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2026年4月底，ABF載板產業再度成為台股盤面焦點。繼2025年下半年供需趨緊訊號明確後，進入2026年，外資法人評等持續翻多，目標價更在短短數月間接連突破歷史高點，部分機構甚至已在4月下旬將欣興與南電的預估合理股價推升至千元以上。
這波行情的背後，不僅是AI伺服器需求的結構性成長，更關鍵的是上游T-glass材料的嚴峻短缺。這種製作高階ABF載板不可缺少的核心玻纖材料，因產能難以快速擴充，在2026年仍維持極度緊缺狀態，推動整體ABF與BT載板報價季季向上調整，讓台廠在談判桌上握有強大議價空間。
本文整理2026年4月最新新聞焦點，涵蓋Q2報價動態、外資目標價一覽、T-glass材料分析，以及欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189）的個別亮點，供投資人全面掌握產業現況，自行研判後續動態。
一、ABF載板是什麼？核心業務簡介
ABF載板（Ajinomoto Build-up Film Substrate）屬於IC載板的一種，是連接高階CPU、GPU、ASIC晶片與主電路板之間的關鍵零組件。相比一般印刷電路板（PCB），IC載板的線路密度更高、技術門檻更嚴，約佔封裝製程成本的35%至55%，是AI伺服器與高效能運算（HPC）系統不可或缺的核心材料。
「ABF」名稱來自日本味之素（Ajinomoto）所開發的特殊增層薄膜材料，這種薄膜可進行多次疊層以提升線路密度，特別適合對電氣效能與訊號完整性要求極高的高階晶片封裝。隨著AI晶片設計趨向更大尺寸與更多層數，ABF載板的技術門檻也隨之快速提升，形成顯著的護城河。
相關文章：ABF 載板台股概念全解析：欣興、南電、景碩、臻鼎-KY 完整介紹
二、最新動態：Q2報價持續上漲
根據2026年4月下旬多家法人報告，ABF與BT載板第二季報價預估可再上調約5%，部分研究機構指出高階ABF載板的調價空間更可能達到10%至15%。推動這波漲價的核心因素可整理為以下三點：
T-glass材料交期持續拉長
T-glass（低熱膨脹係數玻纖布）是製作高階ABF載板不可替代的原材料，目前市場交期已從12至18週延長至20週以上，部分型號甚至更長。由於新增T-glass產能投資到產出需要相當時間，短期供給緊張難以快速緩解，直接推升下游載板廠的報價談判力度。
銅、黃金等原物料成本上揚
除了T-glass之外，覆銅板（CCL）廠商相繼宣佈漲價，加上銅箔、黃金等原材料行情走高，整體製造成本上升。各家載板廠已陸續將增加的材料成本轉嫁給客戶，推動整體平均售價（ASP）持續回升。
AI晶片尺寸大型化，耗材倍增
以NVIDIA GPU平台為例，Blackwell世代載板尺寸約為75×85毫米、層數為14至16層；下一代Rubin平台進一步提升至95×98毫米、約18層。每片晶片所需的ABF材料面積顯著擴大，在出貨量持續增長的情況下，對ABF材料總用量形成倍數效果，進一步推升整體需求。
三、載板三雄法人目標價一覽
2026年以來，外資與本土法人對ABF載板三雄的評等與目標價接連上修，其中不乏大幅跳升的案例。以下整理截至2026年4月底的主要法人預估目標價，供投資人作為參考：
| 券商機構 | 欣興（3037） | 南電（8046） | 景碩（3189） | 報告日期（法人預估） |
|---|---|---|---|---|
| 滙豐證券 | 1,060元 | 1,050元 | 643元 | 2026年4月29日 |
| 麥格理證券 | 940元 | 尚無可核對公開資訊 | 尚無可核對公開資訊 | 2026年4月 |
| 美銀證券 | 875元 | 尚無可核對公開資訊 | 尚無可核對公開資訊 | 2026年4月 |
| 亞系外資 | 1,060元 | 1,050元 | 640元 | 2026年4月下旬 |
| 本土法人 | 965元 | 尚無可核對公開資訊 | 尚無可核對公開資訊 | 2026年4月29日 |
| 美系外資（2月報告） | 370元 | 655元 | 370元 | 2026年2月 |
從上表可觀察，4月底法人目標價與2月時相比，上調幅度相當顯著，反映外資對Q1財報表現優於季節性，以及Q2報價持續上行的樂觀預期。滙豐證券強調，欣興、景碩、南電第一季營收均優於歷史季節性表現，AI需求加速疊加上游原料缺貨，是驅動評等全面上修的主因。
四、T-glass材料缺口：這波漲價循環的核心推力
要理解這波ABF載板漲價潮，必須先認識T-glass（低熱膨脹係數玻纖布）的角色。T-glass的熱膨脹係數比傳統E-glass更低，能在高溫製程中維持載板的尺寸精度，是高階ABF載板不可缺少的關鍵基材。
T-glass為何這麼缺？
T-glass的生產集中於少數廠商，且擴產所需的窯爐建設期長、資金門檻高，無法像半導體設備那樣快速複製。市場研究指出，2026年T-glass的供需缺口約達20%，這種失衡在2025年便已開始顯現，短期內難以透過新增產能彌補。與此同時，由於T-glass主要影響BT載板與中低階ABF產品，對高階ABF直接影響相對有限，但整體供應鏈緊張氛圍已明確推升所有載板產品的報價。
產能延後釋出，漲價延續至2027年
受限於T-glass取得困難，多家載板廠原先規劃在2026年釋出的新產能，目前預計遞延約6至12個月。法人預期這種「需求先行、供給延後」的結構，將推動ABF載板報價在2026年逐季向上，整體供應限制延續至2027年上半年才可望緩解。
| 時間點 | T-glass供需狀況 | ABF載板供需缺口（外資預估） | 主要影響 |
|---|---|---|---|
| 2025年 | 開始供應緊張，缺口浮現 | 尚無可核對公開資訊 | BT載板率先漲價，ABF報價回升 |
| 2026年上半年 | 交期延至20週以上，缺口約20% | 逐漸擴大 | 每季漲價幅度約5%，新產能延後 |
| 2026年下半年 | 仍吃緊，部分型號更長 | 約10%（法人預估值） | 報價持續向上，廠商議價力強 |
| 2027年上半年 | 預計開始緩解 | 約21%（法人預估值） | 部分新產能開始釋出，仍供不應求 |
| 2027年下半年以後 | 逐步正常化 | 約35-42%（法人預估值） | AI需求持續成長，缺口仍在擴大 |
五、欣興、南電、景碩個別亮點比較
載板三雄雖然同屬ABF概念股，但各自的產品結構、客戶組成與對漲價循環的受惠節奏有所不同，以下整理各家最新動態：
欣興（3037）：龍頭地位穩固，長約結構反映較平緩
欣興是台灣ABF載板產值最大的廠商，於2026年4月28日公布Q1財報：單季營收374.46億元（季增7.94%、年增24.45%），毛利率17.96%（季增2.19個百分點），稅後純益50.43億元（季增42.66%、年增4.51倍），EPS 3.28元，創近13季新高。受惠高階ABF載板供不應求與PCB出貨放量，產線稼動率維持高檔。展望Q2，高階ABF載板供需缺口持續，法人預期後續獲利可逐季增強。本土法人上修欣興2026年、2027年營收預估（法人預估值，資料來源：科技新報，2026年4月29日），目標價965元，評等「買進」。
南電（8046）：非長約ABF比重高，受惠漲價最直接
南電是南亞集團旗下的ABF載板廠，在產品結構上BT載板與非長約ABF載板占比較高，約70%。高盛因此認為南電是此波漲價循環中受益最直接的廠商，現貨與短約結構使報價變動能更快反映在出貨價格上。南電在800G交換器市場市佔居高，ABF載板營收占比可望達55%，受惠AI伺服器與高階網通雙引擎拉動。南電2025年全年合併營收401.73億元（年增24.44%），2025年全年EPS 3.01元；2025年Q4單季EPS 1.86元、毛利率12.52%，一季獲利超越前三季加總。進入2026年後，Q1累計營收111.77億元（年增32.15%），其中3月單月年增39.03%；南電2026年Q1完整季報（含EPS與毛利率）截至本文撰寫時尚未公布，待財報正式揭露後投資人可自行追蹤核對。
景碩（3189）：全球最大BT載板供應商，NVIDIA供應鏈地位快速提升
景碩是全球最大BT載板供應商，近年在NVIDIA供應鏈中的地位快速提升，預計在NVIDIA Grace/Vera CPU及NVSwitch的市占率將持續從2025年的5%向上攀升，加上BT載板漲價效益，具備強勁成長動能。景碩2025年全年EPS 3.51元（年增3,091%，2024年全年EPS僅0.11元），2025年全年營收393.51億元。進入2026年後，Q1累計營收111.05億元（年增28.83%），3月單月年增25.06%。景碩2026年Q1完整季報（含EPS與毛利率）截至本文撰寫時尚未公布。法人預估景碩2026年EPS將挑戰7.75元（法人預估值，資料來源：理財周刊，2026年4月），公司已啟動三年235億元資本支出計畫，桃園楊梅六廠擴增產能預計於2027年爆發。
| 比較項目 | 欣興（3037） | 南電（8046） | 景碩（3189） |
|---|---|---|---|
| 產業定位 | 台灣ABF載板產值最大 | 南亞集團，ABF產值亞軍 | 全球最大BT載板供應商 |
| 合約結構 | 長約比重較高 | 非長約、現貨比重較高 | 短約與現貨為主 |
| 漲價受惠節奏 | 較平緩，穩定性高 | 最直接，反映速度最快 | 快速，BT漲價直接帶動 |
| 主要客戶/題材 | AI GPU/ASIC、LTA客戶 | 800G交換器、AI ASIC | NVIDIA Grace/Vera、NVSwitch |
| 2025年全年EPS | 4.38元（已公告） | 3.01元（已公告） | 3.51元（已公告） |
| 2026年Q1 EPS | 3.28元（已公告，4/28） | 尚未公布（截至4/30） | 尚未公布（截至4/30） |
| 2026年Q1毛利率 | 17.96%（已公告） | 尚未公布（截至4/30） | 尚未公布（截至4/30） |
| 2026年Q1累計營收 | 374.46億元（年增24.45%） | 111.77億元（年增32.15%） | 111.05億元（年增28.83%） |
六、供需展望：2026至2028年缺口
從多份外資研究報告彙整，ABF載板的供需缺口預計在未來數年間持續擴大，主要驅動力包括：AI GPU與ASIC晶片出貨量每年成長40%以上、AI伺服器平台載板尺寸大幅增加、以及產能擴張受T-glass材料限制無法如期釋出。
值得注意的是，這波ABF載板超級循環與2019年至2022年那波由PC和5G需求所驅動的循環有所不同。此前循環的產能瓶頸在於機台設備，而這次的瓶頸轉移到了T-glass等核心原材料，台廠因早期布局料源而形成顯著的競爭優勢，具備更強的議價能力和更高的產業門檻。
此外，由於AI晶片往多層大型化發展，單一載板的層數從PC時代的8層已激增至20層以上，這不僅消耗更多ABF材料，也降低了整體生產良率，使帳面產能難以完整轉換為實際可出貨產能，進一步支撐供需缺口的結構性維持。
| 時間區間 | 供需缺口預估（外資法人） | 主要需求驅動 | 供給限制因素 |
|---|---|---|---|
| 2026年下半年 | 約10%（法人預估值） | AI GPU、ASIC晶片放量 | T-glass材料緊缺，新產能延後 |
| 2027年 | 約21%-27%（法人預估值） | Rubin/Blackwell Ultra平台、Agentic AI | T-glass逐步緩解，但載板面積需求持續擴大 |
| 2028年 | 約35%-42%（法人預估值） | AI應用普及化，CAGR估達16.1% | 新產能開出但難追上需求成長速度 |
七、常見問題FAQ
｜Q1：ABF載板報價持續上漲，欣興和南電哪家受惠程度更直接？
A：兩者受惠邏輯不同，短期以南電反映速度較快，長期以欣興穩定性較高。
理由：南電的BT載板與非長約ABF合約比重較高，當市場報價上漲時，現有訂單可較快重新議價並反映在出貨價格上，毛利率改善速度相對迅速。欣興則以長約合約為主，短期報價波動對其財報影響較平緩，但長期需求能見度更高，已有多家客戶簽訂LTA協議鎖定產能，供應確定性是其核心競爭力。兩者在這波漲價循環中均受惠，差別在於財報反映的節奏與風險分散程度。投資人應依自身判斷評估。
｜Q2：T-glass材料緊缺對ABF載板廠的影響持續多久？
A：目前法人預估緊缺狀況延續至2027年上半年，之後才可望逐步緩解。
理由：T-glass的生產技術集中於少數廠商，窯爐新增產能的建設期長，無法快速複製。目前交期已從12至18週延長至20週以上，2026年供需缺口仍維持在約20%的水準。即使廠商願意投資新窯爐，從投資到產出至少需要數年時間，因此市場預估供應緊張至少延續至2027年上半年，在此之前各家載板廠仍具備持續轉嫁原材料成本的能力。
｜Q3：這波ABF載板超級循環與2020年那波有何根本差異？
A：這次的瓶頸在材料而非機台，台廠的議價能力與競爭門檻均高於上波。
理由：2019至2022年那波由5G與疫情宅經濟驅動的ABF需求，供給端的主要瓶頸是半導體設備與機台，廠商只要有資金就能相對快速添購設備擴產，最終導致供給快速追上需求，循環相對較短。這次的核心瓶頸轉移到了T-glass材料，由於此材料的產能擴充難度更高、技術更集中，台灣廠商因早期布局料源而形成顯著優勢，整體循環時間預計更長，廠商議價能力也更強。法人預估供需缺口延續到2028年甚至更遠，結構上更為持久。
