶片封裝的 3.5D 封裝平台等關鍵技術。
在光通訊與 CPO（矽光子共封裝光學）領域，聯發科在 2026 年第一季對 CPO 光引擎領導廠商 Ayar Labs 投資了 9,000 萬美元，並與微軟研究院共同開發採用 MicroLED 光源的次世代主動式光纖電纜，為未來更高速的資料中心互連需求預先布局。
聯發科資料中心關鍵技術布局
| 技術領域 | 具體項目 | 進展 |
|---|---|---|
| 先進製程 | 台積電 2 奈米（N2） | 已完成流片；預計 2026 年 9 月完成先進封裝測試 |
| 先進封裝 | 3.5D 封裝平台（兩種方案雙軌並進） | 公司表示處於業界領先地位 |
| 高速互連 | 400G SerDes、64G 晶粒間互連 | 持續加大研發資源投入 |
| 光通訊 / CPO | Ayar Labs 投資（9,000 萬美元）、MicroLED 光纖電纜 | 已完成投資並聯合研發 |
| 記憶體 | Custom HBM（高頻寬記憶體） | 法說會表示產能供應可充分滿足需求 |
六、同業比較：聯發科 vs. 博通 vs. Marvell
在 AI ASIC 市場上，聯發科面對的主要對手是博通（Broadcom）與 Marvell，兩者在資料中心客製化晶片領域耕耘已久。相較之下，聯發科是相對後進者，但其強項在於具備系統設計整合能力、量產驗證的 IP 庫，以及與台積電深度合作的供應鏈執行力。
| 比較項目 | 聯發科（2454） | 博通（AVGO） | Marvell（MRVL） |
|---|---|---|---|
| ASIC 市場地位 | 後進者，積極切入 AI 加速器 | 市場龍頭，服務 Google、Meta 等多家 CSP | 市場主要玩家，服務 Amazon、Microsoft 等 |
| 主要 ASIC 客戶 | Google TPU（市場傳聞） | Google（TPU）、Meta（MTIA）等 | Amazon（Trainium/Inferentia）等 |
| 系統設計能力 | 強，可提供從晶片到韌體的完整方案 | 強 | 強 |
| 主要基地 | 台灣（台積電供應鏈優勢） | 美國（收購 VMware 轉型中） | 美國 |
| 2026 年 ASIC 展望 | 全年約 20 億美元（官方目標） | 尚無可核對公開資訊 | 尚無可核對公開資訊 |
| 先進封裝 | 3.5D 封裝雙軌並進，台積電 N2 布局中 | 尚無可核對公開資訊 | 尚無可核對公開資訊 |
業界人士指出，在台灣的 IC 設計公司中，具備與博通、Marvell 同量級能力的，目前僅有聯發科。其他台灣 IC 設計服務業者如世芯-KY、創意等，在承接完整 ASIC 設計服務的能力上，與聯發科仍有差距。聯發科「客戶開規格需求，聯發科就有能力將整顆晶片設計出來」的能力，是其在這個市場的核心競爭優勢。
當然，博通與 Marvell 在 ASIC 領域的資歷與客戶基礎更為深厚，聯發科是否能持續拿到更多新客戶訂單，並在量產執行、交期管控等方面順利驗證，仍是後市需要持續追蹤的重點。
七、常見問題 FAQ
｜Q1：聯發科的 AI ASIC 業務何時能超越手機晶片？
A：法人預估最快在 2028 年前後。
理由：根據法人預估值（來源：聯合新聞網，2026 年 5 月），聯發科 2028 年 AI ASIC 營收有望達到 250 至 300 億美元，屆時將可能超越手機 SoC 成為最大營收來源。但此為法人預估值，實際是否達成需視量產執行進度、客戶需求成長、以及市場競爭格局而定，投資人應依自身判斷評估。
｜Q2：聯發科 ASIC vs. 世芯-KY，兩者有何不同？哪個更值得關注？
A：兩者定位不同，聯發科具備更完整的一條龍設計能力，世芯則以 IC 設計服務為主。
理由：聯發科（2454）具備從晶片設計、韌體開發到系統整合的完整能力，可承接高複雜度的 AI 加速器 ASIC 全案，且有量產驗證 IP 庫支撐；世芯-KY（3661）則定位 IC 設計服務公司（ASIC Design House），主要協助客戶完成晶片設計流程，通常不具備系統設計能力。聯發科近期也認購世芯私募，兩者關係值得持續關注。投資人應依據自身的風險承受能力與投資目標自行研判。
｜Q3：手機市場疲軟是否會拖累聯發科整體表現？
A：短期仍有壓力，但 ASIC 業務快速成長有望逐步平衡。
理由：2026 年智慧型手機出貨量面臨衰退壓力，加上記憶體與零組件成本上漲，對低端手機市場影響較大。聯發科透過旗艦天璣 9500 與 8500 提升平均售價（ASP）與市佔率加以應對。公司預期今年以美元計算的整體營收較去年成長中至高個位數百分比，AI ASIC 與智慧邊緣業務的強勁動能將成為主要支撐，投資人應持續觀察後續財報表現。
