重點速覽
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鑽針的功能與材質
PCB鑽針是電路板機械鑽孔製程使用的耗材刀具,多以碳化鎢或高速鋼製成,貫穿多層板材形成導通孔,使各層線路彼此串接;依外型可分ST、UC、ID三種型式,直徑愈細對應愈高階的電路板規格。
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AI伺服器耗損暴增
AI伺服器PCB板材層數增加後,鑽針可鑽孔數從約3,000孔降至600孔,耗損量放大4到5倍;因斷針率與孔壁品質要求更嚴格,鍍膜鑽針佔比提高,單價較未鍍膜白針高出2到3成。
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台灣兩大代表廠
尖點(8021)為台灣鑽針龍頭,2026年7月合併營收7.30億元,年增102.56%;同屬上游鑽針鑽孔廠的凱崴(5498),2026年5月營收2.03億元,年增86.32%,兩家廠商營收皆呈現高速成長。
AI伺服器用高階PCB板材增厚後,一支鑽針過去能連續鑽穿約3,000個孔才報廢,如今卻只能鑽穿約600個孔就必須更換,耗損量在短短兩年內放大了4到5倍。這項看似冷門的PCB上游耗材,正是讓多層電路板各層線路彼此導通的關鍵零件——鑽針。
PCB本體像一疊千層派,銅箔與絕緣基材層層疊壓,每一層都有自己的電路,若沒有鑽針打出的導通孔(Via),上下層電路便無法串接。隨著AI伺服器板材層數與厚度同步攀升,這項單價不高的耗材角色,正快速轉變為PCB供應鏈裡的關鍵瓶頸。
目前台股掛牌廠商中,尖點(8021)與凱崴(5498)是兩家業務直接對應鑽針生產與鑽孔加工的公司,以下逐一說明鑽針的技術規格,以及兩家公司的最新營運數據。
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一、PCB鑽針是什麼?鑽孔原理與規格分類
鑽針是PCB機械鑽孔製程使用的關鍵物料,透過鑽床貫穿電路板各層之間的接點,鑽出稱為「導通孔(Via)」的通道,讓上下層線路得以連通串接,屬於電子產品供應鏈中偏上游的耗材。
依外型分ST、UC、ID三型
鑽針依型式可分為ST(Straight Drill,直身鑽)、UC(Under Cut Drill,切削角鑽)與ID(Inverse Drill,反鑽)三類,其中UC型鑽針因排屑溝設計特殊,鑽孔時較不易斷針、孔壁品質較佳,是PCB工廠量產最常見的規格之一。與鑽針搭配使用的銑刀,則依鑽石型、斷屑型、雙刃型等形式,負責電路板外型的修邊、導角與開折斷槽,兩者製程用途不同,並不互相替代。
材質分高速鋼與碳化鎢兩大類
鑽針原材料主要分高速鋼與碳化鎢(鎢鋼)兩種,鎢鋼材質硬度與耐磨性較高、真圓度與同心度可達微米級,多用於高精密高速鑽床;鎢鋼圓棒與不鏽鋼柄熔接後,接合強度可達抗拉力30公斤以上。直徑0.2mm以下的鑽針另稱為「微鑽」,專門用於加工高精度電路板,隨PCB規格持續升級,微鑽在整體鑽針市場的占比也隨之提高。
二、AI伺服器讓鑽針從耗材變戰略物料
AI伺服器用PCB板材層數已從傳統8至24層,暴增至28至46層以上,部分機種厚度突破5mm,板材更厚、更硬,也讓鑽孔製程的技術門檻整整跳了一個等級。
| 比較項目 | 傳統PCB板 | AI伺服器高階PCB板 |
|---|---|---|
| 板材層數 | 約8至24層 | 約28至46層 |
| 板材厚度 | 一般規格 | 部分機種突破5mm |
| 單支鑽針可鑽孔數 | 約3,000孔 | 約600孔 |
| 玻纖布/CCL等級 | 一般等級 | M8、M9等高等級材料 |
板材規格全面升級,使鑽針耗用量放大4到5倍,部分高縱橫比(約8至10)的孔位甚至需要分段鑽孔,才能維持孔壁品質與訊號完整性。
鍍膜鑽針佔比攀升,帶動供應商毛利率
PCB廠對孔壁品質與斷針率的要求提高,並規定鑽針鈍化後不得重磨再用,必須全面換新,這使得硬度與耐磨性較佳的鍍膜鑽針出貨占比同步提升。鍍膜鑽針單價通常比未鍍膜的「白針」高出2到3成,出貨占比提高,也有助上游供應商的整體平均售價與毛利率走揚。
三、台灣鑽針龍頭尖點(8021)
尖點科技於1996年設立,2004年12月在證券櫃檯買賣中心掛牌,2008年1月起轉往台灣證券交易所上市,主要從事電子線路板專用微型鑽針及銑刀之產銷、電子線路板製程加工,以及數控鑽孔機與加工週邊設備之產銷,是目前台灣最大、全球主要的PCB鑽針供應商之一,主要客戶涵蓋金像電、欣興、華通、臻鼎-KY等板廠。
| 項目 | 數據 | 年增/備註 |
|---|---|---|
| 2026年7月合併營收 | 7.30億元 | 年增102.56% |
| 2026年1至7月累計營收 | 38.96億元 | 累計成長72.33% |
| 2025年全年營收 | 44.10億元 | 年增24.54% |
| 2026年上半年累計EPS | 3.25元 | 年增126.09% |
| 鑽針月產能(2026年第1季底) | 3,500萬支 | 規劃2026年底達4,500萬支 |
尖點2026年前7月營收年增率達72.33%,已高於2025年全年年增率(24.54%)近3倍,反映AI伺服器用高階鑽針供給缺口仍未緩解;公司2026年高階鍍膜鑽針占比於上半年已提升至56%,並已提前超越原訂全年平均55%的目標。
除了鑽針本業,尖點也提供機械與雷射鑽孔代工服務,並在泰國設立製造據點,自2025年起開始提供鑽孔服務,逐步分散單一產地的產能風險。
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四、鑽針耗材廠凱崴(5498)
凱崴電子於1997年設立,2001年3月起在證券櫃檯買賣中心掛牌交易,主要業務涵蓋電鍍液、乾膜、鑽頭及銅箔基板等PCB原材料的設計、製造與加工,以及PCB專用機的設計製造買賣,同時也承接鑽孔、雷射、成型等代工服務。
| 項目 | 數據 | 年增/備註 |
|---|---|---|
| 2026年5月合併營收 | 2.03億元 | 年增86.32%、月增18.64% |
| 2026年1至5月累計營收 | 8.22億元 | 累計成長57.82% |
| 2025年全年營收 | 14.07億元 | — |
| 2026年第1季EPS | 0元 | 由虧轉平 |
凱崴2026年前5月累計營收已達8.22億元,相當於2025年全年營收(14.07億元)近六成,顯示上半年出貨動能明顯優於去年同期;公司同步在泰國設立新廠擴產,因應AI伺服器帶動的鑽針與代鑽需求。
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五、尖點與凱崴的定位比較
| 比較項目 | 尖點(8021) | 凱崴(5498) |
|---|---|---|
| 主要業務 | 微型鑽針、銑刀產銷;機械/雷射鑽孔代工 | 電鍍液、乾膜、鑽頭、銅箔基板等PCB原料;PCB鑽孔代工 |
| 市場定位 | 台灣鑽針龍頭,自有品牌行銷全球 | PCB上游鑽針鑽孔廠 |
| 2026年最新單月營收年增 | 7月營收年增102.56% | 5月營收年增86.32% |
| 近期獲利狀況 | 2026年上半年累計EPS 3.25元 | 2026年第1季EPS由虧轉平(0元) |
| 海外產能布局 | 泰國廠已投產,提供鑽孔服務 | 泰國設新廠擴產中 |
兩家公司雖同屬鑽針鑽孔供應鏈,但業務組合與規模不同:尖點以鑽針、銑刀等耗材產銷為核心,並自行經營代鑽服務;凱崴則橫跨電鍍液、乾膜等PCB原材料與代工服務,兩者的營收基期與獲利節奏也因此出現落差。
六、常見問題
|Q1:PCB鑽針和PCB銑刀有什麼不同?
A:鑽針負責打通垂直導通孔,銑刀則用於電路板外型切割與修邊。
理由:鑽針依ST、UC、ID分類,功能是鑽孔;銑刀則依鑽石型、斷屑型、雙刃型等切削方式進行外型加工,兩者製程用途完全不同,通常不會互相替代。
|Q2:尖點(8021)和凱崴(5498)哪家鑽針廠規模比較大?
A:以2025年全年營收衡量,尖點44.10億元明顯高於凱崴14.07億元。
理由:尖點同時經營鑽針產銷與代鑽服務,並具備泰國海外產能;凱崴業務含PCB原材料與代工服務,兩者產品組合與客戶結構不完全相同,營收規模落差也反映業務範圍差異,供投資人自行研判。
|Q3:鍍膜鑽針比一般鑽針貴多少?
A:鍍膜鑽針單價通常比未鍍膜的白針高出2到3成。
理由:AI伺服器板材更厚更硬,須仰賴硬度更高的鍍膜鑽針降低斷針率、維持孔壁品質,雖然單價較高,但耐用度提升也有助供應商的平均售價與毛利率同步走揚。



