重點速覽
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南電獲利年增177倍
南亞電路板（南電，8046）8月7日公布2026年上半年財報，稅後淨利年增近177倍，每股盈餘（EPS）達5.53元，創近3年同期新高；加上7月合併營收54.39億元、年增50.24%，創42個月新高，是「PCB三雄」近期最亮眼的一筆成績單。
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欣興規模三雄之首
欣興電子（3037）2026年上半年合併營收803.36億元、年增28.42%，規模居三雄之冠，EPS達11.70元；第二季毛利率躍升至24.8%，較去年同期13.1%明顯改善，資本支出並三度上修至537億元，反映AI訂單持續加碼。
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ABF載板缺貨潮未歇
AI伺服器與代理式AI（Agentic AI）需求推升晶片尺寸與異質整合複雜度，帶動ABF載板供需結構轉向賣方市場，法人示警缺口至2028年恐達35%，三雄目標價近期同步遭外資與本土投顧上修。
PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）是所有電子產品內部的核心骨架，負責承載晶片、被動元件並提供電流連接路徑。
南亞電路板（南電，8046）8月7日公布2026年上半年財務報告，稅後淨利年增近177倍，每股盈餘（EPS）達5.53元，創近3年同期新高；再往前推，南電7月合併營收54.39億元、年增50.24%，同樣創下42個月以來單月新高。這兩筆數字，剛好為市場口中的「PCB三雄」寫下最新一頁註腳。
「PCB三雄」在台股語境下，多數時候指的是欣興電子（3037）、南亞電路板（8046）、景碩科技（3189）這三家專攻IC載板（IC Substrate）的廠商，也常被稱為「載板三雄」或「ABF載板三雄」。隨著AI伺服器、高效能運算（HPC）與代理式AI需求接連推升晶片封裝規格，三家公司近兩季的營收與獲利數字，也成為觀察台灣PCB產業景氣最直接的指標。
整理三雄最新月營收、2026上半年與第二季財報全貌，並解析AI需求如何牽動ABF載板供需結構，最後彙整法人最新目標價。
一、PCB三雄是誰？名稱由來與定義辨析
欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189）是台灣IC載板產業合稱的「PCB三雄」，三家公司2026年上半年合計貢獻逾1,286億元營收。這個稱號的由來，與三家公司同屬ABF載板（Ajinomoto Build-up Film，一種用於封裝先進晶片的關鍵材料）供應鏈核心，且在AI晶片封裝浪潮中同步受惠有關。
值得留意的是，「PCB三雄」這個詞在市場上並非只有一種用法。多數財經媒體與投資社群口中的「PCB三雄」（或「載板三雄」）指的就是欣興、南電、景碩；但也有外資機構另闢定義，例如花旗證券在2026年台灣科技論壇中，便以「PCB三雄」稱呼金像電（2368）、台光電（2383）、台燿（6274）這三家聚焦AI伺服器主板與銅箔基板（CCL）的廠商。投資人查詢相關資料時，應留意不同來源指稱的對象可能不同，本文聚焦於較常見的欣興、南電、景碩定義。
| 公司名稱 | 股票代號 | 核心技術定位 | 主要應用領域 |
|---|---|---|---|
| 欣興電子 | 3037 | 全球ABF載板龍頭，CoWoS先進封裝載板布局最深，HDI板為光通訊模塊最大供應商之一 | AI ASIC/GPU載板、CoWoS封裝載板、光模塊用HDI板 |
| 南亞電路板（南電） | 8046 | IC載板營收占比近9成，逾半數ABF產能可支援大型載板 | AI資料中心、800G/1.6T高速交換器用板 |
| 景碩科技 | 3189 | 記憶體與手機BT載板具高市占，近期打入NVIDIA GPU載板供應鏈 | BT載板、伺服器用ABF載板 |
了解三雄的產業定位後，接下來看三家公司最新公布的月營收表現，如何反映當前市況的冷熱。
二、最新月營收動態：南電7月飆漲50%創42個月新高
南電（8046）2026年7月合併營收54.39億元，年增50.24%，創42個月新高。這是三雄中目前唯一已公告7月營收的公司；欣興與景碩截至本文完成時尚未公告7月自結營收，暫以查無公開資料處理，待官方公布後再行更新。
時間往前推一個月，三雄的6月營收已同步繳出亮眼成績單。欣興（3037）6月合併營收148.97億元，月增5.95%、年增36.31%，連續4個月刷新歷史新高紀錄；南電6月營收46.8億元，月增5.5%、年增約50%，創近3年半新高；景碩（3189）6月營收42.24億元，月增0.6%、年增32.3%，連續3個月創新高。三家公司6月營收年增率全數站上3成，顯示AI伺服器拉貨力道並非單一公司的個別現象，而是整個ABF載板供應鏈的結構性成長。
| 公司 | 6月營收 | 月增率 | 年增率 | 7月營收 | 年增率 | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 欣興（3037） | 148.97億元 | +5.95% | +36.31% | 查無公開資料 | — | 連續4個月創歷史新高 |
| 南電（8046） | 46.8億元 | +5.5% | 約+50% | 54.39億元 | +50.24% | 7月創42個月新高 |
| 景碩（3189） | 42.24億元 | +0.6% | +32.3% | 查無公開資料 | — | 連續3個月創新高 |
資料來源：各公司公開資訊觀測站自結營收公告、聯合新聞網、ETtoday財經雲、財報狗（詳見文末參考報導）。單月營收僅反映短期波動，仍需搭配季度與半年度財報，才能看出獲利能力是否同步跟上營收成長，這也是下一節要深入解析的重點。
三、2026上半年財報全解析：三雄獲利同步跳增
南電（8046）2026年上半年每股盈餘達5.53元，年增近177倍，創近3年同期新高。這個數字之所以引人注目，是因為南電去年同期仍處於獲利低基期，第二季甚至還有匯損干擾，如今隨著ABF載板報價與稼動率同步走高，本業獲利能力出現明顯反轉。
相較之下，欣興（3037）走的是「規模持續放大」的路線：2026年上半年合併營收803.36億元，年增28.42%，規模是南電與景碩的三倍以上；EPS達11.70元，穩居三雄之冠。第二季單季毛利率躍升至24.8%，較去年同期13.1%及上季18.0%明顯改善，公司並在法說會上將資本支出三度上修至537億元，顯示對下半年AI訂單能見度的信心；管理層並表示，AI產品占營收比重下半年可望增至七成。
景碩（3189）則呈現「谷底反彈」的成長軌跡：上半年營收236.01億元、年增29.79%，EPS 3.74元，創近4年同期新高；第二季毛利率26.09%、營益率13.43%，分別創近1年半、近3年半新高，稅後淨利13.1億元、季增逾1倍，反映稼動率改善後的獲利槓桿效果。
| 公司 | H1營收 | H1年增率 | H1 EPS | Q2營收 | Q2毛利率 | Q2 EPS |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 欣興（3037） | 803.36億元 | +28.42% | 11.70元 | 428.89億元 | 24.8% | 8.45元 |
| 南電（8046） | 247.52億元 | +37.2% | 5.53元 | 135.75億元 | 24.75% | 3.50元 |
| 景碩（3189） | 236.01億元 | +29.79% | 3.74元 | 124.96億元 | 26.09% | 2.57元 |
整體來看，欣興以規模取勝，南電的獲利成長率最驚人，景碩則從相對低基期反彈最明顯，三家公司毛利率都站上24%以上的相對高水準。這樣的獲利表現背後，其實是同一個產業敘事在支撐——AI伺服器對高階載板的需求，究竟旺到什麼程度？下一節將進一步拆解。
延伸閱讀：南電(8046) 是做甚麼？PCB 三雄之一 (ABF 載板、IC 載板、AI 供應鏈題材) 一次看懂
四、AI伺服器為何讓ABF載板供不應求？
日本IBIDEN已於2026年5月12日將ABF載板資本支出從640億日圓大幅上修至2,100億日圓，並喊出2030年營收目標上看1兆日圓。這則消息之所以牽動台廠三雄的股價與評價，是因為IBIDEN身為全球ABF載板重要供應商，其資本支出上修等於間接證實了這波AI晶片封裝需求並非短期現象。幾乎在同一週，日本銅箔基板材料龍頭味之素CEO中村茂雄也首度鬆口，暗示「不主動漲價、但成本端會適切轉嫁」，等同宣告上游材料漲價壓力將傳導至下游載板廠。
從產業結構看，這波景氣循環的驅動力主要來自三個方向：一是AI GPU與ASIC晶片尺寸持續放大、異質整合複雜度提高，帶動單顆載板面積與材料用量同步增加；二是光通訊規格從400G快速跨入800G、1.6T世代，傳統HDI線路在高頻訊號下出現失真，迫使產業全面轉向mSAP（改良型半加成法）製程；三是關鍵原料如玻纖布（T-Glass）與銅箔基板供給持續吃緊，推升整體載板報價。法人並示警，隨著代理式AI（Agentic AI）需求進一步蔓延至CPU應用，ABF載板供需缺口到2028年恐擴大至35%，產業結構已由過去的買方市場轉向賣方市場。
供需吃緊三大主軸：①CCL（銅箔基板）材料漲價循環短期難解；②mSAP製程擴散帶動載板規格全面升級；③ABF載板產能缺口預估至2028年恐達35%。
值得注意的是，這波成長並非所有PCB相關個股都能均等受惠。台經院分析師邱昰芳曾指出，這波漲勢「強弱分明」，吃到AI伺服器紅利的廠商營運有明確支撐，但以手機應用為主的軟板廠因規格升級幅度有限，展望相對保守——這也是為什麼法人在評估三雄與其他PCB概念股時，會採取截然不同的目標價邏輯，詳見下一節整理。
五、三雄各有什麼優勢？法人目標價一覽
摩根士丹利於2026年7月8日將欣興（3037）目標價上調至1,465元，維持「優於大盤」評等，理由是ABF載板供需吃緊程度超乎預期，漲價週期可能比原先預估更早、更強勁。這只是三雄近期獲外資與本土投顧接連上修目標價的其中一例。
從各家法人的評等邏輯來看，三雄的優勢分工相當清晰：欣興被視為美系雲端服務供應商（CSP）發展AI ASIC載板的主要供應商，市占率約達7成，在NVIDIA Blackwell平台的載板市占估計達30～40%；南電的800G載板營收占比約7%，同時受惠一般伺服器與AI資料中心雙重需求；景碩則憑藉打入NVIDIA GPU載板供應鏈，成為美系AI GPU載板的第三供應商，同時保有記憶體與手機BT載板的既有優勢。
| 機構 | 標的 | 目標價 | 評等 | 發布時間／來源 |
|---|---|---|---|---|
| 摩根士丹利（大摩） | 欣興（3037） | 1,465元 | 優於大盤 | 2026/7/8，ETtoday財經雲報導 |
| 富邦投顧 | 欣興（3037） | 1,000元（原720元） | — | 2026/4/30，旺得富理財網報導 |
| 花旗證券 | 金像電（2368）／台光電（2383）／台燿（6274） | 1,650元／5,100元／1,600元 | 買進 | 2026年台灣科技論壇（6月），經濟日報／中時新聞網報導 |
註：以上均為法人預估值，僅反映發布當時的產業與市場條件，實際股價表現仍受個股基本面、市場情緒及外部環境變動影響，法人預估值不代表未來必然實現，投資人應自行判斷並留意各機構發布時間點的落差。
綜合以上財報數字與法人觀點，三雄雖然同屬ABF載板供應鏈，但成長路徑與投資邏輯各有側重，接下來透過幾個讀者最常搜尋的問題，進一步釐清彼此差異。
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FAQ
｜Q1：PCB三雄是誰？跟載板三雄是同一群公司嗎？
A：「PCB三雄」通常是指欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189）這三家專攻IC載板（ABF載板）的廠商，也常被稱為「載板三雄」，兩者指的是同一群公司。
理由：市場上另有部分外資機構（如花旗證券）將「PCB三雄」用來指稱金像電、台光電、台燿等聚焦AI伺服器主板與銅箔基板的廠商，投資人查詢資料時應留意來源指稱的對象是否一致，避免混淆。
｜Q2：欣興、南電、景碩2026上半年財報表現，誰的成長最亮眼？
A：欣興以803.36億元營收規模居三雄之冠，南電的稅後淨利年增近177倍、EPS成長幅度最驚人，景碩則是自相對低基期反彈最明顯的一家。
理由：三家公司上半年EPS分別為欣興11.70元、南電5.53元、景碩3.74元，成長率則以南電年增近177倍最為顯著，反映其去年同期基期偏低，加上第二季ABF載板報價與稼動率同步走高，本業獲利槓桿效果明顯放大。
｜Q3：為什麼AI伺服器會讓ABF載板缺貨？
A：AI晶片尺寸放大與異質整合複雜度提高，加上光通訊規格升級至800G、1.6T，共同推升ABF載板需求，而上游玻纖布與銅箔基板供給吃緊，進一步限制了產能擴充速度。
理由：法人指出，隨著代理式AI（Agentic AI）需求進一步蔓延至CPU應用，ABF載板供需缺口到2028年恐擴大至35%，產業結構已由買方市場轉向賣方市場，這也是三雄近期營收與獲利同步走高的根本原因。以上分析僅供投資人自行研判，不構成任何買賣建議。
怎麼買 PCB三雄相關個股？
