重點速覽
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雙引擎帶動營收
英特爾Intel (INTC) 2026年第二季合併營收161.28億美元，年增25%，創逾15年來單季最快成長，主因是資料中心與AI業務營收年增59%，加上晶圓代工營收年增31%的雙引擎帶動。
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晶圓代工良率躍升
英特爾Intel (INTC) 晶圓代工（Intel Foundry）第二季營收57.65億美元、年增31%，18A製程良率同步從65%躍升至85%，2026年資本支出也上修至200億美元，加碼追趕先進製程進度。
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台灣供應鏈受矚目
隨英特爾Intel (INTC) 晶圓代工與先進封裝擴產，日月光投控（3711）、京元電子（2449）、欣興（3037）等台灣封測與載板廠已被法人與媒體點名為潛在受惠廠商，訂單能見度同步拉長。
英特爾（Intel，美股代號INTC）2026年第二季合併營收達161.28億美元，年增25%，是這家老牌半導體巨頭逾15年來最強勁的單季成長，也讓市場重新關注一個問題：英特爾到底做什麼生意？台灣又有哪些概念股與它綁在一起？
這家公司近年正經歷艱難轉型：從傳統IDM（整合元件製造）模式跨足對外晶圓代工，並在美國政府入股、AI伺服器需求爆發的雙重作用下，股價2026年迄今累計上漲逾170%。隨著晶圓代工與先進封裝產能同步吃緊，訂單外溢效應也開始牽動台灣半導體供應鏈的營收結構。
延伸閱讀：英特爾(INTC)拿下 Fortinet 代工訂單，成為新執行長上任來首位具名客戶，股價應聲走揚
一、英特爾Intel (INTC) 是什麼公司？四大業務範疇解析
英特爾Intel (INTC) 成立於1968年，是全球歷史最悠久的半導體公司之一，目前依產品與服務性質分為四大營運分部，涵蓋個人電腦晶片、伺服器與AI晶片，以及對外承接的晶圓代工業務。
| 業務分部 | 主要產品 | Q2 2026營收 | 年增率 |
|---|---|---|---|
| CCPG（客戶運算與實體AI） | 筆電／桌上型CPU、邊緣AI與機器人處理器 | 88.77億美元 | +13% |
| DCAI（資料中心與AI） | 伺服器CPU（Xeon）、AI加速晶片 | 62.62億美元 | +59% |
| Intel Foundry（晶圓代工） | 對內外客戶提供先進製程代工與封裝 | 57.65億美元 | +31% |
| All Other（其他） | Mobileye自駕晶片等非主要分部業務 | 7.01億美元 | -33% |
資料中心與AI業務年增59%，成長速度是傳統個人電腦晶片業務（CCPG）的4倍以上，顯示英特爾的營收結構正快速向AI伺服器CPU傾斜，而不再單靠個人電腦市場。
二、2026年第二季財報：15年來最強成長
英特爾Intel (INTC) 於7月23日公布的第二季財報，營收與獲利能力雙雙優於市場預期，非公認會計原則（Non-GAAP）獲利更由去年同期虧損轉為正值。
| 財務指標 | Q2 2026 | Q2 2025 | 年變化 |
|---|---|---|---|
| 合併營收 | 161.28億美元 | 128.59億美元 | +25% |
| Non-GAAP毛利率 | 41.8% | 29.7% | +12.1個百分點 |
| Non-GAAP營業利益率 | 17.2% | -3.9% | 由虧轉盈 |
| Non-GAAP每股盈餘 | 0.42美元 | -0.10美元 | 由虧轉盈 |
| GAAP每股虧損 | -2.16美元 | -0.67美元 | 虧損擴大 |
GAAP每股虧損擴大至2.16美元，主因是與美國政府CHIPS法案託管股票相關的一次性公允價值調整，並非本業惡化，這是解讀本季財報須留意的前提條件。英特爾對第三季展望為營收158億至168億美元、Non-GAAP每股盈餘0.38美元，優於市場先前預期，屬公司自身財測，實際結果仍以正式公告為準。
延伸閱讀：英特爾 Intel ｜EMIB封裝良率達90%、18A 超前達標、Terafab 合作一次看懂
三、晶圓代工轉型：18A良率追上台積電了嗎？
英特爾近年最大的策略賭注，是從傳統IDM模式轉型為對外提供晶圓代工服務的Intel Foundry，18A製程正是這項轉型的關鍵指標。
根據KeyBanc Capital Markets於2026年7月發布的報告，英特爾18A製程良率已由前一季的65%大幅提升至85%，同時18A-P強化版也已進入風險試產階段，效能提升9%、功耗降低18%。為支應後續擴產，英特爾將2026年資本支出由180億美元上修至200億美元，並預期2027年持續加碼。
| 代工廠 | 先進製程 | 良率 | 客戶佈局 |
|---|---|---|---|
| 台積電（TSM） | N2 | 約90% | 蘋果、輝達、AMD等既有大客戶為主 |
| 英特爾（Intel Foundry） | 18A／18A-P | 85% | 已與Google達成製造協議，輝達等仍在測試階段 |
| 三星（Samsung Foundry） | SF2 | 約50%至60% | 外部客戶相對有限 |
雖然18A良率已明顯超越三星SF2，但仍落後台積電N2一段距離；更關鍵的是，外部客戶目前僅占Intel Foundry營收約5%，代表英特爾要真正打入外部代工市場、與台積電正面競爭，仍需更多訂單驗證與時間。
四、台灣英特爾Intel (INTC) 概念股有哪些？供應鏈受惠廠商解析
隨英特爾Intel (INTC) 晶圓代工與先進封裝產能同步擴張，法人與財經媒體近期陸續點名一批可望受惠的台灣供應鏈廠商，橫跨封測、載板與設備三大環節。
| 公司（代號） | 供應鏈環節 | 受惠原因 |
|---|---|---|
| 日月光投控（3711） | 先進封裝與測試（OSAT） | AI／HPC先進封裝與高階測試訂單能見度看至2028年後 |
| 京元電子（2449） | IC測試 | 新世代AI GPU架構複雜化，測試時間與單價同步攀升 |
| 欣興（3037） | ABF載板 | 今年資本支出逾八成投入ABF載板，對應先進封裝載板需求 |
| 南電（8046） | ABF載板 | 高階基板需求隨運算訂單成長同步墊高 |
| 景碩（3189） | ABF載板 | 受惠先進封裝基板需求擴大 |
| 家登（3680） | EUV微影耗材 | 先進製程微縮使每片晶圓平均光罩層數增加，帶動EUV耗材需求 |
| 帆宣（6196） | 半導體設備與廠務工程 | 晶圓廠擴產帶動廠務工程與設備採購商機 |
| 創意（3443）／智原（3035） | IC設計服務與ASIC | 多元製程平台並行發展下，IP授權與設計服務需求同步增加 |
值得留意的是，上述廠商多數同時也是台積電或三星供應鏈的一員，這代表英特爾代工訂單的成長，對台灣半導體設備與封測產業而言是額外增量需求，而非取代既有客戶關係。
延伸閱讀：力積電（6770）打入英特爾 EMIB 供應鏈｜12吋 IPD Q2 放量、2027 月投片目標完整解析
五、常見問題 FAQ
｜Q1：英特爾18A良率贏過台積電了嗎？
A：目前還沒有，英特爾18A良率已超越三星，但仍落後台積電。
理由：三大晶圓代工廠中，台積電N2良率最高，英特爾18A居中，三星SF2墊底；良率差距在大量生產時會直接反映在晶片單位成本上。
｜Q2：英特爾這季為什麼會出現GAAP虧損？
A：主因是與美國政府CHIPS法案持股安排相關的一次性會計調整，非本業虧損。
理由：美國政府依CHIPS法案協議取得英特爾約10%股權，這批託管股票每季須按公允價值認列損益，本季因股價大漲產生非現金帳面虧損，拖累GAAP每股盈餘。
｜Q3：買英特爾概念股要注意什麼風險？
A：這類名單多為法人推估，並非英特爾官方公布的合作夥伴清單，需留意訂單認列時間差。
理由：同一家台廠通常同時服務台積電、三星等多家客戶，英特爾訂單占其營收比重需個別評估，實際貢獻應以公司財報揭露為準，供投資人自行研判。
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