欣興(3037) 做什麼的？ABF載板龍頭、IC基板、AI布局全解析

重點速覽

1. 全球第二大ABF載板廠，AI比重持續拉高

   欣興電子（3037）為全球印刷電路板與IC載板龍頭之一，以ABF載板為核心競爭力，全球市佔率約18%，僅次於日本Ibiden。隨人工智慧伺服器需求爆發，公司AI相關產品營收比重於2025年已提升至30%至40%，是支撐獲利結構改善的主要動力。

2. 2026Q1 EPS 3.28元，創13季以來新高

   欣興2026年第一季合併營收374.46億元，毛利率17.96%（較前季提升2.19個百分點），稅後EPS達3.28元，季增41.38%，年增達446.67%，創近13季單季EPS新高，顯示獲利結構已顯著改善。

3. 光復廠量產、泰國廠布局，分散地緣政治風險

   欣興光復廠高階ABF載板稼動率已超前達到80%以上；泰國廠初期導入模組與遊戲機板，未來規劃引入高層數ABF產品，同時因應中國出口管制，積極降低對中國廠區的營收依賴（現約佔集團30%）。

2026年第一季，欣興電子（3037）繳出EPS 3.28元的成績，不僅季增逾四成，更是近13季以來的單季新高。這樣的翻身，背後是AI伺服器需求爆發所帶動的ABF載板超級循環，而欣興正是這個循環中，全球數一數二的關鍵供應商。

然而，許多投資人對「欣興到底做什麼」仍感模糊，PCB、IC載板、ABF、HDI等術語層層疊加，更加深了理解難度。本文從零開始，系統整理欣興的核心業務、產品結構、財務數據、同業競爭格局與全球擴產進度，協助投資人建立完整的基本面認識。

延伸閱讀：ABF載板Q2報價續漲、外資千金目標價，欣興、南電、景碩比較一次看懂

 

一、欣興是做什麼的？公司簡介與沿革

欣興電子股份有限公司（英文：Unimicron Technology Corp），台股代號3037，成立於1990年1月25日，前身為新興電子。公司透過多年併購擴張，於2009年合併全懋精密後，正式躍升為全球印刷電路板（PCB）大廠之一。截至2026年3月底，集團全球員工人數達31,483人，主要生產基地分布於台灣、中國大陸、德國、日本，並持續在泰國新設廠房。

欣興的核心定位，是介於晶片設計廠（如NVIDIA、Intel）與封裝廠之間的「基板製造商」。晶片完成製造後，需透過載板才能安裝在主機板上運作，而欣興的IC載板正是扮演這個不可或缺的角色。換言之，每顆AI GPU、伺服器CPU要進入系統，幾乎都必須先踏上載板這塊「舞台」。

接下來，我們進一步拆解欣興的主要產品線與各業務的營收比重。

 

二、欣興主力產品：PCB、HDI、IC載板、軟板全覽

欣興的業務可依技術類型分為四大產品線，各有不同的應用市場與毛利結構。根據2025年前三季的公開數據，IC載板已佔欣興整體營收的最大宗。

資料來源：Smart商業周刊整理，2025年前三季公開數據；四捨五入後加總可能略有差異。

從上表可見，IC載板已是欣興最重要的業務支柱，而IC載板內部又進一步區分為兩種材質：

 

ABF載板與BT載板的差異

ABF（Ajinomoto Build-up Film）載板以日本味之素所研發的材料為基礎，線路更精密、導電性更佳，廣泛用於CPU、GPU、ASIC等高效能運算晶片，是AI伺服器的核心基板材料。BT（Bismaleimide Triazine）載板則尺寸穩定、線路較粗，多用於記憶體、手機基帶晶片、網通產品等。根據優分析整理的2024年第四季數據，欣興IC載板中ABF佔75%、BT佔25%。ABF因AI需求爆發，是近年欣興股價與獲利雙提升的最關鍵驅動力。

了解完產品結構後，我們深入探討ABF載板為何成為欣興最強大的護城河。

 

三、ABF載板：欣興最核心的競爭壁壘

ABF載板技術門檻極高，全球有能力量產的廠商屈指可數。根據公開資訊，目前主要的ABF載板供應商依市佔率排列依序為：日本Ibiden、欣興（3037）、南電（8046）、日本Shinko、奧地利AT&S，前五大廠合計市佔已超過75%，產業形成高度寡佔格局。欣興全球市佔率約18%，為台灣最大、全球第二的ABF載板廠。

資料來源：公開媒體報導整理；市佔數字為估計值，供參考比較，實際數字以各公司年報為準。

ABF載板之所以難以被取代，原因有三：首先，良率門檻高，從布線精密度到高層數疊板技術，任何環節失誤均導致整批報廢，需要長期製程積累才能達到客戶要求；其次，客戶認證週期長，一旦導入指定廠商，切換成本極高；第三，關鍵原料T-Glass（高階玻纖布）目前供不應求，日本供應商擴產保守，進一步限制了新進者擴大產能的速度。

正是這三道護城河，使欣興在AI伺服器需求爆發的浪潮中，保有難以被替代的議價地位。接下來，我們看欣興最新的財務表現。

 

四、最新財務表現：2025年全年與2026Q1解析

欣興在經歷2023至2024年因折舊費用重壓、消費性電子需求疲軟的獲利低谷後，2025年起隨AI產品出貨比重提升，獲利結構已明顯轉佳，2026年第一季更繳出近年最亮眼的單季財報。

 

月營收走勢

欣興2026年前五月（1至5月）累計營收達654.39億元，年增26.75%。其中5月單月營收140.60億元，年增32.37%；4月單月營收約139.33億元，年增27.64%。2025年全年合併營收1,312.41億元，較2024年年增13.8%，創下歷史新高。

資料來源：公開資訊整理；nStock、財報狗、Win投資，2026年6月。部分月份為估算值，以公司實際公告為準。月增率因季節性影響較大，建議以年增率作為觀察主軸。

 

2026Q1季報關鍵數字

欣興2026年第一季合併營收374.46億元，年增24.45%。在毛利率部分，季報毛利率達17.96%，不僅較前季（2025Q4）提升2.19個百分點，也較去年同期提升4.58個百分點，顯示高階產品佔比提升所帶來的組合效益。稅後每股盈餘（EPS）3.28元，連續3季成長，創下近13季以來的單季新高。

資料來源：公司財報公告；nStock、理柴知道法說整理，2026年。數據以公司正式公告為準。

值得留意的是，欣興過去幾年因光復廠新建投入的大量折舊費用（2025年約187.73億元），長期壓抑帳面毛利率。然而，隨光復廠高階ABF稼動率超前達到80%以上，折舊效益逐步釋放，毛利率從2025年底開始出現明顯改善，是2026Q1毛利率跳升的核心原因之一。

了解欣興自身的財務狀況後，接下來我們放入同業視角比較，看看欣興在台廠中的相對地位。

 

五、同業比較：欣興、南電、景碩三雄

台灣IC載板三大廠欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189）同樣受惠AI伺服器趨勢，但在產品定位、客戶結構與擴產節奏上各有側重，對投資人而言是值得對照理解的三個標的。

資料來源：公開媒體報導、Smart商業周刊、優分析整理；南電、景碩2025年EPS因本文撰寫時尚未完成交叉核對，僅呈現欣興已公告數字。

從整體規模來看，欣興在三雄中具備最完整的產品線與最多元的客戶組合，AI訂單覆蓋NVIDIA、Google、Amazon、Broadcom等雲端巨頭，使其受惠程度更廣，但同時也背負更高的資本支出壓力。南電則憑借與Intel的深度關係，在CPU載板市場保持穩固份額；景碩則憑機動性，在部分高毛利產品線快速切入。三家公司各有優劣，投資人應依自身判斷評估。

接下來，我們聚焦欣興最受市場關注的擴產與地緣政治布局。

 

六、全球擴產布局：光復廠與泰國廠

面對AI伺服器帶來的結構性需求成長，欣興近年大規模投入資本擴產，核心布局圍繞台灣光復廠升級、泰國新廠建置，以及中國廠區的風險管理三個面向。

 

光復廠：高階ABF載板核心基地

光復廠為欣興最新一代的ABF載板生產基地，聚焦高層數（High Layer Count）ABF產品，是支援NVIDIA等高階AI GPU訂單的主力廠區。根據2026年2月法說會，光復廠高階ABF稼動率已超前達到80%以上，且設備規劃具備彈性，僅需微調即可支援次世代AI平台（如GB300）的認證量產需求，預期下半年產能貢獻將更為顯著。

 

泰國廠：地緣政治避險與長期布局

因應美中科技脫鉤與出口管制升溫，欣興選擇在泰國建立海外生產據點。泰國廠初期聚焦模組生產與遊戲機板，未來規劃逐步引入高層數產品生產，以分散對中國廠區的風險集中度。欣興管理層在法說會中指出，中國廠營收目前約佔集團30%，其中ABF相關約佔10%，公司已積極在台灣與東南亞布建替代產能，以應對潛在的出口管制風險。

資料來源：欣興2026年2月法說會公開資訊摘要；理柴知道法說整理，2026年3月。

整體而言，欣興的全球布局呈現「台灣高端、泰國避險、中國降比」的戰略走向，符合現階段半導體供應鏈分散化的大方向。然而，泰國廠從量產到貢獻重大獲利仍需時間，短期內台灣廠仍是欣興業績成長的主要引擎。

 

常見問題

｜Q1：欣興（3037）和南電（8046）有什麼不同，哪個規模更大？

A：欣興規模更大，客戶更多元；南電深耕Intel生態系，各有側重。
理由：欣興為全球最大IC載板廠，且同時具備ABF、BT、HDI、軟板等完整產品線，主要客戶涵蓋NVIDIA、Google、Amazon、Broadcom等多家雲端巨頭，客戶集中風險相對分散。南電則主力客戶為Intel，在伺服器CPU載板領域具深厚積累。兩家公司皆為台灣AI載板受惠股，投資人應依自身判斷評估標的組合。

｜Q2：欣興的ABF載板為什麼那麼重要，跟一般PCB有什麼差？

A：ABF載板是AI晶片與主機板之間的關鍵橋梁，技術門檻遠高於傳統PCB。
理由：一般傳統PCB是電子元件的承載基板，線路相對粗糙，進入門檻低；而ABF載板用於封裝高階AI晶片（如GPU、CPU、ASIC），線路精密度以微米計算，需承受極高的熱循環與電氣需求，製程難度遠高於傳統PCB。正因全球有能力量產高規ABF載板的廠商僅五至六家，欣興在此市場的議價能力與技術壁壘相對突出。

｜Q3：欣興近年的折舊費用為什麼那麼高，對獲利有何影響？

A：光復廠等新廠大量資本支出，帶來高折舊，但隨稼動率提升，折舊稀釋效益已逐步顯現。
理由：欣興近年為承接AI訂單而大規模擴建新廠，產生龐大的固定資產折舊費用（2025年全年約187.73億元）。在稼動率尚未拉滿的早期，這批折舊嚴重壓縮毛利率。然而，隨光復廠稼動率於2025至2026年超前達到80%以上，每單位產品分攤的折舊成本下降，毛利率改善效應開始顯現，是2026Q1毛利率跳升至17.96%的重要因素之一。

 

怎麼買欣興？