2026 年 10 月，格芯（GlobalFoundries）宣布要替台積電製造一種「放在晶片下面的板子」，支援台積電的 CoWoS 先進封裝。這塊板子叫中介層。它做的是連線的工作，讓負責運算的晶片能快速向旁邊的記憶體取資料。
這筆合作把 AI 晶片交貨前的一道關卡攤開來看。以搭配高頻寬記憶體的 AI 加速器為例，GPU 做好後，還要和記憶體接好，封裝後通過測試，才能交貨。只要中介層供應跟不上，多做一批 GPU 也未必能多交一批成品。
3 個重點先看
- 晶片之間怎麼接：GPU 和 HBM 並排放在中介層上，封裝載板再把訊號和電源接到外部電路板。
- 兩種技術可以搭配：CoWoS 把多個元件整合成同一個封裝，SoIC 把晶粒上下堆疊。疊好的晶粒還能再放進 CoWoS 封裝。
- 兩家公司的生意：台積電提供晶圓製造與 CoWoS 等整合服務。日月光投控旗下的日月光、矽品提供封裝與測試，也參與客戶的封裝方案開發。
一、GPU 和 HBM 中間，資料走哪裡？
GPU 負責運算，HBM（高頻寬記憶體）負責暫存運算要用的資料。可以把 GPU 想成廚師，HBM 是手邊的備料區。廚師動作再快，食材送不進來，還是得等。把兩者放近，再用許多細密線路讓資料平行傳送，GPU 就能更快取得需要的資料。
圖中兩層「板子」的工作不同。靠近晶粒的中介層，像封裝內部的密集路網，讓 GPU 和 HBM 交換資料。下方較厚的封裝載板，則把訊號與供電接點引到封裝底部，讓整組元件能裝到系統電路板上。
二、CoWoS 和 SoIC 有什麼不同？
CoWoS 解決的是「怎麼把元件接成一組」。以圖中的 2.5D 架構為例，運算晶粒和 HBM 在中介層上並排，組好之後接到封裝載板。CoWoS 是台積電的技術家族，中介層可以採不同做法。開頭的格芯合作，供應的是其中會用到的矽中介層。
SoIC 解決的是「怎麼把晶粒一層疊一層」。它讓上下兩層晶粒以密集接點直接互連，縮短彼此的傳輸距離。舉個配置上的例子，可以先把快取記憶體疊到運算晶粒上，再把疊好的模組放上中介層，和旁邊的 HBM 做成同一個 CoWoS 封裝。這樣一顆晶片裡，既有上下堆疊，也有左右並排。圖中 HBM 自己也由多層記憶體晶粒組成，那是 HBM 本身的結構。
三、台積電與日月光投控各做哪一段？
台積電（2330）把晶圓製造延伸到封裝整合
晶片設計商可以委託台積電把設計做成晶粒，也可以使用 CoWoS 或 SoIC，按產品需要把運算晶粒和記憶體整合起來。這次格芯協議補的是 CoWoS 所需的矽中介層供應。格芯預計紐約廠在 2028 年上半年開始量產爬坡，因此這筆合作要等新產能實際開出，才會增加該地的供應量。
日月光投控（3711）提供封裝與測試服務
旗下日月光、矽品是專業封測業者。封裝替客戶把晶粒組裝、接線，測試則檢查電性和功能是否符合規格。日月光也有自家的 FOCoS 等先進封裝方案。AMD 在 2026 年 5 月點名日月光和矽品參與下一代晶圓級 2.5D 橋接技術的開發與認證，並說明這項技術支援代號 Venice 的伺服器 CPU。封測業者可以在設計導入階段就和客戶一起開發方案，等製程和可靠度達標後再推向量產。
日月光投控 2026 年第三季的合併營收中，封裝約占 50%，測試約占 11%，其餘主要來自電子製造服務。這個分類看得出集團的生意怎麼分，但封裝營收涵蓋多種產品。要判斷 AI 帶來多少增量，還得看高階案子何時量產、產線稼動率有沒有提高，以及增加的收入能否吸收新設備的折舊。
四、看擴產，最後要看多少顆能交貨
多做一些中介層，可以補上一道缺口。要讓客戶收到更多成品，還得有足夠的 GPU 和 HBM，封裝良率也要跟上，最後還要有機台完成測試。因此，看到「擴產」或「取得認證」時，可以先問是哪個環節、對應哪個產品，再追到合格出貨。這些進度也解釋了，為什麼同一波 AI 需求，會在不同公司的財報上分批出現。
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