本文重點速覽
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集團股生態系：
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聯電集團（聯家軍）由歷史淵源與交叉持股串聯而成，雖然多數成員非聯電百分之百控股，但已形成涵蓋 IP、IC 設計、製造到封裝載板的緊密半導體聚落。
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關鍵技術佈局：
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集團成員精準卡位科技趨勢。聯電 在新加坡 P3 廠導入矽光子技術試產；欣興 鎖定 AI 晶片載板與光電整合基板；智原與聯詠 則進攻客製化晶片（ASIC）與高階顯示技術。
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2025-2026 觀察重點：
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核心在於「成熟製程的特殊應用升級（如 CPO、12nm）」以及「AI 終端裝置（AI PC、機器人）」帶來的規格更新潮。
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一、 聯電集團 10 大關鍵企業總表 (重點速覽)
以下以市場常見的「聯電集團股」分類為準，這些公司主要依歷史淵源、交叉持股與業務合作形成生態系，並不代表全部為聯電直接控股子公司。
| 股票代號 | 公司名稱 | 產業定位 | 核心產品與特色 | 2026 產業風口 |
| 2303 | 聯電 | 晶圓代工 | 特殊製程 (RF, HV)、12nm FinFET | 矽光子 (CPO)、特殊製程升級 |
| 3037 | 欣興 | IC 載板 | ABF 載板、光電整合基板 | AI 伺服器、先進封裝 (CoWoS) |
| 3034 | 聯詠 | 驅動 IC | 顯示驅動 IC (DDIC)、SoC | OLED、車用座艙、ASIC |
| 3035 | 智原 | IP/ASIC | 矽智財、委託設計服務 (NRE) | AI 自研晶片、Chiplet、Arm 平台 |
| 2363 | 矽統 | IC 設計/IP | ASIC 設計服務、觸控 IC | 資產整併、承接聯暻半導體 |
| 3014 | 聯陽 | PC 控制 IC | I/O 控制器、高速傳輸介面 | AI PC、高速傳輸規格升級 |
| 3227 | 原相 | 感測 IC | 光學導航 (滑鼠)、CMOS 影像感測 | 機器人視覺、人機互動感測 |
| 6202 | 盛群 | MCU | 微控制器 (8-bit / 32-bit) | 智慧家電、物聯網 (IoT) |
| 3094 | 聯傑 | 網通 IC | 嵌入式乙太網路晶片 | 工業物聯網 (IIoT) |
| 6168 | 宏齊 | LED 封裝 | LED、IR 紅外線封裝 | Mini LED、穿戴裝置感測 |
二、 製造與材料核心：集團的硬體基石
聯電與欣興屬於集團股生態系中規模較大的製造與材料關鍵角色；宏齊則屬利基型轉型公司。
1. 聯電 (2303) - 特殊製程與 CPO 基地
業務現況：全球領先的晶圓代工廠，專注於 22/28 奈米等成熟製程，並在 RF（射頻）、HV（高壓）等特殊製程擁有高市佔率。
產業風口：
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矽光子 (CPO)：聯電已與 imec 簽署矽光子製程授權合作，目標推出 12 吋矽光子平台並支援 CPO 相容性；市場整理指出其風險試產規劃落在 2026 至 2027 年區間。
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12 奈米升級：12 奈米升級：聯電與 Intel 合作開發 12 奈米 FinFET 製程平台，規劃運用 Intel 既有晶圓廠設備以降低前期投資，並以 2027 年在美國量產為目標。
🧠延伸閱讀：聯電 (2303) 做甚麼的？矽光子 CPO 題材爆發，三大利多全解析
2. 欣興 (3037) - AI 晶片的承載者
業務現況：全球 ABF 載板龍頭廠商之一，主要客戶涵蓋美系 CPU 與 GPU 大廠。
產業風口：
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AI 伺服器：隨著 AI 晶片尺寸變大（Die Size 增加），需要面積更大、層數更多的 ABF 載板。
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光電整合基板：配合 CPO 趨勢，欣興正積極研發與光電整合相關的載板技術以及下一代 玻璃基板，以滿足高速傳輸需求。
🧠延伸閱讀：欣興 (3037) 創 318 元歷史新高！外資喊買點火，ABF 載板概念股還有誰？
3. 宏齊 (6168) - 光電與感測封裝的轉型黑馬
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業務現況：原為 SMD LED 封裝廠，近年積極降低傳統 LED 比重，轉型高毛利利基市場。
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產業風口：
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感測封裝 (VCSEL/IR)：成功切入 無人機 (測距) 與 機器人 (關節感測) 供應鏈，利用紅外線雷射技術 (VCSEL) 進行精準測距。
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Mini LED / COB：具備 COB (Chip on Board) 顯示屏量產能力，主攻「非中系」供應鏈轉單需求。
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半導體轉型：利用現有封裝產線，跨足 化合物半導體 (GaN/SiC) 與簡易 IC 封裝業務。
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三、 高階邏輯與 IP 設計：集團的大腦
這組公司負責最高階的邏輯運算與架構設計，技術層次最接近先進製程。
4. 聯詠 (3034) - 顯示技術與 ASIC 轉型
業務現況：全球顯示驅動 IC (DDIC) 龍頭。除了手機與電視，近年積極擴展非驅動 IC 業務。
產業風口：
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OLED 滲透率：隨著平板與筆電導入 OLED 面板，高階驅動 IC 需求提升。
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ASIC 業務：利用影像處理的技術優勢，跨足客製化晶片（ASIC）設計，協助客戶開發特定功能的影像晶片。
5. 智原 (3035) - 先進製程的橋樑
業務現況：提供矽智財 (IP) 與 ASIC 量產服務。雖然聯電本身專注成熟製程，但智原扮演「橋樑」角色，透過與 Samsung、Intel 等晶圓廠合作，協助客戶設計先進製程晶片。
產業風口：
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Chiplet (小晶片)：擁有先進封裝相關的 Die-to-Die 互聯 IP，是 AI 晶片異質整合的關鍵技術。
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Arm 生態系：作為 Arm 的重要夥伴，搶攻雲端與邊緣 AI 自研晶片商機。
🧠延伸閱讀：智原（3035）是做什麼的？— 客製化 ASIC/SoC 設計＋自研 IP＋先進封裝的一站式服務商。
6. 矽統 (2363) - 營運模式重塑
業務現況：原主攻觸控 IC 與麥克風 IC，近年積極轉型。
產業風口：
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設計服務轉型：矽統從聯電關聯體系手中承接 山東聯暻半導體 100% 持股，取得 ASIC 設計服務資產。市場關注其整合集團資源後，能否轉型為專注於 IP 與 NRE 服務的廠商。
🧠延伸閱讀：矽統科技（2363）深度解析：從觸控 IC 到車規 BMS 與 ASIC 三箭齊發，15 月營收爆發的關鍵拆解
四、 邊緣運算與利基應用：AI 的終端落地
AI 不只在雲端伺服器，更開始進入 PC、機器人與家電，這組公司是「Edge AI」趨勢的直接執行者。
7. 聯陽 (3014) - PC 控制的核心
業務現況：全球 PC I/O 控制 IC（Super I/O）市佔率極高，幾乎每台桌機與筆電都需要用到。
產業風口：
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AI PC：AI 電腦需要更強的散熱管理與電源控制，這提升了 I/O 控制晶片的規格與單價。
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高速傳輸：隨著 USB4 與 HDMI 2.1 普及，高速介面 IC 需求穩定成長。
8. 原相 (3227) - 機器人之眼
業務現況：專注於 CMOS 影像感測器 (CIS)、電容觸控及其他影像相關感測應用。其中，光學滑鼠感測晶片 為全球最大供應商。
產業風口：
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機器人視覺：掃地機器人與工業機器人需要視覺導航，原相的感測技術正是關鍵。
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人機介面：佈局眼球追蹤與手勢控制技術，應用於 AR/VR 裝置。
🧠延伸閱讀：原相（3227）是做什麼的？從光學滑鼠龍頭到智慧邊緣感測的多曲線成長
9. 盛群 (6202) - 智慧家電的大腦
業務現況：微控制器 (MCU) 大廠，產品廣泛應用於小家電、健康量測與安防產品。
產業風口：
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Matter 通訊協定：智慧家居標準統一，帶動具備聯網功能的 32-bit MCU 需求。
10. 聯傑 (3094) - 網通 IC
業務現況：由聯電網路通訊 IC 設計事業分割成立，主攻 嵌入式乙太網路 相關晶片。
產業風口：主要應用於工控與物聯網（IoT）設備的連網需求，獲利相對穩定。
五、 結論：聯電集團的生態系價值
綜合來看，聯電集團（聯家軍）展現了高度的產業互補性：
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生態系分工：上游有智原提供 IP，中游有聯詠、聯陽設計晶片，下游有聯電製造、欣興載板封裝。
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技術分流：聯電專注成熟製程的性價比，智原負責先進製程的設計接口，欣興負責先進封裝的材料，三者共同覆蓋了 AI 時代的主要需求。
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終端覆蓋：從最頂端的 AI 伺服器（欣興），到消費端的 AI PC（聯陽）與 機器人（原相），集團產品線幾乎涵蓋了所有電子產品類別。
FAQ 常見問題
Q1：聯電集團的公司彼此會有業務往來嗎？
A：是的，常有合作關係。 例如聯詠、聯陽的晶片多數會交由聯電代工製造；智原的 IP 庫也會針對聯電的製程進行最佳化；欣興則提供後段所需的載板支援。這種生態系有助於確保產能與技術支援的穩定性。
Q2：為什麼聯詠和智原會被歸類在 AI 相關？
A： 雖然他們不做 GPU，但 AI 是一個系統。智原提供設計 AI 晶片所需的 IP 與架構服務；聯詠則正在開發 AI 影像處理晶片（ASIC）以及傳輸介面。在 AI 自研晶片（ASIC）的趨勢下，這類具備設計能力的廠商角色變得非常重要。
Q3：矽光子 (CPO) 對聯電集團的影響是什麼？
A： 矽光子需要將「光」與「電」整合封裝。這需要特殊的製程技術（矽中介層），聯電的新加坡廠正為此佈局；而光電整合封裝需要特殊的載板與玻璃基板，這則是欣興的技術研發重點。這是集團未來 3-5 年重要的技術升級方向。
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怎麼買 聯電 (2303) 的股票?
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