重點速覽
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12 吋 IPD 認證完成，Q2 2026 起放量
力積電（6770）在 2026 年 4 月 21 日法說會確認，12 吋 IPD（整合型被動元件）平台已完成國際大廠認證，預計第二季起開始放量。相關產品將應用於英特爾 EMIB 先進封裝架構，這是力積電在 3D AI Foundry 產品線中，繼矽中介層（Silicon Interposer）之後的第二個進入量產準備階段的先進封裝產品。（資料來源：力積電法說會，2026/4/21）
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2027 下半年月投片目標接近 1 萬片
力積電管理層在法說會中說明，依目前客戶端需求規劃，至 2027 年下半年，12 吋 IPD 的月投片需求目標接近 1 萬片。業界分析認為，美系 CPU 推動的 EMIB 封裝有機會在 AI 伺服器市場與台積電 CoWoS 並存，若此趨勢成立，2027 年下半年起相關效益有望逐步體現於力積電業績中。（資料來源：力積電法說會，2026/4/21；經濟日報，2026/5/7）
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合作仍在後段驗證，英特爾雙方尚未正式公告
根據市場消息人士，力積電與英特爾的 EMIB 相關合作正進入後段驗證階段，客戶端需求持續增加。然而，力積電一向不評論接單細節與客戶資訊，英特爾亦未正式公告此合作。目前公司官方確認的，是 IPD 產品完成認證並將放量，正式合作合約條款尚未公開揭露。（資料來源：經濟日報，2026/5/7；力積電法說會，2026/4/21）
2026 年 5 月 7 日，市場傳出力積電（6770）切入英特爾 EMIB 先進封裝供應鏈，股價於開盤觸及當日漲幅上限 63.9 元，成交量達 29 萬張以上。這個事件的核心，是力積電 12 吋 IPD（整合型被動元件）平台已完成國際大廠認證，並準備在 2026 年第二季起正式放量——這是力積電在先進封裝領域一項具體的業務進展，本文聚焦於此事件本身，逐步說明 EMIB 技術原理、IPD 的供應鏈角色、合作進度，以及相關注意事項，供投資人自行參考。
一、英特爾 EMIB 是什麼技術？
EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge，嵌入式多晶片互連橋接技術）是英特爾自主研發的 2.5D 先進封裝技術。其核心設計是在有機封裝基板（organic substrate）中嵌入一塊小型矽晶片（silicon bridge），讓放置在基板上的多個不同來源晶片（die），能夠透過這塊矽橋接晶片以高密度、短距離的方式互相傳輸訊號，達到接近單一晶片的效能，同時降低整體封裝高度與材料成本。
相較於台積電 CoWoS 採用大尺寸矽中介層覆蓋整個晶片底部的做法，EMIB 只在需要高密度互連的局部位置嵌入小型矽橋，不需要製作完整的大尺寸矽晶圓中介層，材料使用量較少；但 CoWoS 在整體互連均勻性與大面積佈線上有其技術優勢。兩者並非相互取代，而是根據不同的晶片架構與客戶需求各有適用的場景。
技術類型：2.5D 先進封裝｜核心元件：嵌入式矽橋接晶片（silicon bridge）｜基板類型：有機封裝基板｜互連特性：局部高密度點對點連接｜主要應用：英特爾多晶片 CPU / AI 晶片封裝；多家 IC 設計廠評估導入
二、IPD 在 EMIB 供應鏈中扮演什麼角色？
在整個 EMIB 封裝架構中，除了矽橋接晶片與邏輯晶片本身之外，還需要一系列配套的被動元件來維持封裝內各晶片間的電源穩定與訊號品質。IPD（Integrated Passive Device，整合型被動元件）就是其中的關鍵配角。
IPD 是將電容、電阻、電感等傳統被動電子元件，整合製造在矽晶圓上的薄膜元件。在高頻、高功率的先進封裝環境中，IPD 主要負責以下功能：
- 電源去耦（Decoupling）：過濾電源雜訊、穩定各晶片 die 的供電品質，防止因電流波動影響運算準確度。
- 訊號完整性（Signal Integrity）：在高速訊號傳輸過程中，抑制反射與串擾，確保資料傳輸的可靠性。
- 封裝緊緻化：將傳統需要獨立焊接在基板上的被動元件，整合至矽晶圓層，縮小封裝體積。
在 AI 伺服器的高密度計算環境中，封裝內的晶片數量與頻率越來越高，對電源穩定性的需求也隨之提升，使 IPD 成為先進封裝不可或缺的配套元件之一。力積電以其 12 吋晶圓製造能力切入 IPD 生產，是其「3D AI Foundry」轉型路線中的一個具體落地點。
三、力積電 IPD 合作進度與時程
| 時間點 | 進度事項 | 說明 | 資料來源 |
|---|---|---|---|
| 2026 年 4 月 21 日 | 法說會確認 IPD 認證完成 | 12 吋 IPD 平台已完成國際大廠認證，即將第二季開始放量，應用於英特爾 EMIB 先進封裝架構 | 力積電法說會，2026/4/21 |
| 2026 年 Q2 起 | 12 吋 IPD 開始放量 | 管理層表示將於第二季起逐步放量出貨 | 力積電法說會，2026/4/21 |
| 2026 年 5 月 7 日 | 市場消息指出合作進入後段驗證 | 業界消息人士指出雙方合作正進入後段驗證階段，客戶需求持續增加；英特爾與力積電均尚未正式公告 | 經濟日報，2026/5/7 |
| 2027 年下半年 | 月投片目標接近 1 萬片 | 管理層規劃目標，實際達成需視客戶認證進度與需求是否如期落實 | 力積電法說會，2026/4/21 |
| 2027 年下半年 | 業績效益有望逐步體現 | 業界分析（非公司官方保證）認為，若 EMIB 客戶導入如期推進，相關效益於 2027 年下半年較可能顯現 | 經濟日報，2026/5/7（業界分析） |
四、EMIB 與 CoWoS 的市場競合關係
過去 AI 伺服器封裝市場以台積電 CoWoS 為主流，輝達多款主力 AI 加速器均採用 CoWoS 封裝，台積電在此領域具有先行優勢。英特爾 EMIB 在 AI 伺服器市場的占比目前仍相對有限，但隨著英特爾積極推進 IFS（Intel Foundry Services）晶圓代工服務，並傳出多家美系 CPU 與 AI 晶片設計廠正在評估導入 EMIB，業界分析認為兩種封裝技術有機會在市場上並存。
從技術路線來看，EMIB 與 CoWoS 並不完全互斥：部分晶片廠商可能依照不同產品的成本、設計複雜度與供應鏈關係，分別選擇不同的封裝方案。力積電同時布局兩條路線——矽中介層供應台積電 CoWoS、12 吋 IPD 供應英特爾 EMIB——是在兩種封裝平台成長過程中分散業務的一種結構安排。
然而，EMIB 在 AI 伺服器市場的實際份額走向，目前仍有不確定性，取決於英特爾晶圓代工服務的整體競爭力，以及客戶端對 EMIB 與 CoWoS 的最終採用比例，兩者均尚難以預測。
五、同業比較：力積電 vs. 聯電在 EMIB 供應鏈的定位
市場在討論力積電切入英特爾 EMIB 供應鏈時，常將其與聯電（2303）相對照，兩者在 EMIB 供應鏈中的角色有所不同：
| 比較項目 | 力積電（6770） | 聯電（2303） |
|---|---|---|
| 供應產品 | 12 吋 IPD（整合型被動元件）——電源去耦、訊號整合功能 | 矽中介層（Silicon Interposer）——晶片間互連平台 |
| 在 EMIB 架構中的位置 | 封裝配套元件（被動元件整合） | 晶片互連基底（中介層基板） |
| 目前進度 | Q2 2026 起放量（法說會確認）；合作後段驗證中（市場消息） | 已進入量產供應階段（市場消息） |
| 是否同時布局 CoWoS | 是（矽中介層已進入台積電 CoWoS 供應鏈） | 尚無可核對公開 CoWoS 中介層合作資訊 |
| 兩者關係 | 供應不同產品類別，在 EMIB 架構中互補而非直接競爭 | |
（資料來源：力積電法說會，2026/4/21；業界公開資訊；各項「市場消息」均非官方正式公告）
六、FAQ 常見問題
｜Q1：力積電的 IPD 與矽中介層，在先進封裝中各自負責什麼？
A：兩者功能不同，IPD 負責電源與訊號管理，矽中介層負責晶片間的實體互連。
理由：矽中介層（Silicon Interposer）是一片大尺寸矽晶圓，作為多顆晶片的共同基底，提供晶片間的密集金屬走線，讓不同 die 之間能夠高速傳輸訊號；IPD（整合型被動元件）則是在矽晶圓上整合電容等被動元件，主要功能是電源去耦與訊號整合，確保封裝內電源供應穩定。兩者在先進封裝中扮演不同角色，可以同時並存於同一個封裝架構中。力積電在台積電 CoWoS 體系中供應矽中介層，在英特爾 EMIB 體系中供應 IPD，兩條產品線服務的封裝平台與功能均不相同。（資料來源：力積電法說會，2026/4/21）
｜Q2：力積電的 IPD 業務 vs. 聯電的矽中介層業務，對兩家公司的業績影響是否可以直接比較？
A：兩者業務性質不同，難以直接類比業績影響幅度。
理由：聯電在 EMIB 供應鏈中供應矽中介層，屬於封裝基底元件，單片晶圓的材料複雜度較高；力積電供應 IPD，屬於被動元件整合，製程路線與單片晶圓的附加價值不同。此外，兩家公司的整體營收規模、產能結構與客戶組合均有差異，即使月投片量相近，對各自整體業績的貢獻比例也未必相同。投資人在評估時，應以各公司官方揭露的財務數字為依據，而非直接類比對方的業績模型。本文不作比較性建議。（資料來源：力積電法說會，2026/4/21）
｜Q3：2027 年下半年月投片接近 1 萬片，是否已有客戶訂單支撐？
A：此為管理層規劃目標，客戶訂單細節尚未公開，投資人應留意計畫與實際落地之間的不確定性。
理由：力積電在 2026 年 4 月 21 日法說會中提出「2027 年下半年月投片目標接近 1 萬片」，是管理層基於當前客戶端需求規劃而設定的方向性目標，而非已簽訂合約的確定訂單量。由於力積電不公開客戶資訊，外界無從核實此目標背後的訂單能見度。IPD 在 EMIB 供應鏈中的實際放量節奏，仍受制於客戶產品開發進度、英特爾 EMIB 平台的客戶採用速度，以及力積電本身的良率爬坡狀況。投資人應將其視為公司轉型方向的參考指標，而非確定性的業績承諾，自行評估相關不確定性。（資料來源：力積電法說會，2026/4/21）
