台塑、中華化合資60億攻電子級硫酸,如何分工、何時投產?

口袋學堂編輯團隊
口袋學堂編輯團隊市場分析師更新於 2026/10/01

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  • •台塑集團與中華化合資成立新公司,資本額規劃六十億元且雙方各持股五成。
  • •合資案結合台塑的原料廠區資源與中華化的電子級硫酸純化認證經驗。
  • •新廠規劃分兩期興建,一期預計於二〇二八年十二月投產並建立未來供貨能力。
台塑、中華化合資60億攻電子級硫酸,如何分工、何時投產?

台塑(1301)與中華化(1727)2026年9月29日公告規劃共同設立「台塑中華先進化學」,將在麥寮布局電子級硫酸。台化(1326)、台塑化(6505)及台塑生醫也參與投資,產品鎖定半導體製程使用的高純度化學品。

這次合作的重點,是把台塑集團的原料、廠區資源與中華化的電子化學品經驗接在一起。對投資人而言,要理解這筆投資的意義,可以先看雙方各自帶來什麼、新廠何時才有機會轉成實際出貨,以及中華化如何籌措出資。

  • 出資規模:合資公司資本額規劃60億元,雙方各持股50%;中華化出資上限30億元,約為6月底淨值的1.39倍,另已公告現增與可轉債募資。
  • 產品門檻:電子級硫酸用於晶圓清洗等製程,供應商需要控制微量雜質與交付品質。
  • 貢獻時程:一期預計2028年12月投產,營收與獲利仍須看後續認證及出貨進度。

一、誰出資?中華化與台塑集團各占一半

中華化董事會已通過合資案,授權董事長辦理簽約與公司設立,投資上限為新台幣30億元、持股50%。台塑公告的參與金額為12億元、持股20%;其餘股權則由台化、台塑化與台塑生醫分別持有。

台塑中華先進化學的出資與股權規劃(幣別:新台幣)
參與公司 出資額(億元) 持股
中華化 30(上限) 50%
台塑 12 20%
台化 6 10%
台塑化 6 10%
台塑生醫 6 10%
合計 60(資本額規劃) 100%

台塑集團透過四家公司合計持有另一半股權,台塑單家公司則持有20%。這筆資本額描述合資公司的股本規模;建廠、設備與後續營運投入,仍須另看公司公布的投資及資金安排。

中華化出資上限30億元,資金壓力與股本稀釋有多大?

本篇採公司申報的2026年第二季個別財報,衡量出資主體中華化本身的財務規模。截至6月底,權益總額(淨值)約21.60億元、現金及約當現金約1.70億元,30億元投資上限約為當時淨值的1.39倍。這是規劃出資與期末財務數據的比較,不能解讀為公司已一次支付30億元,或直接用6月底現金推算未來資金缺口。

中華化另已公告現金增資,以及發行總面額10億元的國內第二次無擔保轉換公司債。9月29日、與合資案公告同日公布可轉債完成訂價,轉換價為每股111.6元。以下以6月底約1.28億股為基準,假設現增全數完成、可轉債轉換價不變且全數轉換,試算可能新增的股數。

中華化募資可能新增股數(以6月底約1.28億股計算)
項目 新增股數 占原股數
現金增資 1,380萬股 10.78%
可轉債全數轉換 約896萬股 約7.0%
合計 約2,276萬股 約17.8%

表中的17.8%是新增股數占原股數的比例,不是持股比例減少17.8%。若僅現增全數完成、其他股數不變,未參與認購的股東持股比例將相對減少約9.73%(例如原持股1%,將降為約0.90%)。若再加上上述可轉債全數轉換,且沒有其他股數變動,未取得任何新增股份、原持股股數不變的股東,持股比例將相對減少約15.1%(原持股1%,將降為約0.85%)。

實際增股仍依發行完成、轉換情形及價格調整而定,尚未轉換的債券不會立即增加股數。9月23日現增認股基準日公告明載發行價待訂價後另行公告,因此尚無法依該公告計算預計募資金額;每股10元面額不能當成發行價。債券面額也不等於實際募集價款,後者須依競價拍賣的發行價格計算。

這些募資公告列出的用途包括償還銀行借款、購置機器設備與充實營運資金。本次合資重大訊息沒有列明出資的具體資金來源,不能直接將上述募資全數視為本案出資。後續仍須追蹤募資完成情形、實際出資進度及股本變化。

二、電子級硫酸,為什麼需要這麼純?

晶片製造除了把電路做上晶圓,也需要在製程中清除殘留物。電子級硫酸就是其中一項化學材料,可用於晶圓清洗與去除光阻;光阻是協助形成電路圖案的材料,完成用途後需要移除。

它的價值取決於雜質控制。微量金屬或有機雜質可能影響晶片品質與良率,高純度硫酸供應商需要把雜質降到極低水準,並確保生產、儲存及運送過程維持品質。

中華化官網已有ppt/ppb電子級硫酸產品。這兩個單位描述極微量成分的濃度,分別是兆分之一與十億分之一。理解這項產品時,要把「硫酸濃度」和「雜質含量」分開;化工廠具有大量生產能力之後,還需要建立符合半導體用途的純化、檢測與品質管理能力。

三、雙方合作,把哪些能力接在一起?

依台塑說明,台塑集團提供原料供應、麥寮廠區土地與公用設施資源,也就是工廠運作所需的水、電等基礎條件。中華化則帶入既有電子級硫酸的製造與先進製程產線驗證經驗,支援高純度產品的生產及品質管理。

一般化工產能要進入半導體供應鏈,仍須把純化、檢測、交付品質與客戶驗證做好;這些能力會影響新產線能否穩定供貨。

台塑另表示,中華化近期擴建的既有產線已通過國內半導體大廠先進製程測試。這項說明代表合作夥伴具有相關驗證經驗;本次規劃的麥寮合資新廠,其產品認證、量產與實際供貨進度,仍需另外確認。

四、2028年預計投產,還有哪些風險與變數?

公司規劃分兩期興建,一期預計2028年12月投產。以目前時程來看,這筆投資主要建立未來的供應能力,距離新廠商業運作仍有建置與驗證工作。

  • 建廠進度:工程、設備安裝與試運轉若延後,預計投產日期及資金投入時程也可能調整。
  • 客戶認證:新廠產品仍須完成客戶要求的測試;若驗證時間拉長,正式供貨與營收貢獻可能遞延。
  • 資金到位:若中華化的募資進度或條件改變,出資時程與資金調度也可能需要調整,須對照後續實際資金安排。
  • 市場競爭:若其他國內外供應商擴產,或報價競爭加劇,可能影響新廠的接單與售價。
  • 實際營運:投產後還須觀察產能利用率、產品價格與製造成本。若接單未跟上產能、價格下降或成本提高,獲利貢獻也可能低於原先預期。

這項合作已說明股權、廠區資源與電子化學品能力如何結合;後續若新廠如期完成、產品通過認證並穩定出貨,才能進一步評估對各參與公司的獲利貢獻。

資料來源(查閱日:2026年10月1日)

重大訊息可在公開資訊觀測站依公司代號與公告日查詢;以下另提供公告轉載,方便閱讀原文。

本文僅供參考,不構成任何投資建議或推薦。投資涉及風險,過去績效不代表未來表現,投資人應審慎評估並自負盈虧。

口袋證券股份有限公司|115年金管證總字第0037號

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專注於台股產業鏈深度解析、美股總體經濟脈動與全球 ETF 資產配置,以嚴謹數據與結構化觀點為底層邏輯,致力於為投資人過濾市場雜訊,建立清晰、即時且具實戰價值的決策地圖

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