矽統科技(SiS,台股代號 2363)曾是 PC 晶片組明星,如今憑藉觸控、人機介面與混合訊號 IC 重返成長軌道。
隨着收購聯暻 ASIC 與紘康 HYCON BMS/MCU 技術、車規大尺寸觸控 IC 量產在即,矽統 2024–2025 年營收連 15 月大幅年增,引來市場熱議。
本文深入介紹其產品、財報、競品與投資重點,協助讀者快速掌握矽統的轉型實力與潛在機會。
矽統公司定位與轉型歷程
| 年份 | 重大事件 | 意義 |
|---|---|---|
| 1987 | 宏碁集團孵育,主攻 PC 晶片組 | 曾與 Intel、VIA 競爭 |
| 2013 | 退出桌機晶片組,聚焦電容式觸控 IC | 切入行動裝置與工控 |
| 2024Q4 | 收購 聯暻 ASIC | 布局車用 MCU、AI SoC,高毛利 NRE |
| 2025Q1 | 與 紘康 HYCON 股份交換 | 取得類比 MCU 與 BMS IC,進攻車電與儲能 |
| 2025Q3(預) | 車規 BMS IC 量產 | EV‧儲能新動能 |
矽統核心產品線與技術亮點
| 產品線 | 代表型號 / 功能 | 應用 | 競爭優勢 |
|---|---|---|---|
| 電容式觸控 IC | SiS92xx:40 指、多水滴防誤觸 | Chromebook、工控 | 抗雜訊 > 15 Vpp、成本佳 |
| 車規觸控 IC | AEC-Q100 Grade 2 | 15–20″ IVI 大屏 | 耐 −40 °C ~ 105 °C |
| 主動筆控制 IC | SiS9701/9705,USI 2.0 + Color-Picking | 教育、設計筆電 | 硬體即時取色、< 5 ms 延遲 |
| MEMS 麥克風 IC | −95 dB SNR、AEC | TWS 耳機、智慧音箱 | 0.2 mA 超低功耗 |
| ASIC 設計服務 | 40 nm→7 nm | 車用 MCU、AI 影像 | NRE + 分潤,毛利 45 %↑ |
| BMS / 類比 MCU | 1–16 Cell、耐 150 °C | 電動車電池包、儲能櫃 | 台系稀缺高壓 BMS |
2024–2025 矽統市場焦點
| 日期 | 新聞 | 投資意涵 |
|---|---|---|
| 2024/11 | 聯暻併帳,Q4 營收首破 4 億 | ASIC 毛利導入 |
| 2025/05 | Q1 營收 4.70 億、YoY +1,269 % | 觸控回溫 + 併購效益 |
| 2025/06 | 車規觸控 IC 打入歐系 EV 平台 | 高 ASP 長約 |
| 2025/07 | 6 月營收 YoY +1,403 %,股價漲停 | 市場押注下半年轉盈 |
矽統應用場景與客戶
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Chromebook / Windows 筆電:主動筆 + 觸控打包銷售,客戶涵蓋全球前三 ODM。
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工控 HMI / POS:高抗雜訊、防水設計,服務餐飲與自助終端大廠。
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車載 IVI:15–20 吋觸控屏已通 AEC-Q100,導入歐系、新能源車 Tier-1。
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EV·儲能 BMS:紘康高壓 BMS 送樣 800 V 平台,可望 2026 放量。
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AR/VR 教育:Color-Picking 主動筆與 3D 直播 SoC 打入互動教材市場。
最新財報(Q1-2025)
| 指標 | 數值 | QoQ | 評論 |
|---|---|---|---|
| 營收 | 4.70 億 NT$ | +6.6 % | 連 15 月年增 |
| 毛利率 | 44.66 % | +14 pp | ASIC/BMS 高毛利挹注 |
| 費用率 | 53.2 % | −7 pp | 規模經濟顯現 |
| 稅後淨利 | −655 萬 | 虧損收斂 60 % | Q3 有望轉正 |
| 營收結構 | ASIC 40 %|觸控 35 %|BMS + MCU 25 % | 結構轉向高毛利 |
營收連 15 個月年增的三大動力
ASIC 設計服務
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聯暻併入後專攻車用 MCU、AI 視覺 SoC。
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NRE + 量產分潤模式,單案毛利上看 50 %。
BMS / 類比 MCU
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紘康技術整合,切入 EV 電池包與儲能機櫃。
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高壓 16 S 產品 Q3 送樣,中系儲能大廠採用。
高階觸控 & 主動筆
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Chromebook 補庫存,USI 2.0 主動筆 ASP 年增 30 %。
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車規大屏觸控 2026 車款放量,單案出貨價值 > 20 美元。
競品比較
| 領域 | 主要競品 | 矽統優勢 | 劣勢 |
|---|---|---|---|
| 筆電觸控 IC | Novatek、Elan | 防水 + 多點 + 成本優勢 | 客戶數量較少 |
| 車規觸控 IC | Novatek、Goodix | 大尺寸 + 高耐溫 | 認證時程長 |
| 主動筆 SoC | Wacom、Goodix | Color-Picking 差異化 | 市占仍小 |
| ASIC NRE | Faraday、Alchip | 擁觸控/AI IP 組合 | 規模與品牌力 |
| BMS / MCU | TI、Renesas | 台系稀缺、成本低 | 國際品牌信任度 |
投資觀察與風險
| 關鍵點 | 正向催化 | 風險 |
|---|---|---|
| 車用觸控 & BMS 量產 | 高 ASP、長約營收 | 客戶驗證延遲 |
| ASIC 海外大單 | 美系 NRE 收入 | 地緣政治限制 |
| 費用/庫存管理 | 費用率< 55 %、庫存周轉佳 | 併購整合成本 |
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FAQ
矽統何時轉盈?
法人模型:若月營收維持 2.7 億、毛利 40 %↑,最早 2025 Q3 轉正,全年 EPS 0.3–0.4。
收購是否稀釋股本?
以換股增資方式完成,總股本由 11.3 億股增至 14.1 億股;高毛利貢獻有望抵銷稀釋。
車用市場競爭激烈,矽統勝算?
產品已通 AEC-Q100,主打大尺寸高抗雜訊利基;採中長期合約鎖定供應,避免價格戰。
結論
矽統科技透過「高階觸控 + 主動筆」深耕人機介面,並藉聯暻 ASIC 與紘康 BMS/MCU 兩樁併購構築第二、第三成長曲線。
隨車規產品驗證、ASIC 海外案與儲能 BMS 放量,2363 有望告別多年虧損、邁向混合訊號 IC 成長股。
然而車電導入期長、併購整合與地緣政治仍是主要風險。投資人宜密切關注下半年營收續航、費用率趨勢及車規量產節奏。
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