AI ASIC、IP版圖生變：聯發科(2454)拿下Google第八代TPU訂單，Arm跨界推自研晶片搶進資料中心

重點速覽

1. 聯發科搶進Google TPU供應鏈

   聯發科（2454）證實拿下Google第八代TPU（TPUv8x）設計案，負責I/O晶粒設計、晶圓採購與後端封裝整合，法人預估2026年資料中心ASIC營收上看20億美元，2027年可望擴大至數十億美元規模。

2. Broadcom、Marvell AI晶片營收齊飆

   Broadcom 2026會計年度第二季AI半導體營收達108億美元，年增143%；Marvell資料中心營收年增27%，兩大美系ASIC設計龍頭同步繳出創紀錄成績單，反映客製化晶片轉單力道持續加溫。

3. Arm跨界推自研晶片

   全球最大IP授權龍頭Arm在2026年3月首度推出自研實體晶片AGI CPU，打破過去只賣設計藍圖的商業模式，也牽動台廠IP服務商與ASIC設計服務商的競合關係。

Arm——這家全球超過九成智慧型手機晶片都採用其架構授權的IP龍頭，在2026年3月做出成立以來最大膽的決定：親自設計並推出第一款實體晶片AGI CPU，正式跨入原本屬於Broadcom、Marvell等客製化ASIC設計服務商的戰場。這個動作並非單一事件，而是整個AI晶片版圖正在重組的縮影。

過去幾年，AI運算幾乎等於Nvidia GPU，但隨著雲端巨頭訓練與推論的規模愈滾愈大，成本、供給與客製化效能的壓力，讓Google、Amazon、Meta、微軟等公司陸續加碼自研晶片（ASIC），而負責把這些設計藍圖變成實體晶圓的Broadcom、Marvell，以及台灣的創意電子、世芯-KY、智原，則成為這波轉單最直接的受惠者。

本文將整理美系ASIC設計雙雄的最新財報、雲端巨頭自研晶片的最新進度、Arm跨界造芯的策略意涵，以及聯發科、創意電子、世芯-KY、智原等台灣供應鏈的受惠實況，供投資人掌握這波「AI ASIC、IP」產業趨勢的完整脈絡。

 

一、事件背景：AI晶片戰場為何從GPU轉向客製化ASIC與IP自研

AI伺服器的建置成本，長期以來高度集中在Nvidia GPU身上，但GPU是「通用型」設計，對於雲端巨頭而言，通用往往等於效能與成本的折衷。當訓練與推論的用電量、晶圓產能都逼近極限，客製化ASIC（Application-Specific Integrated Circuit）能針對特定運算負載去除多餘電路、壓低單顆晶片的功耗與成本，同時降低對單一供應商的依賴，這正是近兩年ASIC需求急遽升溫的根本原因。

 

2026年是這波轉單的關鍵年

2026年以來，這股趨勢明顯加速：Broadcom、Marvell接連繳出創紀錄的AI晶片營收，台灣的創意電子、世芯-KY單月營收年增率動輒突破百分之百；而更具指標性的是，2026年3月，全球最大IP授權商Arm正式發表首款自研實體晶片AGI CPU，象徵「IP授權」與「客製化設計」這兩個原本分工清楚的角色，開始出現質變。

接下來，先看目前站在ASIC設計服務最前線的兩大美系廠商，最新一季究竟交出什麼樣的成績單。

 

二、美系ASIC設計雙雄最新戰報：Broadcom與Marvell

Broadcom與Marvell是目前全球規模最大的兩家客製化AI晶片設計服務商，客戶涵蓋Google、Meta、Amazon、微軟等主要雲端巨頭，兩家公司近期公布的財報數字，直接反映出ASIC轉單的力道。

 

Broadcom：AI半導體營收年增143%，Q3目標挑戰160億美元

Broadcom 2026會計年度第二季（截至2026年5月3日）合併營收222億美元，年增48%；其中AI半導體營收達108億美元，年增143%，優於公司原先預估。執行長Hock Tan並預告，第三季（截至8月2日）AI半導體營收將年增逾200%達160億美元，帶動整體營收挑戰294億美元。公司目前擁有六大核心客製化晶片客戶，包括Google、Meta、Anthropic與OpenAI。

 

Marvell：資料中心營收年增27%，客製化晶片瞄準2029年破百億美元

Marvell 2027財年第一季（截至2026年5月）營收創紀錄達24.18億美元，年增28%；其中資料中心業務營收18.3億美元，年增27%，占總營收比重達76%。公司表示目前已有超過10個「XPU-attached」客製化晶片專案進入量產階段，並重申客製化晶片業務目標在2029財年繳出逾100億美元的年營收（法人預估值，資料來源：公司法說會及媒體報導，2026年5月）。

 

資料來源：Broadcom 2026會計年度第二季財報新聞稿（2026/6/3）、Marvell 2027財年第一季法說會（2026/5月）。

兩家公司財報數字之所以受矚目，是因為它們是雲端巨頭自研晶片藍圖背後真正的「代工設計」角色。接下來，我們進一步看這些訂單究竟從何而來——答案就在雲端巨頭自己的造芯計畫裡。

 

三、雲端巨頭自研晶片進度：Google、Amazon、Meta的造芯進度

Google、Amazon、Meta、微軟四大雲端巨頭，近年都在加碼自家的AI客製化晶片家族，藉此降低對Nvidia GPU的採購依賴。2026年是多數新世代晶片陸續量產或送樣的重要時間點。

 

Google TPU：新世代放量，並開始對外銷售

Google TPU v6（Trillium）已在雲端服務大規模部署，新一代TPU v7則於2026年逐步放量。值得注意的是，Google已開始將TPU系統對外銷售給其他客戶，其中AI公司Anthropic被媒體報導有至少100萬顆TPU的需求規模，這也是Google自研晶片首度走出「自用」框架的關鍵訊號（資料來源：產業媒體報導，2026年）。

 

Amazon Trainium與Meta MTIA：新世代晶片陸續投產

Amazon的Trainium3鎖定2026年下半年量產，規劃中的Trainium4則預計2026年底至2027年初問世，據稱效能將較Trainium3大幅提升。Meta則同時推進MTIA v3與v4兩個世代：MTIA v3鎖定2026年中量產，主要用於Llama系列生成式AI模型推論；MTIA v4「Santa Barbara」預計2026年下半年送樣，是Meta首款導入HBM4記憶體的自研晶片。

資料來源：產業研究機構彙整報告（2026年5月），部署量為法人預估值，實際數字以各公司公告為準。整體來看，四大雲端巨頭2026年自研晶片合計部署量上看190萬顆，逐步稀釋Nvidia GPU在資料中心的市占。

當雲端巨頭的自研藍圖愈來愈明確，誰在背後把設計變成實體晶圓，價值就愈高。這也是為什麼原本只靠授權設計圖維生的IP龍頭Arm，也決定跳下場自己造芯。

 

四、IP龍頭跨界造芯：Arm推出首款自研晶片AGI CPU

2026年3月，Arm發布首款自研實體晶片AGI CPU，這是一款採用台積電3奈米製程、136核心的資料中心晶片，主打新興的「代理式AI」（Agentic AI）運算負載，首發合作夥伴為Meta。這是Arm成立以來，首度從單純的IP設計藍圖授權商，跨入實體晶片產品的重大轉折。

 

商業模式轉型：從授權金到直接賣晶片

Arm過去的營收主要來自兩塊：授權金（Licensing）與依出貨量計算的權利金（Royalty），其中採用Armv9架構的權利金率約為Armv8的兩倍。此次推出AGI CPU後，Arm新增了「運算子系統（CSS）與直接銷售實體晶片」這條全新的收入來源。公司表示，橫跨2027與2028財年已有超過20億美元的客戶需求，相當於2026財年營收的四成（公司揭露數據，資料來源：Arm法說會及財經媒體報導，2026年）。

Arm的轉型意味著，「IP授權」與「客製化ASIC設計」之間的界線正在模糊——對台灣的IP服務商如智原而言，這既是潛在的競爭壓力，也可能是新的合作題材，值得投資人持續觀察後續動向。

那麼，站在這波客製化晶片浪潮最前線的台灣供應鏈，實際吃到多少紅利？

 

五、台廠受惠實況：聯發科、創意電子、世芯-KY、智原誰受惠最大？

台灣供應鏈中，聯發科、創意電子、世芯-KY、智原是全球客製化ASIC從設計到量產不可或缺的關鍵夥伴，四家公司在這波浪潮中受惠的節奏、規模與商業模式並不相同。

 

聯發科（2454）：搶進Google第八代TPU設計，資料中心ASIC營收拚破20億美元

聯發科傳統上以行動裝置晶片（天璣系列）為主力，近期則積極將資源轉向資料中心AI ASIC業務，並於2026年4月27日證實搶下Google第八代TPU（TPUv8x）設計案。雙方分工為：Google負責運算晶粒（compute die）設計與HBM記憶體採購，聯發科則負責I/O晶粒設計、全部晶圓採購與後端封裝整合（資料來源：工商時報，2026/4/27）。

公司於2026年4月30日法說會表示，首個為美系雲端業者開發的AI加速器ASIC專案進展順利，預計2026年第四季開始量產並貢獻約20億美元營收，2027年可望擴大至數十億美元規模；同時將2027年雲端ASIC可服務市場規模預估上修至700億至800億美元，並維持10%至15%市占率目標（資料來源：法說會，2026/4/30）。外資高盛則將聯發科2026年AI ASIC營收預估上調至20億美元（法人預估值，資料來源：媒體報導）。惟公司同步將部分行動晶片資源挪至ASIC業務，是否影響天璣系列旗艦地位，仍有待觀察，供投資人自行研判。

 

創意電子（3443）：與Google合作放量，AI營收占比拚破五成

創意電子2026年5月合併營收46.74億元，月增8.8%，年增132.13%；累計1至5月營收204.16億元，年增90.64%（資料來源：公開資訊觀測站月營收公告，2026/6/5）。法人預期，創意電子2026年AI相關營收占比可望突破五成，與Google自研晶片的合作出貨量預計倍增（法人預估值）。

 

世芯-KY（3661）：3奈米AI ASIC放量，毛利率創高

世芯-KY首季毛利率突破50%，創歷史新高；3奈米AI ASIC已於2026年6月起出貨，公司已確保晶圓、CoWoS先進封裝、基板、測試等所需產能，市場估計出貨總量約220萬顆（資料來源：法說會，2026/5/8）。法人預期，隨N3 AI加速器在下半年放量，世芯-KY全年營運將迎來高峰。

 

智原（3035）：先進封裝啟動，營運谷底已過

智原首季（Q1 2026）營收25.9億元，季減8%，但毛利率達47.3%，季增5.1個百分點，較去年同期大幅提升約27個百分點（資料來源：法說會，2026/4/28）。公司已拿下5奈米ASIC專案，並有9個先進封裝案件將於下半年陸續放量，扣除2025年一次性備料因素後，全年營收預估年增11%至13%。

整體而言，四家公司雖然都與AI客製化晶片相關，但角色、規模與營收認列節奏各異：聯發科挾龐大營收規模與Google TPU訂單直接卡位資料中心ASIC市場，是近期市場關注度最高的台廠代表；創意電子受惠美系CPU專案與Google合作放量最直接；世芯-KY專攻毛利率較高的3奈米、2奈米先進製程與CoWoS整合；智原則以IP授權與先進封裝轉骨，營運谷底已過、逐季走高。四者的成長動能均供投資人自行研判，不宜視為單一買賣訊號。

了解各廠商的個別動態後，接下來投資人該盯緊哪些時間點，來驗證這波趨勢是否延續？

 

六、後續關鍵觀察指標

以上時間點與數字多數仍屬公司財測與法人預估範疇，實際結果仍需以公司正式公告為準，投資人應依自身判斷追蹤後續發展。

 

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七、常見問題 FAQ

｜Q1：AI ASIC跟IP授權有什麼不同？Arm為什麼要自己跳下去做晶片？

A：AI ASIC是針對特定運算需求「量身訂做」的實體晶片，IP授權則是提供設計藍圖讓客戶自行整合生產，兩者原本分工明確。
理由：Arm在2026年3月推出自研晶片AGI CPU，等於從單純賣設計藍圖，跨入直接銷售實體晶片的商業模式，反映IP授權商也想分食客製化ASIC浪潮下更高附加價值的一塊。此策略是否成功，仍供投資人自行研判。

｜Q2：聯發科、創意電子、世芯-KY、智原這幾家台廠ASIC相關公司差在哪裡？

A：四者都與AI客製化晶片有關，但角色與規模不同——聯發科以龐大營收規模直接切入Google TPU設計案、創意電子強在美系CPU與Google合作、世芯-KY專攻高毛利先進製程與CoWoS整合、智原則以IP授權與先進封裝轉型為主。
理由：從近期營運數字看，法人預估聯發科2026年資料中心ASIC營收上看20億美元、規模最大；創意電子5月營收年增132.13%成長最快；世芯-KY毛利率率先突破50%；智原則處於營運谷底回升階段。四者受惠程度、時間點與商業模式皆不同，投資人應依自身判斷評估。

｜Q3：客製化ASIC會不會取代Nvidia GPU？

A：目前產業趨勢是ASIC與GPU並存互補，而非全面取代。
理由：ASIC在特定訓練或推論負載上具有成本與功耗優勢，但GPU在通用性與軟體生態系仍具優勢，四大雲端巨頭雖加碼自研晶片，2026年合計部署量約190萬顆，相較整體資料中心加速器規模仍是特定比例，後續發展仍待觀察，供投資人自行研判。

 

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