在 2025 年 OFC 與 OCP Webinar 上，CPO 正式從「實驗室原型」進入「量產倒數」階段。
隨著 AI 超算與雲端交換機邁向 800 G／1.6 T、乃至 3.2 T 的頻寬門檻，傳統可插拔光模組在功耗、散熱與面板密度上全面告急。
CPO 共封裝光學 以「把光收發器貼到 ASIC 旁」的極短走線方案，一舉解決三大痛點——功耗可省四成以上、單機櫃埠密度翻倍、訊號完整度直上 224 G/lane。
2025‑2026 年 Broadcom Bailly 與 NVIDIA Spectrum‑X 已排定量產，台美上下游同步擴產；OCP 最新測試也證實 CPO 的可靠度與維修模式漸趨成熟。
1. 何謂 CPO？（Co‑packaged Optics）
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核心概念：把光收發器（矽光 Laser + Photodiode）與交換 ASIC 共用一顆封裝或同一載板，電走線縮到 < 1 cm。
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三大優勢
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功耗大幅下降：訊號無須經長距離銅線補償，交換機整體省 40 %–70 %。
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頻寬極限推進：224 G / > 400 G SerDes 仍可保持訊號完整度 (SI)。
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機箱埠密度翻倍：前面板不再塞滿 QSFP/OSFP，可打造 51.2 T / 102.4 T 交換機。
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2. 為何資料中心一定會走向 CPO？
| 傳統可插拔模組 | CPO 改善 | 實際影響 |
|---|---|---|
| 10 cm PCB 線長 → 高損耗 | < 1 cm 走線 | 800 G/1.6 T 埠速率可行 |
| 前板散熱集中 | ASIC + 光引擎共散熱／液冷 | 高功率 AI 機房更易散熱 |
| 面板面積限制 | 模組移入封裝 | 每 RU 交換埠數 ↑2–4 倍 |
3. 產業現況與量產時間表
| 時程 | 量產／里程碑 | 代表方案 & 速度 |
|---|---|---|
| 2025 H2 | Broadcom Bailly 出貨 | 51.2 T Switch：64×800 G |
| 2026 H1 | NVIDIA Spectrum‑X Photonics 上市 | 32×1.6 T/port |
| 2026–27 | AMD / Intel CPO Chiplet 互連 | 224 G/lane GPU‑CPU |
4. 關鍵供應鏈（台美）
| 公司 / 代號 | 角色 & 帶動理由 |
|---|---|
| Broadcom (AVGO) | Tomahawk‑5 / Bailly CPO 交換機先行者，握 51.2 T 市占；光子封裝 IP 最完整 |
| NVIDIA (NVDA) | Spectrum‑X Photonic CPO 交換平台 + Blackwell 世代 GPU 內建 CPO 互連 |
| Marvell (MRVL) | 800 G/1.6 T CPO DSP + 矽光子平台；與 Eoptolink、InnoLight 合作 |
| Intel (INTC) / Ayar Labs（私募） | TeraPHY 光 I/O + POETIC CPO 系統，打入雲端 CPU/GPU 互連 |
| AMD (AMD) | 2025 收購 Enosemi，公布 Zen‑6 CPO 路線；與 Coherent SiPho 合作 |
| Coherent (COHR)、Lumentum (LITE) | 矽光晶圓、Transceiver 及光引擎供應鏈 |
| 華星光 (4979) | 800 G / 1.6 T CPO 光收發器先導客戶；與 Broadcom、Marvell 建專案線 |
| 訊芯‑KY (3443) | Co‑packaged 矽光引擎/封裝代工，搶奪高階光引擎組裝 |
| 聯亞 (3081) | InP & SiPho Laser 晶圓；供應 CPO EEL+PD 雙晶元 |
| 光環 (3234)、光聖 (6442) | 1.6 T 主動光纜 + MPO 高階光纖組件，搭配 CPO 機架 |
| 台達電 (2308) | CPO 交換機液冷電源＋散熱方案；已與 NVIDIA GTC 展出 |
| 台積電 (2330) | InFO‑OOSAT / CoWoS‑Photonics 封裝平台是 CPO 晶片關鍵基礎 |
| 穩懋 (3105) | III‑V 外延晶圓（EEL / VCSEL）→ CPO 光源材料鏈 |
5. 技術挑戰仍待解
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散熱協同：光收發器 + ASIC 超高功率密度，需板上液冷或冷板。
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維修模式：光元件失效須更換子卡，OCP 已示範「迷你光子子卡」標準。
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良率測試：亞微米光電對準、矽光封裝量產良率需 > 95 %。
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標準化：OIF、IEEE 802.3 dj 正制定 200 G×N CPO 介面。
6. 未來趨勢與投資觀察
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LPO vs. CPO 並行：800 G 世代仍有線性可插拔 (LPO)；進入 1.6 T / 3.2 T，CPO 幾乎成唯一選項。
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AI 叢集需求拉動：GPU 叢集電力鴻溝迫使雲端換裝 CPO 交換機。
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觀察指標
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2025 Q4 Broadcom Bailly 量產良率
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NVIDIA Spectrum‑X CPO 訂單規模
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台系光引擎廠 1.6 T 出貨占比
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結論
未來兩至三年，CPO 將從「先導技術」演變為 AI 資料中心標配。投資人若要抓住這波換機紅利，首要關注──(1) 量產時點與客戶採用節奏；(2) 矽光封裝、液冷散熱、光引擎良率；(3) 台、美概念股出貨占比變化。當 CPO 滲透率快速提升，相關供應鏈的營收與估值將迎來雙重放大，現在正是佈局與持續追蹤的關鍵窗口。
