想像兩片同樣大小的生產面板，一片排了 16 片載板，另一片只排了 4 片。就算兩者的良率一樣，前者交出的合格品還是後者的四倍。差別就出在每片載板占了多大的位置。
第一集看 GPU 和高頻寬記憶體（HBM）怎麼接在一起。這一集把視線往下移，看看當 AI 封裝需要容納更多晶粒和接點時，底下的載板為什麼會變難做。理解一片面板能交出多少合格品，也就有了讀景碩、欣興法說的第一個問題。
3 個重點先看
- 大載板占用更多面積：在同尺寸的面板上，每板可排件數可能減少。
- 高階載板要維持平整：不同材料在加熱與冷卻時伸縮程度不同，翹曲過大會影響後續接合。
- 獲利看合格產出與價格：高階規格帶來單價機會，成本能否攤開還要看良率與產線利用率。
一、同樣一片面板，為什麼少了 9 片合格品？
載板可以在一片較大的生產面板上成批加工。看圖裡的兩片面板，左邊排 16 片小載板，右邊排 4 片大載板。先把檢驗良率都設成 75%，左邊就有 12 片合格，右邊只有 3 片。這裡的差距完全來自排版。用片數看，小載板的合格品多；換成大載板，每一片能賣多少、加工一片面板要花多少，才會一起反映在這片面板的生意上。
實際排版還要留邊和切割間距，廠商也能調整面板尺寸與排法。下次看到「載板產能增加」，先問它用面積、面板片數，還是合格載板片數來算。就算一個月加工的面板片數增加，換成不同尺寸的產品後，合格載板的片數也未必同比例增加。
二、GPU 底下那塊板，得把密密麻麻的接點接出去
以第一集介紹的 2.5D 封裝為例，GPU 和 HBM 透過中介層上的細線路互相連接。中介層下面的封裝載板，再把訊號和供電接點往外展開，透過底部焊球接到系統電路板（PCB）。系統板才是把封裝好的晶片和其他元件接在一起的那一層。
ABF 是味之素開發的一種層間絕緣膜。載板廠把它用在增層結構，讓不同層的銅線彼此絕緣，再用雷射鑽孔和鍍銅做出需要互通的接點。這就是「ABF 載板」名稱的由來。當多顆晶粒整合的封裝需要更大的安裝面積、更多接點或更複雜的配線，底下的載板也可能跟著變大、加層。
三、做得出細線路，還要讓整片板夠平
把一片多層載板送進高溫製程，銅和絕緣材料會跟著溫度變化伸縮。各層伸縮不一，板子就可能像微微拱起的紙一樣變形，這叫翹曲。如果接合面平整度超出規格，有些接點就可能接不好。大尺寸、高層數的設計尤其需要管控這個問題，材料和各層怎麼搭配也會影響結果。
量產時，載板廠得讓整個接合面的平整度落在規格內。若部分大載板翹曲超規，就會在檢驗時被剔除。回到圖裡的大載板，假設同樣排 4 片，只有 2 片通過檢驗，一片面板能交出的合格品就從 3 片降到 2 片。前段加工成本有一部分已經花下去，能分攤這些成本的合格品卻少了一片。對載板廠來說，爭取到高階產品的價格之後，還得把合格產出做穩，才能讓高單價反映在毛利。
四、景碩、欣興各做什麼？下一次法說該聽什麼？
景碩（3189）的產品型錄把細間距、高層數列為 FC-BGA 載板的特色，應用包含高階 GPU、CPU。FC-BGA 是利用覆晶接點和底部焊球做電氣連接的一類封裝。追蹤景碩時，可以聽公司有沒有揭露高層數產品從客戶認證走到量產的進度，以及出貨比重有沒有變化。
欣興（3037）同時有系統電路板與 IC 載板產品。它的 FC-BGA 型錄列出 2.5D 封裝、高效能運算與 AI 等應用。看到欣興提到擴產，可以先辨認是哪一類產品的產線，再看新增設備何時開始貢獻合格產出，以及訂單能不能跟上新產能。
兩家公司 2026 年第三季的合併毛利率都高於上年同期。景碩從 18.96% 升到 33.94%，欣興從 13.38% 升到 28.85%。這是兩家公司各自的整體毛利率，財報沒有單列大尺寸載板貢獻了多少。想知道高階載板本身做得如何，下次聽法說可以找高階產品出貨比重、量產良率的變化，以及新產能開出後的利用率。出貨比重能幫你追蹤產品組合，良率與利用率則提供兩條線索，判斷每片合格載板的製造成本有沒有改善。
看完這一集，下次聽到「AI 封裝變大，載板廠受惠」，可以先把問題拉回那兩片面板。每板排得下幾片？合格幾片？客戶願意付的價格，能不能蓋過多出來的加工成本？這才是大尺寸載板從規格走到獲利的過程。
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