欣興 (3037) 創 318 元歷史新高!外資喊買點火,ABF 載板概念股還有誰?

口袋學堂編輯團隊
口袋學堂編輯團隊市場分析師更新於 2026/01/20

AI 速讀・三點掌握全文

  • •外資看好需求提早復甦調升目標價推升欣興股價創歷史新高
  • •晶片尺寸放大與上游材料短缺加劇高階載板供需失衡並帶動漲價
  • •欣興身為全球載板龍頭並通吃大廠訂單成為補漲力道最強指標
欣興 (3037) 創 318 元歷史新高!外資喊買點火,ABF 載板概念股還有誰?

本文重點速覽

 

  1. 外資集體按讚:

    • 野村、小摩同步調升欣興目標價,看好 AI 伺服器帶動高階載板需求提早於 Q1 復甦,推升股價大漲逾 5% 觸及 318 元 歷史新高,成交量爆出逾 8 萬張。
       

  2. ABF 缺貨再起:

    • 受惠於 AI 晶片尺寸增大(消耗更多產能)以及上游關鍵材料「高階玻纖布」缺貨,ABF 載板單價(ASP)預期將顯著提升。
       

  3. 龍頭地位穩固:

    • 欣興身為全球 ABF 載板龍頭,是 NVIDIA 與台積電 CoWoS 封裝不可或缺的軍火商,成為 AI 供應鏈中補漲力道最強的指標股。

 

 


一、 欣興 (3037) 發生什麼事?為何股價創新高?

 

近期台股 AI 族群重啟攻勢,除了大家熟知的台積電與組裝廠外,資金開始瘋狂湧入「零組件」族群,其中 欣興 (3037) 成為最大亮點。

 

1. 外資觀點:需求提早回溫

原本市場預期載板產業要等到下半年才會明顯復甦,但野村證券與摩根大通(小摩)最新的報告指出,AI 伺服器的需求強勁程度超乎預期,導致高階 ABF 載板的產能利用率在 第一季 (Q1) 就開始吃緊。

 

2. 關鍵催化劑:NVIDIA 與 ASIC

不只是 NVIDIA 的 GPU 需要用到大量高階載板,各大雲端巨頭(CSP)自研的 ASIC 晶片也開始放量。欣興作為技術層次最高的龍頭,直接承接了這波外溢訂單,營收結構中「AI 產品」的佔比快速拉升,帶動估值重估(Re-rating)。

 


二、 為什麼 ABF 載板又缺貨了?

 

ABF 載板(Ajinomoto Build-up Film)是連接昂貴晶片與普通電路板之間的「橋樑」。這幾年 ABF 經常喊缺,主要有三大核心原因:

 

1. AI 晶片「越做越大顆」

AI 運算晶片(如 B200)為了追求效能,晶片尺寸(Die Size)不斷放大。

  • 面積效應:當晶片變大,所需的載板面積也跟著變大。一片大尺寸載板消耗的產能,可能等於 4-5 片普通電腦載板。

  • 良率殺手:載板面積越大、層數越多(高達 16-20 層以上),生產良率就越低,導致實際能出貨的「有效產能」變少。

 

2. CoWoS 先進封裝的各類需求

台積電的 CoWoS 產能塞爆,連帶影響到 ABF。因為在 CoWoS 的結構下,必須使用極高規格的 ABF 載板來承載矽中介層(Interposer)。這類載板技術難度極高,全球能做的廠商沒幾家,欣興正是其中的佼佼者。

 

3. 上游材料卡關:高階玻纖布

這是近期市場的新變數。製作高階 ABF 載板需要特殊的「高階玻纖布」,目前全球供應吃緊。材料缺貨導致載板廠無法全速開出產能,進一步加劇了供需失衡,也給了廠商漲價(拉高 ASP)的理由。

 


三、 誰是「ABF 三雄」?特色與優勢全比較

 

在台股中,提到載板就一定會提到「ABF 三雄」:欣興 (3037)、南電 (8046)、景碩 (3189)。雖然都在做載板,但這三家的客戶群與營運風格截然不同。

 

以下為您整理三雄的詳細比較表:

公司 (代號) 市場地位 主要客戶 競爭優勢
欣興
(3037)

全球 ABF 龍頭

(技術層次最高,層數最多)

Intel, NVIDIA, Apple, AMD

(通吃 CPU/GPU 兩大陣營)

產能最大、敢砸錢擴廠。

是目前極少數能大量供應 AI 伺服器等級載板的廠商。

南電
(8046)

台塑集團旗下金雞母

(高階產能佔比高)

網通客戶、ASIC 晶片

(獲利能力通常較好)

成本控制強、良率高。

承襲台塑集團的管理風格,過去在缺貨潮時獲利爆發力最強。

景碩
(3189)

和碩集團轉投資

(近年積極轉型 ABF)

NVIDIA (合格供應商)

消費性電子客戶

股本較小、籌碼輕。

近年從 BT 載板積極轉攻 ABF,成長基期較低。

 


四、 結論:AI 派對還沒結束,載板剛開始補漲

 

欣興創下 318 元新高,象徵著資金對 AI 的熱情已經從「最核心的晶片(台積電)」擴散到「周邊關鍵零組件」。

目前的市場共識是:只要 AI 晶片繼續缺貨,高階 ABF 載板就一定會缺貨。

對於投資人來說,欣興 (3037) 是最直接受惠的龍頭;若看好比價效應,南電 (8046) 與景碩 (3189) 也有機會跟隨補漲。但需注意,載板產業是重資本支出行業,需密切觀察每月營收是否如預期逐季成長。

 


FAQ 常見問題

 

Q1:什麼是 BT 載板?跟 ABF 有什麼不一樣?

A:

  • ABF 載板:主要用於高運算效能的晶片(如 CPU、GPU、AI 晶片)。線路較細密,導電性好,目前最缺。

  • BT 載板:主要用於手機晶片、記憶體、通訊晶片。耐熱性好,但技術層次較 ABF 低。欣興與景碩都有做 BT,但目前市場估值的重點都在 ABF。

 

Q2:為什麼說玻纖布缺貨會影響欣興?

A: 巧婦難為無米之炊。ABF 載板的核心結構需要用到特殊的玻纖布來增強硬度。近期因 AI 需求太強,上游的高階玻纖布產能被搶光。這雖然限制了欣興的產出量,但也讓欣興有底氣向客戶「漲價」,對毛利率反而可能是短空長多。

 

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專注於台股產業鏈深度解析、美股總體經濟脈動與全球 ETF 資產配置,以嚴謹數據與結構化觀點為底層邏輯,致力於為投資人過濾市場雜訊,建立清晰、即時且具實戰價值的決策地圖

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