2026 年 9 月 17 日，加權指數上漲 0.96%，聯茂（6213）卻跌停，台光電（2383）與台燿（6274）分別下跌 7.67%與 6.71%。當天市場關注的消息之一，是「CPO 將讓高階銅箔基板（CCL）從 M8、M9 降到 M4」的傳言。
共同封裝光學（CPO）確實會縮短部分高速電訊號在 PCB 上行走的距離，但「部分路徑改成光」不等於「整台 AI 伺服器只剩低速訊號」。投資研究要計算的，是局部降規能否被 AI 系統與交換器數量成長抵銷。
3 個重點先看
- CPO 改變的是特定高速路徑：目前官方資料不能證明整台 AI 伺服器主板全面改用 M4。
- 降規與升規可能同時發生：長距離電通道減少，剩餘電通道仍可能因速度、密度與散熱要求升級。
- 財務結果要看量價淨額：單機高階 CCL 用量下降，不代表總市場或每一家供應商的營收必然下降。
一、CCL 三雄逆勢重挫，市場在擔心什麼？
9 月 17 日流傳的版本主張，CPO 把高速訊號在主晶片附近轉成光後，主機板只剩 PCIe Gen 5 等相對低速訊號，因此 M4 即可滿足需求。這個推論若成立，還會壓低 CCL 的平均售價、產品組合與毛利率預期。
| 標的 | 9 月 17 日收盤 | 單日漲跌幅 | 相對大盤差距 |
|---|---|---|---|
| 聯茂（6213） | 495 元 | −10.00% | −10.96 個百分點 |
| 台光電（2383） | 4,695 元 | −7.67% | −8.63 個百分點 |
| 台燿（6274） | 1,320 元 | −6.71% | −7.67 個百分點 |
| 加權指數 | 46,288 點 | ＋0.96% | 比較基準 |
這種逆勢走弱，可能反映投資人對高階 CCL 長期獲利持續性的疑慮。即使當期營收尚未改變，遠期成長預期也可能先影響估值；但僅憑單日漲跌，無法判定基本面修正與資金調節各占多少。
二、CPO 會讓主機板只剩低速訊號嗎？
CPO 把光引擎移到交換晶片附近，縮短原本必須穿越 PCB 的高速電訊號。NVIDIA 於 2026 年 6 月 1 日表示，用於 Vera Rubin 網路的 Spectrum-X Ethernet Photonics 已進入全面生產；這不代表所有 AI 系統已全面採用 CPO。架構可延伸閱讀CPO 是什麼與台美供應鏈。
但 Spectrum-X 是交換網路，不等於 AI 伺服器的全部互連。運算板、網卡與背板仍可能保留高速電通道；PCIe Gen 5 也不能籠統稱為一般低速控制訊號。
產品世代也不會在同一時間全面切換。即使新一代 3.2T 交換器逐步提高 CPO 滲透率，既有 800G、1.6T 設備仍可能持續出貨；高階 CCL 的實際影響，取決於新舊平台各自的出貨量與材料配置，而不是只看最新一代產品。
三、光銅並進下，高階 CCL 為何仍有升級需求？
現階段較符合公開產品路線圖的描述是「光銅並進」，而非光全面取代銅：較長距離與外部網路逐步導入光傳輸，較短距離與部分板內互連仍由銅承擔。這代表某些板位可能降規，其他電通道卻可能因速度與密度提高而升規。
高速傳輸會提高訊號完整性的要求。Panasonic 官方測試顯示，MEGTRON 8 特定型號相較 MEGTRON 7，在 28GHz 下的傳輸損耗改善約 30%；這不能套用為所有板件的固定幅度。當訊號失真與錯誤增加時，工程端可升級樹脂、玻纖布與銅箔，也可縮短走線、加入訊號補償或改用光傳輸。
M4、M8、M9 是市場溝通材料世代時常用的簡稱，不能只看名稱判斷能否替代。實際仍須核對供應商料號、損耗表現、測試頻率與設計需求；同一 MEGTRON 8 系列也有不同型號與 Dk、Df 數值。
產業端另一種觀點認為，現階段 CPO 主板仍可能使用 M8 以上材料，運算端主板也有持續升規需求。由於公開資訊尚未附客戶產品的完整材料清單，這仍是產業觀點，而非已確認的通用規格。
其他板位仍可能因運算密度、層數與散熱需求升級，但新增價值能否抵銷被移除的高階材料，仍須逐平台計算。材料組成可參考銅箔基板產業鏈解析與低介電玻纖布、石英布介紹。
四、單機降規，為何總市場仍可能成長？
CCL 的市場價值不只由材料等級決定。CPO 可能降低某些板位的單位價值，但更大的 AI 叢集也可能增加交換器、網路層級與總板件數量。
總 CCL 市場價值＝各平台「出貨量 × 每平台 CCL 價值」的加總。
每平台 CCL 價值，再由板件數量、面積、材料層數與疊構、材料等級組合及單價決定。即使高階材料占比下降，較低階材料仍有收入貢獻，因此不能只看高階材料的變化，就判斷整體 CCL 市場的增減。
降規傳言的殺傷力，在於 CCL 業者正同步擴產。若新產能開出時，部分板位的單位材料價值已下降，稼動率、平均售價與毛利率可能同時承壓。產業端目前多以「短期偏緊、長期擴產」描述 CCL 供需：韓國斗山新增高階產能預計自 2028 年下半年陸續開出，台灣主要業者也持續擴產。這代表 2026 至 2027 年的供需缺口，與更長期的降規風險可以同時存在；近期業績尚未轉弱，估值仍可能先反映遠期不確定性。
總市場成長也不代表原有供應商不受影響；價值若轉移到光引擎、先進載板或其他特殊材料，新增收入未必由同一家 CCL 廠取得。
假設其他條件不變，單位 CCL 價值下降 20%，系統出貨量必須增加 25% 才能抵銷；超過 25%，總市場價值才會成長。但即使營收維持成長，產品組合與毛利率變化仍可能使獲利低於原先預期。
五、投資人如何判斷降規傳言？
AI 硬體新平台初期常採較保守的高規格設計，量產成熟後再最佳化成本；下一代頻寬、功率與密度提高，又可能重新升規。產業路徑更像「升規、最佳化、再升規」的階梯。
遇到降規消息時，可以依序檢查四個問題：
- 降在哪裡：是整機、單一板件，還是其中幾層材料？
- 為何能降：是需求變弱、設計成熟，還是功能移到光學、封裝或其他元件？
- 價值去哪裡：成本真正消失，還是轉移到光引擎、載板、散熱或電源？
- 量能否補價：系統數量與滲透率成長，能否抵銷單機價值下降？
記憶體與 Power Rack 也曾出現「單一平台短期降規，是否改變長期升級趨勢」的爭議，可用相同四問拆解；但不同產品的成本與需求驅動因素不同，仍須各自驗證，不能直接套用 CCL 的結論。
CCL 降規事件目前能確認的是，CPO 會改變部分高速電訊號的傳輸位置；尚不能確認的，是各平台、各板位何時採用何種材料，以及價值量會減少多少。只有把架構、數量、價格與供應商市占放進同一套模型，才能區分技術風險、估值修正與市場過度反應，供投資人自行研判。
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